一种半导体外延薄膜形成用气相沉积喷头制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工设备技术领域，且公开了一种半导体外延薄膜形成用气相沉积喷头，包括喷头壳体，位于喷头壳体内侧的喷头主体，位于喷头壳体底部的喷孔。通过双用管件提供双向流动通道，继而满足清洁气流和加工气流交替使用的需求，满足清理使用的需求，以设置的啮合传动结构、动力输出结构、过渡连接板、连接管、折叠弹性方管、吸取孔、限位结构在双用管件通入清洁气流对喷头壳体内部的进行清理过程中，动力输出结构传动啮合传动结构使限位结构解锁后的扩展状态折叠弹性方管以及折叠弹性方管顶部设置的吸取孔同步往复旋转接触喷头壳体的底部，继而利用连接管所连接的负压泵对喷头壳体内部清理后但残留的沉积进行负压吸取。压吸取。压吸取。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体外延薄膜形成用气相沉积喷头


[0001]本技术涉及半导体加工设备
，具体为一种半导体外延薄膜形成用气相沉积喷头。

技术介绍

[0002]现使用的化学气相沉积作为半导体工艺技术之一，是指利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法，而依上述原理而制作的化学气相沉积装置主要包括反应室、喷头、电场模块、射频模块等，工艺气体通过进气喷头喷射到反应室内，在电场的作用下沉积在基片上，再通过射频模块控制沉积于基片表面的角度，从而完成气相沉积的过程，然现化学气相沉积装置内部的喷头在使用一端时间后，其内部会出现有毒气体沉积和副产物气体沉积的现象，影响加工质量。
[0003]近年来，随着相关技术的进一步发展，现出现了一种公告号为CN114622182A的技术，其提出了“一种喷头，所述喷头包括喷头主体，所述喷头主体上形成有多个工艺气体喷孔，所述喷头主体上形成有多个清洁气体喷孔，所述清洁气体喷孔的喷射方向与所述工艺气体喷孔的喷射方向相交，用于向所述工艺气体喷孔周围的所述喷头主体喷射清洁气体”，使用时，“喷头主体10通过清洁气体喷孔102向喷头主体10的表面喷射清洁气体，将附着在喷头本体10表面的有毒气体沉积和副产物气体沉积清理掉，避免沉积在喷头本体10表面的沾污影响工艺气体喷孔102的尺寸或者其喷射角度，从而保证由喷头100喷向基片的工艺气体的均匀性，进而保证化学气相沉积法制得薄膜的均匀性”，然现有技术没有考虑到，清洁过程中，脱落的沉积物在气体的冲洗下有可能会进入到喷头内远离喷孔的位置，进而造成残留，清理不彻底的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体外延薄膜形成用气相沉积喷头，解决了上述
技术介绍
提出的问题。
[0005]本技术提供如下技术方案：一种半导体外延薄膜形成用气相沉积喷头，包括喷头壳体，位于喷头壳体内侧的喷头主体，位于喷头壳体底部的喷孔，所述喷头壳体底部的一侧固定套接有双用管件；
[0006]所述喷头壳体的顶部套装有啮合传动结构，且啮合传动结构的后端结构啮合传动有动力输出结构，所述啮合传动结构顶部的一侧连接有过渡连接板；
[0007]所述过渡连接板底部的一侧安装有折叠弹性方管，所述折叠弹性方管顶部的内壁开设有吸取孔，所述折叠弹性方管的内侧套装有限位结构，所述过渡连接板顶部的内侧套接有连接管，所述连接管的一端套接至折叠弹性方管一端的内侧。
[0008]精选的，所述喷头主体与喷孔之间设置有流道空间，供加工气体流动。
[0009]精选的，所述双用管件由过渡连接管和过渡连接管一端连接贯通的V形管组成，所述V形管的两端均安装有单向阀，所述过渡连接管的一端固定套接喷头壳体底部的一侧并
与流道空间进行空间连通。
[0010]精选的，所述啮合传动结构的内部设置有轴承、第一齿轮，且轴承的外圈结构与第一齿轮的内壁固定连接，所述轴承的内圈结构内壁与喷头壳体顶部的表面之间固定安装有支杆。
[0011]精选的，所述动力输出结构的内部设置有第二齿轮、抱闸步进电机，所述抱闸步进电机的输出端与第二齿轮的顶部传动连接，所述第二齿轮与第一齿轮啮合连接，所述抱闸步进电机壳体的表面与喷头壳体顶部的表面之间固定连接有支撑架。
[0012]精选的，所述过渡连接板的一端与第一齿轮顶部的一侧固定连接，且过渡连接板与喷头壳体不接触设置。
[0013]精选的，所述折叠弹性方管为折叠方管结构，且折叠弹性方管扩展后的长度值是收缩后的长度值的两倍，所述折叠弹性方管扩展后的结构一端覆盖至喷头壳体底部的圆心处。
[0014]精选的，所述连接管为弹性材料支撑，且连接管的另一端连接贯通有负压泵。
[0015]精选的，所述限位结构的内部设置有、以及，所述的一端与的一端螺纹连接，所述的另一端卡接在的内侧，所述的两端分别与折叠弹性方管两端的内壁固定连接，所述的另一端与折叠弹性方管一端的内壁卡接并凸出设置，所述的另一端与折叠弹性方管另一端的内壁固定连接。
[0016]与现有技术对比，本技术具备以下有益效果：
[0017]1、本技术以设置的双用管件提供双向流动通道，继而满足清洁气流和加工气流交替使用的需求，满足清理使用的需求。
[0018]2、本技术以设置的啮合传动结构、动力输出结构、过渡连接板、连接管、折叠弹性方管、吸取孔、限位结构组成辅助清理结构，后续在双用管件通入清洁气流对喷头壳体内部的进行清理过程中，动力输出结构传动啮合传动结构使限位结构解锁后的扩展状态折叠弹性方管以及折叠弹性方管顶部设置的吸取孔同步往复旋转接触喷头壳体的底部，继而利用连接管所连接的负压泵对喷头壳体内部清理后但残留的沉积进行负压吸取，提升清理效果。
附图说明
[0019]图1为本技术结构的正视示意图；
[0020]图2为本技术结构的俯视示意图；
[0021]图3为本技术结构喷头壳体的剖视示意图；
[0022]图4为本技术结构折叠弹性方管的剖视示意图；
[0023]图5为本技术结构的后视示意图；
[0024]图6为本技术结构图2中A处的放大示意图。
[0025]图中：1、喷头壳体；2、喷头主体；3、啮合传动结构；31、轴承；32、第一齿轮；4、动力输出结构；41、第二齿轮；42、抱闸步进电机；5、过渡连接板；6、折叠弹性方管；7、吸取孔；8、限位结构；9、连接管；10、双用管件；11、喷孔。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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6，一种半导体外延薄膜形成用气相沉积喷头，包括喷头壳体1，位于喷头壳体1内侧的喷头主体2，位于喷头壳体1底部的喷孔11，喷头壳体1底部的一侧固定套接有双用管件10，双用管件10由过渡连接管和过渡连接管一端连接贯通的V形管组成，V形管的两端均安装有单向阀，过渡连接管的一端固定套接喷头壳体1底部的一侧并与流道空间进行空间连通，具有双重使用效果，喷头主体2与喷孔11之间设置有流道空间，供加工气体流动；
[0028]喷头壳体1的顶部套装有啮合传动结构3，啮合传动结构3的内部设置有轴承31、第一齿轮32，且轴承31的外圈结构与第一齿轮32的内壁固定连接，轴承31的内圈结构内壁与喷头壳体1顶部的表面之间固定安装有支杆，且啮合传动结构3的后端结构啮合传动有动力输出结构4，动力输出结构4的内部设置有第二齿轮41、抱闸步进电机42，抱闸步进电机42的输出端与第二齿轮41的顶部传动连接，第二齿轮41与第一齿轮32啮合连接，抱闸步进电机42壳体的表面与喷头壳体1顶部的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体外延薄膜形成用气相沉积喷头，包括喷头壳体(1)，位于喷头壳体(1)内侧的喷头主体(2)，位于喷头壳体(1)底部的喷孔(11)，其特征在于：所述喷头壳体(1)底部的一侧固定套接有双用管件(10)；所述喷头壳体(1)的顶部套装有啮合传动结构(3)，且啮合传动结构(3)的后端结构啮合传动有动力输出结构(4)，所述啮合传动结构(3)顶部的一侧连接有过渡连接板(5)；所述过渡连接板(5)底部的一侧安装有折叠弹性方管(6)，所述折叠弹性方管(6)顶部的内壁开设有吸取孔(7)，所述折叠弹性方管(6)的内侧套装有限位结构(8)，所述过渡连接板(5)顶部的内侧套接有连接管(9)，所述连接管(9)的一端套接至折叠弹性方管(6)一端的内侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体外延薄膜形成用气相沉积喷头，其特征在于：所述喷头主体(2)与喷孔(11)之间设置有流道空间，供加工气体流动。3.根据权利要求1所述的一种半导体外延薄膜形成用气相沉积喷头，其特征在于：所述双用管件(10)由过渡连接管和过渡连接管一端连接贯通的V形管组成，所述V形管的两端均安装有单向阀，所述过渡连接管的一端固定套接喷头壳体(1)底部的一侧并与流道空间进行空间连通。4.根据权利要求1所述的一种半导体外延薄膜形成用气相沉积喷头，其特征在于：所述啮合传动结构(3)的内部设置有轴承(31)、第一齿轮(32)，且轴承(31)的外圈结构与第一齿轮(32)的内壁固定连接，所述轴承(31)的内圈结构内壁与喷头壳体(1)顶部的表面之间固定安装有支杆。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔日，
申请(专利权)人：合肥智杰精密设备有限公司，
类型：新型
国别省市：