高压曝光灯电极装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术及高压曝光灯技术领域，公开了高压曝光灯电极装置，包括电极和钨杆，所述电极尾端开设有用于插接钨杆的钨杆插孔，所述钨杆端头设有插接部，且插接部上设有钼片，所述钼片一端固定在钨杆插接部上，且钼片缠绕在插接部上，因为钼片摩擦系数很小，所以很方便插入。电极后端插孔、钨杆前端设置倒角，方便钨杆顺利插入；在钨杆前端与电极后端插孔之间夹设金属钼片，因其低摩擦系数，钨杆可以顺利插入电极，不会导致电极缺口、破裂；通过改变钼片厚度，保证钨杆与电极之间张紧度，能够确保钨杆与电极之间不会脱落。与电极之间不会脱落。与电极之间不会脱落。

【技术实现步骤摘要】
高压曝光灯电极装置


[0001]本技术涉及高压曝光灯
，具体涉及高压曝光灯电极装置。

技术介绍

[0002]高压曝光灯为中央形成椭球状发光部，在发光部内部由纯钨制成阳极及含有部分钍原元素的钍钨阴极，两者相对放置，并且在发光内部充入一定水银、氙气等物质。
[0003]连接并支撑上述阴极与阳极为钨杆，两者之间紧密连接。
[0004]因此，电极后端设置圆孔，保证钨杆插入，为了保证钨杆不脱落，必须保证电极后端圆孔直径与钨杆直径差值设计的极小。
[0005]但是，由于电极后端设置圆孔加工，钨杆加工误差以及钨杆插入时中心位置偏差等，钨杆插入比较困难，或者无法进行规定长度插入，并且当加强插入操作强度，或造成电极圆孔附近产生缺口、破裂等不良影响。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供高压曝光灯电极装置，钨杆与电极装配简单，连接紧密，且装配不会造成产品的质量问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：高压曝光灯电极装置，包括电极和钨杆，所述电极尾端开设有用于插接钨杆的钨杆插孔，所述钨杆端头设有插接部，且插接部上设有钼片，所述钼片一端固定在钨杆插接部上，且钼片缠绕在插接部上，因为钼片摩擦系数很小，所以很方便插入，并且钼片厚度可调节，又能保证钨杆与电极之间插入紧度，保证不会脱落，连接紧密，方便装配。
[0008]优选的，所述钼片端头通过铂金点焊固定在钨杆插接部上，固定效果好。
[0009]优选的，所述钨杆插接部和钨杆插孔均设有适配的倒角，方便钨杆插入。
[0010]优选的，所述钨杆插孔内部底端与钨杆插接部端头之间设有空腔。
[0011]优选的，所述电极材质为钨。
[0012]与现有技术相比，本技术高压曝光灯电极装置，具备以下优点：
[0013]1、电极后端插孔、钨杆前端设置倒角，方便钨杆顺利插入；
[0014]2、在钨杆前端与电极后端插孔之间夹设金属钼片，因其低摩擦系数，钨杆可以顺利插入电极，不会导致电极缺口、破裂；
[0015]3、通过改变钼片厚度，保证钨杆与电极之间张紧度，能够确保钨杆与电极之间不会脱落。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制，在附图中：
[0017]图1为本技术主视状态下和侧视状态下的结构示意图；
[0018]图2为本技术中电极和钨杆的结构示意图；
[0019]图3为本技术中钨杆和钼片的结构示意图；
[0020]图4为使用本技术的高压曝光灯整体结构示意图。
[0021]附图中：
[0022]1、电极；2、钨杆插孔；3、钨杆；4、倒角；5、钼片；6、空腔；7、铂金；8、玻壳。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
4所示，本技术提供一种技术方案：高压曝光灯电极装置，包括材质为钨的电极1、钨杆3，电极1尾端开设有用于插接钨杆3的钨杆插孔2，钨杆3端头设有插接部，且插接部上设有钼片5，钼片5端头通过铂金7点焊固定在钨杆3插接部上，且钼片5缠绕在插接部上。
[0025]钼片5装配工艺如下：钼片5放在钨杆3前端，通过铂金7将钼片5一端点焊到钨杆3上，然后将整个钼片5缠绕到钨杆3上，具体缠绕厚度可通过与电极1插入空隙决定，空隙大一些，缠绕钼片5较厚，空隙小一些，缠绕钼片5薄一些。
[0026]钨杆3的插接部和钨杆插孔2均设有适配的倒角4，方便钨杆插入，钨杆插孔2内部底端与钨杆3插接部端头之间设有空腔6。
[0027]装配时，将缠绕钼片5的钨杆3插入钨杆插孔2中，并用实物压紧，因为钼片5摩擦系数很小，所以很方便插入，并且钼片5厚度可调节，又能保证钨杆3与电极1之间插入紧度，保证不会脱落，并且钨杆3插接部与电极1的钨杆插孔2之间存在一定空隙。在此过程中，分别测量未缠钼片5时钨杆3插进电极1尺寸、钼片5缠钨杆3插进电极1尺寸以及施加压力之后钨杆3缠钼片5插进距离，保证钨杆与电极之间紧密连接。
[0028]高压曝光灯整体结构装配如下：钨杆3与电极1连接，放进玻壳8中，两者相对放置，保持一定间距，并将玻壳8束封，在玻壳8中放入水银及氙气等物质，并将钨杆3两端通入灯头中，对灯头施加一定电功率，就可保证汞灯正常发光。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.高压曝光灯电极装置，包括电极(1)和钨杆(3)，所述电极(1)尾端开设有用于插接钨杆(3)的钨杆插孔(2)，其特征在于：所述钨杆(3)端头设有插接部，且插接部上设有钼片(5)，所述钼片(5)一端固定在钨杆(3)插接部上，且钼片(5)缠绕在插接部上。2.根据权利要求1所述高压曝光灯电极装置，其特征在于：所述钼片(5)端头通过铂金(7)点焊固定在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李治显，宋海峰，
申请(专利权)人：深圳市晶影光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：