内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针制造技术

本实用新型专利技术提供一种内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，包括可拆卸连接的上壳和下壳，上壳和下壳围合成封装结构，封装结构形成的容置腔内设置有调谐电路板，电路板的一端电连接有测试线缆接头，另一端电连接有信号探针，信号探针部分伸出封装结构与外界的待测射频测试点连接；由于上壳和下壳可拆卸连接，无需在调谐电路板上预设多组适配电路，能够有效减小整体体积，并且结构设计更加紧凑，不会触碰损坏测试板上的元器件；同时省去了控制电路的设计成本和设计空间；进一步地，由于上壳和下壳可以拆卸，因此能够拆除上壳进行元器件的调整适配，既能实现整体小体积，又能够进行拆卸后进行适配调整。卸后进行适配调整。卸后进行适配调整。

【技术实现步骤摘要】
内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针


[0001]本技术涉及射频测试探针
，尤其涉及内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针。

技术介绍

[0002]近年来，随着通信技术的不断发展，无线产品的普及程度越来越高，每年全球生产的无线产品的数量也不断增加，人们的生产生活日趋便捷。无线产品(以手机为代表)主要是指通讯频率工作在300kHz～300GHz，该频段范围内的通讯信号又叫做射频信号。为了保证无线产品主板上的射频信号质量，以满足无线产品一系列最基本的无线通信需求，通常需要对主板上的射频芯片进行板级射频测试。
[0003]在现有技术中，最原始的射频测试技术是一个射频弹片对应一个固定阻抗的射频测试探针；在此基础上专利技术人已经研发了多种方案进行改进，引证文件的申请号为202010838777.0；202011185920.7以及202011182049.5；其三种方案核心概述为通过设置调谐组件来匹配各种板级射频回路的阻抗，并且将调谐组件到板级弹片之间的距离进行缩短，进一步减少外部阻抗的影响；因此构成的射频测试探针如202220914438.0中公开结构所示，具体为基于无射频测试座测试射频信号的内嵌调谐电路板探针；其通过在封装壳体中嵌入调谐组件的电路板，然后接地针和信号针伸出封装壳体连接在待测板件上，而且为了适应多种板级电路采用了多根接入线，在调谐电路板上也排布有多组电路，这就造成测试探针靠近测试板的一端体积过大，容易在接触板级弹片时碰触到电子元器件或者是触碰到板级弹片的凸起部位，并且无法同时使用多个测试探针进行测试，因此在结构上还需要改进。

技术实现思路

[0004]针对上述技术中存在的整体体积过大，尖端部分设计不够紧凑的问题；提供一种技术方案进行解决。
[0005]为实现上述目的，本技术提供一种内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，包括可拆卸连接的上壳和下壳，所述上壳和所述下壳围合成封装结构，所述封装结构形成的容置腔内设置有调谐电路板，所述电路板的一端电连接有测试线缆接头，另一端电连接有信号探针，所述信号探针部分伸出所述封装结构与外界的待测射频测试点连接。
[0006]作为优选，所述下壳靠近所述信号探针的一端形成有固定端，所述固定端的径向宽度与上壳的径向宽度相同，所述信号探针穿出所述固定端设置。
[0007]作为优选，所述固定端与所述信号探针之间设置有绝缘件，且所述下壳为金属件，与所述调谐电路板的接地端连通。
[0008]作为优选，所述固定端远离所述调谐电路板的一端设置有接地针，所述接地针与外界的待测线路板接地连接。
[0009]作为优选，所述上壳靠近所述调谐电路板设置有避空凹槽，所述避空凹槽用于避
让所述调谐电路板上的元器件。
[0010]作为优选，所述上壳和所述下壳通过多个螺钉连接，其中多个螺钉分布在所述上壳的边缘，且螺钉依次穿过所述上壳、所述调谐电路板和所述下壳进行固定。
[0011]作为优选，所述调谐电路板边缘设置接地金属区，所述螺钉的连接孔位于所述接地金属区；通过螺钉连接所述上壳、所述调谐电路板和所述下壳，以形成紧密接触。
[0012]作为优选，所述测试线缆接头固定在连接座内，所述连接座与所述下壳固定连接。
[0013]作为优选，所述测试线缆接头为SMA、SMPM标准接头中的一种。
[0014]本技术的有益效果是：本技术提供一种内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，包括可拆卸连接的上壳和下壳，上壳和下壳围合成封装结构，封装结构形成的容置腔内设置有调谐电路板，电路板的一端电连接有测试线缆接头，另一端电连接有信号探针，信号探针部分伸出封装结构与外界的待测射频测试点连接；由于上壳和下壳可拆卸连接，无需在调谐电路板上预设多组适配电路，能够有效减小整体体积，并且结构设计更加紧凑，不会触碰损坏测试板上的元器件；同时省去了控制电路的设计成本和设计空间；进一步地，由于上壳和下壳可以拆卸，因此能够拆除上壳进行元器件的调整适配，既能实现整体小体积，又能够进行拆卸后进行适配调整。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体图；
[0016]图2为本技术爆炸图；
[0017]图3为本技术的略去上盖时的结构图；
[0018]图4为本技术的上盖结构图；
[0019]图5为本技术实际测试中局部示意图。
[0020]主要元件符号说明如下：
[0021]100、上壳；110、避空凹槽；
[0022]200、下壳；210、固定端；211、接地针；
[0023]300、调谐电路板；310、接地金属区；
[0024]400、测试线缆接头；410、连接座；
[0025]500、信号探针；510、绝缘件；
[0026]600、螺钉；
[0027]700、天线弹片；710、凸起部。
具体实施方式
[0028]为了更清楚地表述本技术，下面结合附图对本技术作进一步地描述。
[0029]在下文描述中，给出的实例细节以便提供对本技术更为深入的理解。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。应当理解所述具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0030]应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
[0031]本技术公开一种内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，请参阅图1
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图4；包括可拆卸连接的上壳100和下壳200，上壳100和下壳200围合成封装结构，封装结构形成的容置腔内设置有调谐电路板300，调谐电路板300的一端电连接有测试线缆接头400，另一端电连接有信号探针500，信号探针500部分伸出封装结构与外界的待测射频测试点连接。对于现有技术中采用的调谐电路板为了适配多种板级电路，在电路板上预设有多种电路，因此要借助收缩端的体积缩变才能进行测试使用。而本申请的方案直接略去了预留的适配性电路；并且这种结构相较于现有技术能够省去控制组件电路，从而使得实际生产中降低了成本；同时针对性强，可以提高测试稳定性；在实际测试时，请参阅图5，信号探针能够直接接触在天线弹片700上进行测试，而接地针横跨天线弹片的凸起部710，进而与待测试板上的接地点进行接地连接，这对于现有技术中来说是难以做到的。
[0032]另一个方面来说，本申请将上壳和下壳改为可拆卸结构，同时调谐电路板和测试线缆接头焊接固定，形成有稳定的连接结构，在调谐电路板上不需要同时焊接所有的元器件进行预留适配，只需要在产品进行测试前拆除上盖，将对应的元器件焊接上去即可；那么在更改产品进行测试时，也只需要将上壳拆下，再调整焊接元器件即可实现调谐匹配。根据这种设计，探针整体体积可以做成较小结构，而且能够满足多种适配功能，可以做到多根测试本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，其特征在于，包括可拆卸连接的上壳和下壳，所述上壳和所述下壳围合成封装结构，所述封装结构形成的容置腔内设置有调谐电路板，所述调谐电路板的一端电连接有测试线缆接头，另一端电连接有信号探针，所述信号探针部分伸出所述封装结构与外界的待测射频测试点连接。2.根据权利要求1所述的内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，其特征在于，所述下壳靠近所述信号探针的一端形成有固定端，所述固定端的径向宽度与上壳的径向宽度相同，所述信号探针穿出所述固定端设置。3.根据权利要求2所述的内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，其特征在于，所述固定端与所述信号探针之间设置有绝缘件，且所述下壳为金属件，与所述调谐电路板的接地端连通。4.根据权利要求2所述的内嵌调谐电路板的小型化射频测试探针，其特征在于，所述固定端远离所述调谐电路板的一端设置有接地针，所述接地针与外界的待测线路板接地连接。5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐坤，唐锡辉，左达恒，
申请(专利权)人：深圳合一测试科技有限公司，
类型：新型
国别省市：