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一种筋骨贴膏生产用批量封装设备及使用方法技术

技术编号:38738219 阅读:12 留言:0更新日期:2023-09-08 23:24
本发明专利技术属于封装设备技术领域,具体公开了一种筋骨贴膏生产用批量封装设备及使用方法,包括底座、升降柱、冷却箱、升降弹簧、滑动磁块、防流动定位机构、固型射吹机构、封装藏储机构和固定电磁块,所述升降柱设于底座上壁,所述冷却箱设于升降柱上壁,所述滑动磁块滑动设于升降柱外侧,所述升降弹簧设于升降柱靠近底座的一端与滑动磁块之间,所述防流动定位机构设于升降柱侧壁,所述固型射吹机构设于冷却箱侧壁,所述封装藏储机构设于升降柱靠近底座的一端。本发明专利技术提供了一种能够保证药膏在配制后涂敷在贴片上不会发生流动、偏移、变形的现象,且能够方面封装后的贴膏搬运筋骨贴膏生产用批量封装设备及使用方法。量封装设备及使用方法。量封装设备及使用方法。

【技术实现步骤摘要】
一种筋骨贴膏生产用批量封装设备及使用方法


[0001]本专利技术属于封装设备
,具体是指一种筋骨贴膏生产用批量封装设备及使用方法。

技术介绍

[0002]膏药一般是将多种配方量药材加入熬制锅中进行熬制,然后向熬制的药材中加入增稠物质,充分搅拌后即可制成膏药,在实际的生产中,制备膏药的过程中需要对膏药进行封装。
[0003]目前现有的贴膏封装设备存在以下几点问题:
[0004]传统的贴膏封装设备大多数只能够对表面没有涂敷膏药的贴片类型的膏药进行封装作业,却难以对表面涂敷有药膏的贴片进行封装作业,表面涂敷有药膏的贴片往往需要根据患者具体的病情对药膏进行配制,随后,再将熬制完成的药膏涂敷在贴片的指定位置上,这种贴片需要对药膏进行定位放置,因为,涂敷有药膏的贴膏需要贴在患者的穴位处,对患者进行治疗,而当药膏从贴片的指定位置上偏离后,其药物的集中程度不够,导致药物的药效不达标,从而降低贴膏的治疗效果;
[0005]因此,在根据患者的病情进行熬药配制贴膏时,需要确保药膏能够保持在指定的位置上而不发生偏移,所以,急需一种能够保证药膏在配制后涂敷在贴片上不会发生流动、偏移、变形的现象,且能够方面封装后的贴膏搬运的贴膏生产用批量封装设备。

技术实现思路

[0006]针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本方案提供了一种能够保证药膏在配制后涂敷在贴片上不会发生流动、偏移、变形的现象,且能够方面封装后的贴膏搬运筋骨贴膏生产用批量封装设备及使用方法。
[0007]本方案提出的一种筋骨贴膏生产用批量封装设备,包括底座、升降柱、冷却箱、升降弹簧、滑动磁块、防流动定位机构、固型射吹机构、封装藏储机构和固定电磁块,所述升降柱设于底座上壁,所述冷却箱设于升降柱上壁,所述滑动磁块滑动设于升降柱外侧,所述升降弹簧设于升降柱靠近底座的一端与滑动磁块之间,所述防流动定位机构设于升降柱侧壁,所述固型射吹机构设于冷却箱侧壁,所述封装藏储机构设于升降柱靠近底座的一端,所述固定电磁块设于升降柱靠近冷却箱的一端,固定电磁块与滑动磁块相对设置,所述防流动定位机构包括定驱机构、压固机构和下料机构,所述定驱机构设于升降柱中部侧壁,所述压固机构设于定驱机构侧壁,所述下料机构设于定驱机构底部。
[0008]作为本案方案进一步的优选,所述定驱机构包括分导柱、磁柱、定位板、定位槽、负压槽、电磁槽、负压电磁体、负压板、吸附弹簧、弹簧板和驱动弹簧,多组所述分导柱设于升降柱侧壁,所述磁柱滑动设于分导柱外侧,滑动磁块与磁柱异极设置,所述定位板设于磁柱远离滑动磁块的一侧,所述定位槽设于定位板远离磁柱的一侧,定位板为一端开口设置,所述负压槽设于定位槽内壁,负压槽为一端开口设置,所述电磁槽设于负压槽内壁,电磁槽为
一端开口设置,所述负压电磁体设于电磁槽内壁,所述负压板滑动设于负压槽内壁,所述吸附弹簧设于负压板与负压槽内壁之间,所述弹簧板设于分导柱远离底座的一端,所述驱动弹簧设于外侧的弹簧板与磁柱之间;所述压固机构包括压固口、压固杆、压固磁板、铜套筒、限位板和射流铜板,多组所述压固口设于定位槽外侧的定位板侧壁,所述压固杆滑动设于压固口内部,所述压固磁板设于压固杆远离定位板的一侧,所述射流铜板设于压固磁板之间,所述铜套筒设于射流铜板靠近定位槽的一侧,所述限位板设于压固杆远离压固磁板的一侧;所述下料机构包括下料槽、挡板、下料弹簧、吸附口和下料电磁铁,所述下料槽设于定位槽底壁,下料槽为贯通设置,所述挡板滑动设于下料槽内壁,所述下料弹簧设于挡板与下料槽内部之间,所述吸附口设于定位槽靠近下料弹簧的一端,所述下料电磁铁设于吸附口外侧的定位板侧壁。
[0009]优选地,所述固型射吹机构包括冷气机、支架、冷气管和喷头,所述冷气机设于冷却箱内部,所述支架设于分导柱外侧,所述冷气管贯穿支架连通设于冷却箱侧壁,所述喷头连通设于冷气管远离冷却箱的一侧。
[0010]具体地,所述封装藏储机构包括连接电磁座、封装板、封装槽、封装杆、封装电磁体、封装磁板、移动加热棒、固定加热棒和扩口弹簧,所述连接电磁座设于分导柱靠近底座的一端,所述封装板设于连接电磁座远离分导柱的一侧,所述封装槽设于封装板远离连接电磁座的一侧,封装槽为一端开口设置,多组所述封装杆贯穿设于封装槽外侧的封装板上,所述封装电磁体设于封装板靠近升降柱的一侧,封装电磁体设于封装杆外侧的封装板侧壁,所述封装磁板设于封装杆靠近升降柱的一侧,所述移动加热棒设于封装杆远离封装磁板的一端,所述固定加热棒设于封装板远离封装电磁体的一侧,移动加热棒与固定加热棒相对设置,所述扩口弹簧设于封装板与扩口弹簧远离封装磁板的一端之间。
[0011]优选地,所述底座上壁设有控制器。
[0012]进一步地,所述控制器分别与滑动磁块、下料电磁铁、冷气机、连接电磁座、封装电磁体、移动加热棒和固定加热棒。
[0013]一种筋骨贴膏生产用批量封装的使用方法,包括如下步骤:
[0014]步骤一:初始状态下,升降弹簧与驱动弹簧伸出长度一致,滑动磁块与磁柱水平设置,定位板位于升降柱中部的位置上,拉动压固磁板,压固磁板通过压固杆沿压固口滑动远离定位板侧壁,压固磁板通过射流铜板带动铜套筒远离定位槽内部,将涂敷有药膏的贴片放置到定位槽内部,使用时,负压板位于定位槽内部,通过贴片将负压板挤压进入到负压槽内部,此时,负压电磁体通电产生磁性,负压电磁体通过磁力在吸附弹簧的形变下将负压板完全的吸入到负压槽内部,负压板在外界大气压的作用下将贴片固定在定位槽内部;
[0015]步骤二:推动射流铜板,射流铜板向定位槽内壁靠近,射流铜板带动铜套筒套设在贴片的药膏外侧,压固磁板通过压固杆沿压固口滑动靠近定位板侧壁,压固磁板通过磁力吸附在定位板侧壁,进而能够有效的避免药膏在贴片的指定位置上发生流动,保证贴膏的封装品质;
[0016]步骤三:为避免封装后的贴膏在冷藏运输过程中出现相互挤压,而导致贴片上的膏药出现变形,固定电磁块通电产生磁性,滑动磁块与固定电磁块异极设置,固定电磁块固定在升降柱外侧通过磁力吸附滑动磁块,滑动磁块通过升降弹簧形变沿升降柱滑动上升高度,滑动磁块通过磁柱带动定位板上升高度,定位板带动射流铜板进入到冷气管内部,射流
铜板与喷头水平设置,冷气机通过动力端向冷却箱内部制造冷气,冷却箱将冷气输送到冷气管内部,冷气管通过喷头将冷气喷出,喷头对射流铜板进行冷却,射流铜板温度降低对铜套筒进行冷却,铜套筒对其内部的药膏进行冷藏固型,进而防止涂敷在贴片侧壁的药膏在搬运的过程中出现变形;
[0017]步骤四:对固型后的贴膏进行封装冷藏,固定电磁块磁极改变,固定电磁块固定在升降柱外侧通过斥力推动滑动磁块,滑动磁块在升降弹簧的弹性复位下沿升降柱滑动下降高度,连接电磁座通电产生磁性,连接电磁座与磁柱异极设置,连接电磁座固定在分导柱外侧通过磁力吸附磁柱,磁柱通过驱动弹簧形变带动定位板下降高度,定位板到达封装板上方,封装槽与下料槽竖直设置,将底部封装好的包装到放入到下料槽内部,包装袋开口处朝上放置在封装槽内部,此时,下料电磁铁通电产生本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种筋骨贴膏生产用批量封装设备,包括底座(1)、升降柱(2)、冷却箱(3)、升降弹簧(4)和滑动磁块(7),其特征在于:还包括防流动定位机构(5)、固型射吹机构(31)、封装藏储机构(36)和固定电磁块(47),所述升降柱(2)设于底座(1)上壁,所述冷却箱(3)设于升降柱(2)上壁,所述滑动磁块(7)滑动设于升降柱(2)外侧,所述升降弹簧(4)设于升降柱(2)靠近底座(1)的一端与滑动磁块(7)之间,所述防流动定位机构(5)设于升降柱(2)侧壁,所述固型射吹机构(31)设于冷却箱(3)侧壁,所述封装藏储机构(36)设于升降柱(2)靠近底座(1)的一端,所述固定电磁块(47)设于升降柱(2)靠近冷却箱(3)的一端,固定电磁块(47)与滑动磁块(7)相对设置,所述防流动定位机构(5)包括定驱机构(6)、压固机构(19)和下料机构(25),所述定驱机构(6)设于升降柱(2)中部侧壁,所述压固机构(19)设于定驱机构(6)侧壁,所述下料机构(25)设于定驱机构(6)底部。2.根据权利要求1所述的一种筋骨贴膏生产用批量封装设备,其特征在于:所述定驱机构(6)包括分导柱(8)、磁柱(9)、定位板(10)、定位槽(11)、负压槽(12)、电磁槽(13)、负压电磁体(14)、负压板(15)、吸附弹簧(16)、弹簧板(17)和驱动弹簧(18),多组所述分导柱(8)设于升降柱(2)侧壁,所述磁柱(9)滑动设于分导柱(8)外侧,滑动磁块(7)与磁柱(9)异极设置,所述定位板(10)设于磁柱(9)远离滑动磁块(7)的一侧,所述定位槽(11)设于定位板(10)远离磁柱(9)的一侧,定位板(10)为一端开口设置,所述负压槽(12)设于定位槽(11)内壁,负压槽(12)为一端开口设置。3.根据权利要求2所述的一种筋骨贴膏生产用批量封装设备,其特征在于:所述电磁槽(13)设于负压槽(12)内壁,电磁槽(13)为一端开口设置,所述负压电磁体(14)设于电磁槽(13)内壁,所述负压板(15)滑动设于负压槽(12)内壁,所述吸附弹簧(16)设于负压板(15)与负压槽(12)内壁之间,所述弹簧板(17)设于分导柱(8)远离底座(1)的一端,所述驱动弹簧(18)设于外侧的弹簧板(17)与磁柱(9)之间。4.根据权利要求3所述的一种筋骨贴膏生产用批量封装设备,其特征在于:所述压固机构(19)包括压固口(20)、压固杆(21)、压固磁板(22)、铜套筒(23)、限位板(24)和射流铜板(46),多组所述压固口(20)设于定位槽(11)外侧的定位板(10)侧壁。5.根据权利要求4所述的一种筋骨贴膏生产用批量封装设备,其特征在于:所述压固杆(21)滑动设于压固口(20)内部,所述压固磁板(22)设于压固杆(21)远离定位板(10)的一侧,所述射流铜板(46)设于压固磁板(22)之间,所述铜套筒(23)设于射流铜板(46)靠近定位槽(11)的一侧,所述限位板(24)设于压固杆(21)远离压固磁板(22)的一侧。6.根据权利要求5所述的一种筋骨贴膏生产用批量封装设备,其特征在于:所述下料机构(25)包括下料槽(26)、挡板(27)、下料...

【专利技术属性】
技术研发人员:王永发
申请(专利权)人:王永发
类型:发明
国别省市:

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