一种板间连接器测试装置和测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种板间连接器测试装置和测试方法，板间连接器测试装置包括待测板、第一测试板和第二测试板。其中，待测板上设有第一板间连接器；第一测试板上设置有第二板间连接器，第二板间连接器与第一板间连接器配合连接，且第二板间连接器包括若干依次串联的测试引脚；第二测试板与第一测试板连接，第二测试板包括与若干测试引脚中的首端测试引脚连接的电源和与若干测试引脚中的尾端测试引脚连接的指示元件，第二测试板用于对若干测试引脚进行测试。本发明专利技术解决了传统的连接器检测需要肉眼观察、显微镜拍照以及只能通过测试模块判断PCB板上的连接器是否焊接良好的问题。断PCB板上的连接器是否焊接良好的问题。断PCB板上的连接器是否焊接良好的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种板间连接器测试装置和测试方法


[0001]本申请涉及测试装置
，具体涉及一种板间连接器测试装置和测试方法。

技术介绍

[0002]随着技术发展，测试信号的复杂程度也越来越高，测试信号的精度变化越来越大，因此对测试信号的检测也提出了更高的要求。
[0003]在对半导体驱动芯片检测时，会使用到B2B Connector(板间连接器)连接负载，如连接电池、摄像头或显示屏，而PCB(印制电路板)上的B2B Connector如果在PCB封装厂没有进行测试时，不良产品会流入到下一道组装工序，而在下一道组装工序连接负载时进行测试无疑会增加测试和维修成本。
[0004]基于此，需要一种新技术方案。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术实施例提供一种板间连接器测试装置和测试方法。
[0006]本专利技术实施例提供以下技术方案：
[0007]本专利技术实施例的一种板间连接器测试装置，包括：
[0008]待测板，所述待测板上设有第一板间连接器；
[0009]第一测试板，所述第一测试板上设置有第二板间连接器，所述第二板间连接器与所述第一板间连接器配合连接，且所述第二板间连接器包括若干依次串联的测试引脚；
[0010]第二测试板，所述第二测试板与所述第一测试板连接，所述第二测试板包括与若干所述测试引脚中的首端测试引脚连接的电源和与若干所述测试引脚中的尾端测试引脚连接的指示元件，所述第二测试板用于对若干所述测试引脚进行测试。
[0011]进一步地，所述第二测试板还包括：
[0012]测试接口，所述测试接口与所述尾端测试引脚连接；
[0013]微控制器，所述微控制器与所述测试接口连接，并与所述电源连接，用于检测所述测试接口是否为高电平。
[0014]进一步地，所述第二测试板还包括：
[0015]光耦，所述光耦的第一引脚与所述微控制器连接，所述光耦的第二引脚接地设置，所述光耦的第四引脚与一所述测试引脚连接；
[0016]扩展芯片，所述扩展芯片与所述微控制器连接，且所述扩展芯片包括至少两扩展接口，用于对所述微控制器的输入输出接口进行扩展；
[0017]模拟开关，所述模拟开关分别与两扩展接口连接，且与所述光耦的第三引脚连接；
[0018]精密测量单元，所述精密测量单元分别与所述电源、所述微控制器连接，且所述精密测量单元的第一输出接口、第二输出接口、第一感应接口以及第二感应接口分别与所述模拟开关连接，所述第一输出接口、第二输出接口、第一感应接口以及第二感应接口用于在所述模拟开关的控制下与所述光耦的第三引脚连接。
[0019]进一步地，所述第一测试板还包括：
[0020]若干压降元件，若干所述压降元件对应与若干所述测试引脚串联连接。
[0021]本专利技术实施例的一种板间连接器测试方法，应用于上述的板间连接器测试装置，包括：
[0022]对电源施加电压；
[0023]获取指示元件的指示信息；
[0024]在所述指示信息为导通信息的情况下，则判断若干测试引脚正常使用。
[0025]进一步地，在对所述电源施加电压的情况下，若微控制器检测到测试接口为高电平，则判断若干所述测试引脚正常使用。
[0026]进一步地，所述板间连接器测试方法还包括：
[0027]所述微控制器将光耦的第一引脚调节为高电平，以使所述光耦的第一引脚和第二引脚导通、第三引脚和第四引脚导通；
[0028]所述微控制器将扩展芯片的两扩展接口均调节为高电平，以使模拟开关控制所述光耦的第三引脚分别与精密测量单元的第一输出接口、第二输出接口、第一感应接口以及第二感应接口连接；
[0029]在所述第一输出接口施加电流，并获取所述第一感应接口的第一感应电压和所述第二感应接口的第二感应电压；
[0030]基于所述第一感应电压和所述第二感应电压判断所述测试引脚是否正常使用。
[0031]进一步地，所述基于所述第一感应电压和所述第二感应电压判断所述测试引脚是否正常使用包括：
[0032]在所述第一感应电压等于第二感应电压的情况下，则判断所述测试引脚存在开路。
[0033]进一步地，所述基于所述第一感应电压和所述第二感应电压判断所述测试引脚是否正常使用包括：
[0034]在所述第二感应电压为零电平的情况下，则判断所述测试引脚短路。
[0035]进一步地，所述基于所述第一感应电压和所述第二感应电压判断所述测试引脚是否正常使用包括：
[0036]在所述第二感应电压为预设电压值的情况下，则判断所述测试引脚正常使用。
[0037]与现有技术相比，本专利技术实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：
[0038]本专利技术的一种板间连接器测试装置和测试方法通过使用第一测试板将待测试的第一板间连接器的引脚引出，并在第二测试板上对第一测试板上的板间连接器的若干测试引脚进行功能测试，从而解决了传统的连接器检测需要肉眼观察、显微镜拍照以及在只能通过测试模块判断PCB板上的连接器是否焊接良好的问题。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0040]图1为本专利技术实施例的板间连接器测试装置的示意图；
[0041]图2为本专利技术实施例的第二板间连接器的连接示意图；
[0042]图3为本专利技术实施例的光耦的结构示意图；
[0043]图4为本专利技术实施例的微控制器的连接示意图；
[0044]图5为本专利技术实施例的第二板间连接器的测试引脚的连接示意图。
[0045]本专利技术的附图标记如下：
[0046]10、待测板；11、第一板间连接器；
[0047]20、第一测试板；21、第二板间连接器；211、测试引脚；
[0048]30、第二测试板；31、电源；32、指示元件；33、测试接口；34、微控制器；35、光耦；36、扩展芯片；37、模拟开关；38、精密测量单元；39、压降元件。
具体实施方式
[0049]下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。
[0050]以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种板间连接器测试装置，其特征在于，包括：待测板，所述待测板上设有第一板间连接器；第一测试板，所述第一测试板上设置有第二板间连接器，所述第二板间连接器与所述第一板间连接器配合连接，且所述第二板间连接器包括若干依次串联的测试引脚；第二测试板，所述第二测试板与所述第一测试板连接，所述第二测试板包括与若干所述测试引脚中的首端测试引脚连接的电源和与若干所述测试引脚中的尾端测试引脚连接的指示元件，所述第二测试板用于对若干所述测试引脚进行测试。2.根据权利要求1所述的板间连接器测试装置，其特征在于，所述第二测试板还包括：测试接口，所述测试接口与所述尾端测试引脚连接；微控制器，所述微控制器与所述测试接口连接，并与所述电源连接，用于检测所述测试接口是否为高电平。3.根据权利要求2所述的板间连接器测试装置，其特征在于，所述第二测试板还包括：光耦，所述光耦的第一引脚与所述微控制器连接，所述光耦的第二引脚接地设置，所述光耦的第四引脚与一所述测试引脚连接；扩展芯片，所述扩展芯片与所述微控制器连接，且所述扩展芯片包括至少两扩展接口，用于对所述微控制器的输入输出接口进行扩展；模拟开关，所述模拟开关分别与两扩展接口连接，且与所述光耦的第三引脚连接；精密测量单元，所述精密测量单元分别与所述电源、所述微控制器连接，且所述精密测量单元的第一输出接口、第二输出接口、第一感应接口以及第二感应接口分别与所述模拟开关连接，所述第一输出接口、第二输出接口、第一感应接口以及第二感应接口用于在所述模拟开关的控制下与所述光耦的第三引脚连接。4.根据权利要求3所述的板间连接器测试装置，其特征在于，所述第一测试板还包括：若干压降元件，若干所述压降元件对应与若干所述测试引脚串联连接。5.一种板间连接器测试方...

【专利技术属性】
技术研发人员：申鹏飞，罗雄科，杨磊，尤艳宏，
申请(专利权)人：西安泽荃半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：