芯片制造技术

技术编号:38702160 阅读:9 留言:0更新日期:2023-09-07 15:38
本申请公开了一种芯片。该芯片包括:片组件,片组件设有至少一个流体通道;基板,基板与片组件层叠设置,基板设有安装孔;密封件,密封件安装在安装孔中,密封件具有与流通通道连通的中心孔,在垂直于中心孔的中心轴线的横平面上,密封件的厚度处处相等。本申请实施方式的芯片中,将密封件在垂直于中心孔的中心轴线的横平面上设置为处处相等,使得密封件各个位置的受力均匀,密封件在各个位置的形变量基本一致,加强了向心力和嵌入配合稳定性,避免密封件从安装孔中脱落或歪斜等问题。件从安装孔中脱落或歪斜等问题。件从安装孔中脱落或歪斜等问题。

【技术实现步骤摘要】
芯片


[0001]本申请涉及生物检测领域,尤其涉及一种芯片。

技术介绍

[0002]适配于测序平台的芯片,是可承载待测核酸、能够容纳溶液为待测核酸提供反应环境或检测环境的反应装置,也称为流动小室或流动池(flow

cell)。
[0003]可利用粘合剂将两片玻璃(两片玻璃的相对的两个表面中的至少一个表面经过蚀刻处理)和一块不透光的基板进行粘合封装以制成内部有空间/腔室的芯片。
[0004]在基于光学成像系统检测芯片实现测序的平台(有时简称为测序仪)上,通过对芯片特定位置(连接有待测核酸分子的位置,有时也称为反应区域或者流体通道)进行成像、进而基于该些图像的信息识别和确定待测核酸分子的碱基排列次序。例如,具体地,在利用带有荧光标记的核苷酸、基于边合成边测序原理进行测序的平台,在测序中,测序仪中的激光器发出的高能激光通过镜头照射到芯片的反应区域,反应区域中的待测核酸分子置于试剂溶液中,激光对试剂溶液中的荧光分子进行照射并激发其发出荧光信号,进而采集该些荧光信号例如拍照以获得图像,基于该些图像上的信息识别和确定碱基排列次序以达成测序目的。
[0005]在芯片使用过程中,试剂溶液在芯片中流通时,芯片底部的密封件容易受力不均,从而导致密封件脱落或歪斜,试剂溶液容易漏出。因此,芯片的结构有待改进。

技术实现思路

[0006]本申请实施方式提供一种芯片。
[0007]本申请实施方式的芯片包括片组件、基板和密封件。组件设有至少一个流体通道;基板与片组件层叠设置,基板设有安装孔;密封件安装在安装孔中,密封件具有与流体通道连通的中心孔,在垂直于中心孔的中心轴线的横平面上,密封件的厚度处处相等,且密封件的截面外轮廓呈圆形。
[0008]本申请实施方式提供的芯片,密封件安装于安装孔中,安装孔与密封件的外壁面紧固贴合。本申请实施方式在垂直于中心孔的中心轴线的横平面上,将密封件的厚度设置为处处相等,使密封件各个位置的受力均匀,密封件在各个位置的形变量基本一致,加强了向心力和密封件嵌入安装孔中的配合稳定性,避免密封件从安装孔中脱落或歪斜等问题,避免安装孔的位置出现漏液等不良现象。
[0009]在某些实施方式中,中心孔的中心轴线为直线,且中心孔的孔径处处相等。如此,减小密封件在中心轴线方向受力时的应力,使密封件各个位置的受力更为均匀,有利于提高密封件嵌入安装孔中的配合稳定性。
[0010]在某些实施方式中,在垂直于片组件的方向上,密封件包括第一部分和与第一部分连接的第二部分,第一部分更靠近片组件,中心孔贯穿第一部分和第二部分,在横平面上,第一部分的截面积大于第二部分的截面积。第一部分的截面积大于第二部分的截面积,
使密封件沿着片组件到基板的方向,外形尺寸变小。对应的,安装孔的内壁面尺寸对应变小。如此,可使密封件更紧固地固定于安装孔内,更利于密封件的结构稳定性,使得密封件不易脱落和歪斜。在某些实施方式中,第二部分的外周面呈圆柱面。如此,第二部分的厚度容易形成处处相等的特征,便于密封件的制造,降低了密封件的制造成本。
[0011]在某些实施方式中,在垂直于片组件的方向,第一部分包括第一段和第二段,第二段连接第一段和第二部分,第一段的外周面呈圆柱面,第二段在横平面上的截面积小于第一段在横平面上的截面积。如此,沿着片组件到基板的方向,密封件第一部分的尺寸减小,也即靠近片组件的一端,第一部分的尺寸较大,与密封孔之间形成类似卡扣结构,使其更牢固地嵌入安装孔中,有利于提高密封件的结构稳定性。
[0012]在某些实施方式中,在垂直于片组件的方向,第一部分包括第一段和第二段,第二段连接第一段和第二部分,沿第一段向第二部分的方向,第二段在横平面上的截面积逐渐减小,安装孔的内孔面与第一段的外周面和第二段的外周面贴合。如此,第二段使得第一部分和第二部分形成的结构,可以发挥类似台阶的卡扣作用,可以提高密封件安装在基板内的机械稳定性;同时,由于第二段的尺寸缓慢缩小,并非台阶式突变,减小了受力受尺寸大幅变化造成的应力差,提高了密封件的受力均匀性。上述双重作用下,使得密封件不易歪斜和脱落。
[0013]在某些实施方式中,第二段的外周面呈圆台形面。如此,密封件抗变形能力增强,有利于密封件的结构稳定,使得密封件不易歪斜和脱落。
[0014]在某些实施方式中,外周面的母线与中心孔的中心轴线之间的夹角范围为30
°‑
60
°
。如此,在此角度范围内时,密封件具有更好的结构稳定性,密封件容易制造成型。
[0015]在某些实施方式中,沿垂直于片组件的方向,第一段和第二段的高度比范围为0.2:1~1:0.2;和/或,第一段的外径尺寸为内径尺寸的一倍及以上。如此,在这些范围内,密封件嵌入安装孔时具有较好的结构稳定性,使得密封件不易歪斜和脱落,从而有利于改善密封件的密封性。
[0016]在某些实施方式中,第一部分背离第二部分的端面设有第一凸起,第一凸起与片组件抵触。如此,第一凸起提高了密封件与片组件之间的密封性,使得试剂溶液不易从片组件和密封件之间的间隙漏出,避免片组件和基板连通的位置出现漏液等不良现象。
[0017]在某些实施方式中,沿经过中心孔的轴线的截面上,第一凸起的轮廓呈圆弧状。如此,第一凸起的轮廓呈圆弧状,使得第一凸起更加容易变形,变形后的第一凸起与片组件的接触面积增大,提高了凸起与片组件连接的密封性。
[0018]在某些实施方式中,在垂直于片组件的方向,第二部分包括第三段和第四段,第三段连接第一部分和第四段,安装孔的内孔面与第三段的外周面贴合。如此,提高了密封性,使得试剂溶液不易漏出。
[0019]在某些实施方式中,第四段在背离第三段的端面设置第二凸起。第二凸起用于与芯片外接组件抵触,使密封件的中心孔与外接管道或通道连通,提高了密封件与外接组件之间的密封性,使得试剂溶液从外接组件注入密封件时不易渗液。
[0020]在某些实施方式中,沿经过中心孔的轴线的截面上,第二凸起的轮廓呈圆弧状。如此,第二凸起的轮廓呈圆弧状,使得第二凸起更加容易变形,变形后的第二凸起与外接组件的接触面积增大,提高了凸起与外接组件连接的密封性。
[0021]在某些实施方式中,密封件的邵氏A硬度范围为35
±
5度。具有该硬度范围的密封件密封性更好。
[0022]在某些实施方式中,片组件包括第一片材和与第一片材层叠设置的第二片材,第一片材和第二片材之间设有流体通道。如此,第一片材和第二片材之间设置的流体通道使得试剂溶液能够在芯片内流通。
[0023]在某些实施方式中,第一片材和/或第二片材的材质包括玻璃。如此,玻璃材质的第一片材和/或第二片材使得液体的流动性更好,液体不易粘连在芯片的内部,提高芯片检测的准确性。
[0024]在某些实施方式中,流体通道在第一方向上的尺寸大于其在第二方向上的尺寸,第一方向与第二方向垂直,第一方向和第二方向均垂直于片组件的厚度方向。如此,规范了片组件中形成的流体本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片,其特征在于,包括:片组件,所述片组件设有至少一个流体通道;基板,所述基板与所述片组件层叠设置,所述基板设有安装孔;密封件,所述密封件安装在所述安装孔中,所述密封件具有与所述流体通道连通的中心孔,在垂直于所述中心孔的中心轴线的横平面上,所述密封件的厚度处处相等,且所述密封件的截面外轮廓呈圆形。2.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,所述中心孔的中心轴线为直线,且所述中心孔的孔径处处相等。3.根据权利要求1所述的芯片,其特征在于,在垂直于所述片组件的方向上,所述密封件包括第一部分和与所述第一部分连接的第二部分,所述第一部分更靠近所述片组件,所述中心孔贯穿所述第一部分和所述第二部分,在所述横平面上,所述第一部分的截面积大于所述第二部分的截面积。4.根据权利要求3所述的芯片,其特征在于,在垂直于所述片组件的方向,所述第一部分包括第一段和第二段,所述第二段连接所述第一段和所述第二部分,所述第一段的外周面呈圆柱面,所述第二段在所述横平面上的截面积小于所述第一段在所述横平面上的截面积。5.根据权利要求4所述的芯片,其特征在于,沿所述第一段向所述第二部分的方向,所述第二段在所述横平面上的截面积逐渐减小。6.根据权利要求5所述的芯片,其特征在于,所述安装孔的内孔面与所述第一段的外周面和所述第二段的外周面贴合。7.根据权利要求4至6任一项所述的芯片,其特征在于,所述第二段的外周面呈圆台形面。8.根据权利要求7所述的芯片,其特征在于,所述外周面的母线与所述中心孔的中心轴线之间的夹角范围为30
°‑
60
°
。9.根据权利要求3所述的芯片,其特征在于,所述第一部分背离所述第二部分的端面设有第一凸起,所述第一凸起与所述片组件抵触。10.根据权利要求9所述的芯片,其特征在于,沿经过所述中心孔的轴线的截面上,所述凸起的轮廓呈圆弧状。11.根据权利要求3所述的芯片,其特征在于,在垂直于所述片组件的方向,所述第二部分包括第三段和第四段,所述第三段连接所述第一部分和所述第四段,所述安装孔的内孔面至少与所述第三段的外周面贴合。12.根据权利要求1至6任一项所述的芯片,其特征在于,所述密封件的邵氏A硬度范围为35
±
5度。13.根据权利要求1至6任一项所述的芯片,其特征在于,所述片组件包括第一片...

【专利技术属性】
技术研发人员:李广
申请(专利权)人:深圳市真迈生物科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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