大功率LED芯片与普通LED芯片组合平板照明灯制造技术

本发明专利技术涉及一种大功率ＬＥＤ芯片与普通ＬＥＤ芯片组合平板照明灯，主要解决大功率ＬＥＤ照明灯的散热问题，同时解决大功率ＬＥＤ作为平板照明灯主照明灯，其保护罩解决辅助照明灯，两者合一而设计的；主照明灯基极采用印刷电路板用的双面敷铜板，只有安装大功率芯片位置及周边一部份腐蚀掉敷铜板，而大部份敷铜板分别作为大功率ＬＥＤ芯片的正、负极散热片并用金属镀孔把双面正、负极散热片连接起来；大功率ＬＥＤ芯片作为主照明灯，上面用边框密封的保护罩周边端面紧贴附普通ＬＥＤ芯片，保护罩用透明工程塑料制作，内表面丝印采光材料薄层，用电源及控制电路可分别控制主照明及辅助照明灯，属大功率ＬＥＤ芯片与普通ＬＥＤ芯片组合平板照明灯领域。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种大功率ＬＥＤ芯片与普通ＬＥＤ芯片组合平板照明灯，其特征是：采用印刷电路板用双层敷铜板作为基板，按电路图双面对应腐蚀好敷铜板，只有焊接大功率ＬＥＤ芯片处及保证芯片正负极电绝缘及周边作好电绝缘腐蚀掉敷铜板，其他大部份敷铜板保留分别作为大功率ＬＥＤ芯片正极散热片及负极散热片；大功率ＬＥＤ芯片正、负极分别焊接在大功率ＬＥＤ芯片正、负极散热片上，正、负极散热片制作若干金属孔作连接基板正、反双面对应正、负极散热片，ＬＥＤ通电发光构成主照明灯。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金子荔，张丽红，杨忠义，白杨，杨旺久，李明岩，杨帅利，张杨敬，
申请(专利权)人：金子荔，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]