本发明专利技术提供一种通过射频非接触式读写存储卡的装置及方法，所述装置包括依次连接的射频收发模块、射频调制解调模块、微控制单元，以及存储卡接口模块；所述射频收发模块接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，并将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号；所述射频调制解调模块将所述第一射频信号调制成第一数字信号；所述微控制单元将所述第一数字信号转换成存储卡读写命令信号。本发明专利技术所提供的通过射频非接触式读写存储卡的装置及方法，其使非接触式终端通过射频就可以实现对各种存储卡的读写，满足人们通过射频读写大容量存储卡的要求，为人们提供了方便，且其结构简单，操作方便。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及射频非接触式读写存储卡
，特别涉及一种通 过射频非接触式 读写存储卡的装置其及方法。
技术介绍
随着现代社会科学技术的不断发展，非接触式射频卡技术的应用逐渐成熟，人们 日常生活中常见的非接触式射频卡有多种，如非接触式IC公交卡，非接触式IC门禁卡等， 但是现有技术提供的非接触式射频卡技术中其非接触式IC的存储容量太小，技术不够成 熟，不能满足人们需通过射频读写大容量存储卡的要求。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种通过射频非接触式读 写存储卡的装置及方法，其使非接触式终端通过射频就可以实现对各种存储卡的读写，满 足人们通过射频读写大容量存储卡的要求，为人们提供了方便。为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案一种通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，包括依次连接的射频收发模块、 射频调制解调模块、微控制单元，以及存储卡接口模块，其中所述射频收发模块，用于接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，并将所 述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号，以及，用于接收射频调制解调模块发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信号匹 配为非接触式终端可接收的第三射频信号，并向所述非接触式终端发射所述匹配后的第三 射频信号；所述射频调制解调模块，用于接收所述射频收发模块发送来的第一射频信号，并 将所述第一射频信号调制成第一数字信号，以及，用于接收所述微控制单元发来的第二数字信号，并将所述第二数字信号调制成第 二射频信号发送给所述射频信号收发模块；所述微控制单元，用于接收所述射频调制解调模块发送来的第一数字信号，并将 所述第一数字信号转换成存储卡读写命令信号，以及，用于接收所述存储卡接口模块发送来的存储卡读写结果信号，并将所述存储卡读 写结果信号转换成第二数字信号发送给所述射频调制解调模块；所述存储卡接口模块，用于接收所述微控制单元发送的存储卡读写命令信号，并 将所述存储卡读写命令信号发送给与其联接的存储卡处理，以及，用于接收所述存储卡处理后的存储卡读写结果信号，并向所述微控制单元发送所 述存储卡读写结果信号。所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，所述射频收发模块包括天线单元和射频匹配单元；所述天线单元与所述射频匹配单元联接，用于接收非接触式终端读 写存储卡请求的射频信号，以及，用于向所述非接触式终端发射所述匹配后的第三射频信 号；所述射频匹 配单元与所述射频调制解调模块联接，用于将所述非接触式终端读写 存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号并发送给所述射频调制解调模块，以及，用于 接收射频调制解调模块发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信号匹配为非接触式 终端可接收的第三射频信号。所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，所述存储卡为SD卡、MMC卡、CF 卡、T卡、MS卡、接触式IC卡、智能卡或CPU卡。所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，还包括一与所述微控制单元联 接的供电模块，用于给所述微控制单元供电。所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，所述微控制单元为一型号为TI MSP430的MCU芯片，所述射频调制解调模块为一非接触读写芯片NXP PN531。所述通过射频非接触式读写存储卡的装置，其中，所述射频调制解调模块的输入 输出端IO联接所述MCU的输入输出端10，所述MCU的CMD、DAT0 3、CLK端和所述存储卡 接口模块联接。一种通过射频非接触式读写存储卡的方法，其中，包括通过射频非接触式读写存 储卡的装置，所述通过射频非接触式读写存储卡的装置包括依次连接的射频收发模块、射 频调制解调模块、微控制单元，以及存储卡接口模块，其中，所述的方法包括步骤所述射频收发模块接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，并将所述非接 触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号；所述射频调制解调模块接收所述射频收发模块发送来的第一射频信号，并将所述 第一射频信号调制成第一数字信号；所述微控制单元接收所述射频调制解调模块发送来的第一数字信号，并将所述第 一数字信号转换成存储卡读写命令信号；所述存储卡接口模块接收所述微控制单元发送的存储卡读写命令信号，并将所述 存储卡读写命令信号发送给与其联接的存储卡处理。所述通过射频非接触式读写存储卡的方法，其还包括步骤所述存储卡接口模块接收所述存储卡处理后的存储卡读写结果信号，并向所述微 控制单元发送所述存储卡读写结果信号；所述微控制单元接收所述存储卡接口模块发送来的存储卡读写结果信号，并将所 述存储卡读写结果信号转换成第二数字信号发送给所述射频调制解调模块；所述射频调制解调模块接收所述微控制单元发来的第二数字信号，并将所述第二 数字信号调制成第二射频信号发送给所述射频信号收发模块；所述射频收发模块接收射频调制解调模块发送过来的第二射频信号，并将所述第 二射频信号匹配为非接触式终端可接收的第三射频信号，并向所述非接触式终端发射所述 匹配后的第三射频信号。所述的方法，其中，所述存储卡为SD卡、MMC卡、CF卡、T卡、MS卡、接触式IC卡、 智能卡或CPU卡。有益效果本专利技术提供，使非接触式终端通过射频可以读写大容量存储卡，满足人们通过射频读写大容量存储卡的要求， 为人们提供了方便，且其结构简单，操作方便。附图说明图1是本专利技术实施例提供的通过射频非接触式读写存储卡装置的结构框图；图2是本专利技术实施例提供的通过射频非接触式读写存储卡装置部分模块的结构 示意图；图3为本专利技术实施例提供的方法的流程图。 具体实施例方式本专利技术实施例提供一种通过射频非接触式读写存储卡的装置，其使非接触式终端 通过射频可以读写大容量存储设备。为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚、明确， 以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。本专利技术实施例提供的一种通过射频非接触式读写存储卡的装置，如图1所示，包 括依次连接的射频收发模块100、射频调制解调模块200、微控制单元300，以及存储卡接口 模块400，其中所述射频收发模块100，用于接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，并将 所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号，以及，用于接收射频调制解调模块200发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信 号匹配为非接触式终端可接收的第三射频信号，并向所述非接触式终端发射所述匹配后的 第三射频信号；所述射频调制解调模块200，用于接收所述射频收发模块100发送来的第一射频 信号，并将所述第一射频信号调制成第一数字信号，以及，用于接收所述微控制单元300发来的第二数字信号，并将所述第二数字信号调制 成第二射频信号发送给所述射频信号收发模块100 ；所述微控制单元300，用于接收所述射频调制解调模块200发送来的第一数字信 号，并将所述第一数字信号转换成存储卡读写命令信号，以及，用于接收所述存储卡接口模块400发送来的存储卡读写结果信号，并将所述存储 卡读写结果信号转换成第二数字信号发送给所述射频调制解调模块200 ；所述存储卡接口模块400，用于接收所述微控制单元300发送的存储卡读写命令 信号，并将所述存储卡读写命令信号发送给与其联接的存储卡处理，以及，用于接收所述存储本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种通过射频非接触式读写存储卡的装置，其特征在于，包括依次连接的射频收发模块、射频调制解调模块、微控制单元，以及存储卡接口模块，其中：所述射频收发模块，用于接收非接触式终端读写存储卡请求的射频信号，并将所述非接触式终端读写存储卡请求的射频信号匹配为第一射频信号，以及，用于接收射频调制解调模块发送过来的第二射频信号，并将所述第二射频信号匹配为非接触式终端可接收的第三射频信号，并向所述非接触式终端发射所述匹配后的第三射频信号；所述射频调制解调模块，用于接收所述射频收发模块发送来的第一射频信号，并将所述第一射频信号调制成第一数字信号，以及，用于接收所述微控制单元发来的第二数字信号，并将所述第二数字信号调制成第二射频信号发送给所述射频信号收发模块；所述微控制单元，用于接收所述射频调制解调模块发送来的第一数字信号，并将所述第一数字信号转换成存储卡读写命令信号，以及，用于接收所述存储卡接口模块发送来的存储卡读写结果信号，并将所述存储卡读写结果信号转换成第二数字信号发送给所述射频调制解调模块；所述存储卡接口模块，用于接收所述微控制单元发送的存储卡读写命令信号，并将所述存储卡读写命令信号发送给与其联接的存储卡处理，以及，用于接收所述存储卡处理后的存储卡读写结果信号，并向所述微控制单元发送所述存储卡读写结果信号。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚志文，饶俊峰，
申请(专利权)人：深圳市安捷信联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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