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本发明属于封装设备技术领域，具体公开了一种筋骨贴膏生产用批量封装设备及使用方法，包括底座、升降柱、冷却箱、升降弹簧、滑动磁块、防流动定位机构、固型射吹机构、封装藏储机构和固定电磁块，所述升降柱设于底座上壁，所述冷却箱设于升降柱上壁，所述滑动...
该专利属于王永发所有，仅供学习研究参考，未经过王永发授权不得商用。

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