本发明专利技术实施例公开了一种用于直接耦合的光探测器电路参数标定的方法，包括：将光探测器管芯套接在临时封装壳体中；所述光探测器管芯通过所述临时封装壳体接收到光信息后进行模拟光衰减的电路参数标定；所述电路参数标定完成后，将所述光探测器管芯撤离出所述临时封装壳体。相应地，本发明专利技术实施例还公开了一种临时封装壳体，实施本发明专利技术实施例，通过将光探测器管芯套接在临时封装壳体中，在完成各项电路参数的标定后，将光探测器管芯撤离出该临时封装壳体，以方便最终进行直接耦合，从而实现了在生产直接耦合产品的过程中以模拟光衰减方法进行各项电路参数的标定，提高了电路参数标定的效率，使电路参数标定更加方便和精确。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通信领域，尤其涉及一种用于直接耦合的光探测器电路参数标 定的方法及一种临时封装壳体。
技术介绍
自由空间光通4言(FSO， Free Space Optical Communication) 4主往采用直4妾 耦合来接收空间光路，即接收镜头将接收光直接汇聚进光探测器。当前，光探 测器生产厂家生产的封装好的光探测器管芯为用胶粘或焊接等不可恢复的固定 方式将光探测器管芯固定在壳体内，从而避免光探测器管芯受到机械应力破坏 内部结构，并可以方便进行各项电路参数的标定，然而，该封装好的光探测器 管芯一般是为了连接光纤而针对某种物理接口来设计的，当进行直接耦合时， 该封装壳体往往会挡住直接耦合的光路，给直接耦合造成了严重影响。如何在 生产直接耦合产品的过程中更好地实现各项电路参数的标定，提高电路参数标 定的效率，并使电路参数标定更加方便和精确，是人们一直研究的热点问题。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种用于直接耦合的光探测器电路参数标定的方法 及一种临时封装壳体，通过对光探测器管芯做可恢复的临时封装，以实现对各 项电路参数的标定，提高了电路参数标定的效率，使电路参数标定更加方便和精确。为了达到上述技术效果，本专利技术实施例提出了 一种用于直接耦合的光探测 器电路参数标定的方法，包括将光探测器管芯套接在临时封装壳体中；所述光探测器管芯通过所述临时封装壳体接收到光信息后，进行模拟光衰 减的电路参数标定；所述电路参数标定完成后，将所述光探测器管芯撤离出所述临时封装壳体。 优选地，所述将光探测器管芯套接在临时封装壳体中包括将光探测器管芯接收光的一端套接在临时封装壳体中，所述临时封装壳体 包括光纤接头，所述光纤接头连接测试光纤。优选地，所述光探测器管芯通过所述临时封装壳体接收到光信息后进行模拟光衰减的电路参数标定包括所述光探测器管芯接收光的一端通过所述光纤接头接收所述测试光纤发送 的光信息；根据接收到的光信息进行模拟光衰减的电路参数标定。优选地，所述光探测器管芯具有伞沿，所述临时封装壳体包括压紧单元， 所述将光探测器管芯套接在临时封装壳体中包括通过所述压紧单元对所述光探测器管芯的伞沿产生轴向的压紧力，将所述 光探测器管芯固定套"l妻在临时封装壳体中。优选地，所述将所述光探测器管芯撤离出所述临时封装壳体包括解除所述压紧单元对所述光探测器管芯伞沿产生的轴向压紧力，将所述光 探测器管芯松离出所述临时封装壳体。相应地，本专利技术实施例还公开了临时封装壳体，包括套接模块，用于套接光探测器管芯；光纤接头模块，与所述套接模块相连，用于连接测试光纤，将所述测试光 纤传送的光信息发送到所述套接模块套接的光〗笨测器管芯中； 所述套接模块包括套接固定松解模块，用于固定或松解套接在套接模块的光探测器管芯。优选地，所述套接模块套接所述光探测器管芯接收光的一端。优选地，所述光探测器管芯接收光的一端具有伞沿，所述套接固定松解模块通过固定或松解所述伞沿来固定或松解套接在套接模块的光探测器管芯。优选地，所述套接固定松解模块包括压紧单元，用于对所述光探测器管芯产生或消除轴向的压紧力，以固定或^^解所述伞沿。优选地.，所述光纤接头模块的接头型式包括但不限于Sub Miniature A (SMA)型、金属套接头(FC, Ferrule Connector)、 Straight Tip (ST)型、标准接头(SC， Standard Connector)或Local Connector ( LC )型等。实施本专利技术实施例，通过将光探测器管芯套接在临时封装壳体中，可以连接光衰减器进行模拟光衰减方法的各项电路参数的标定，在完成各项电路参数的标定后，将光探测器管芯撤离出该临时封装壳体，以方便最终进行直接耦合， 从而实现了在生产直接耦合产品的过程中以模拟光衰减方法进行各项电路参数 的标定，解决了由于直接耦合缺少耦合光纤导致无法直接连接光衰减器进行模 拟光衰减方法的各项电路参数的标定的问题，提高了电路参数标定的效率，使 电路参数标定更加方便和精确。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施 例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述 中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付 出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图l是专利技术实施例的临时封装壳体的结构示意图； 图2是本专利技术实施例的光探测器管芯的立体示意图； 图3是本专利技术实施例的临时封装壳体的立体示意图； 图4是本专利技术实施例的封装的分解示意图5是本专利技术实施例的用于直接耦合的光探测器电路参数标定的方法流程 示意图。具体实施例方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白， 以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。请参阅图l示出的本专利技术实施例的临时封装壳体的结构示意图，临时封装 壳体1包括套接模块11和光纤接头模块12,其中套接模块11用于套接光探测器管芯，套接模块11包括套接固定松解模块 lll，用于固定或松解套接在套接模块11的光探测器管芯；具体地，套接模块11套接该光探测器管芯接收光的一端；该光探测器管芯 接收光的一端具有伞沿，套接固定松解模块ill通过固定或松解所述伞沿来固 定或松解套《妻在套接模块ll的光探测器管芯，具体地，套接固定松解模块m 可以包括压紧单元，用于对所述光探测器管芯的伞沿产生或消除轴向的压紧力， 以固定或松解所述伞沿，从而固定或松解套接在套接模块11的光探测器管芯。光纤接头模块12与套接模块11相连，用于连接测试光纤，将该测试光纤传送的光信息发送到套接模块ll套接的光探测器管芯中。具体地，光纤接头模块12的接头型式包括但不限于SMA型、FC型、ST型、SC型或LC型等。需要说明的是，对光探测器管芯的临时封装完成后，将测试光纤一端连接 上光衰减器，即可模拟光衰减方法实现各项电路参数的标定，该各项电路参数 包括光探测器偏压、光接收灵敏度、饱和度和接收显示等。完成了各项电路参 数的标定后，将光探测器管芯撤离出临时封装壳体l,与接收电路板等设备加工 成直接耦合的产品，将接收光直接汇聚进光探测器并利用该标定好的电路参数 进行直接耦合。下面结合图2至图4示出的临时封装壳体和光探测器管芯的立体示意图和 封装的分解示意图，进一步详细说明本专利技术实施例的临时封装壳体的结构。如 图2所示，临时封装壳体包括套接模块11,具体地，套接模块ll具有光探测器 管芯的安装孔lla、光纤插芯孔lib以及安装孔lla与光纤插芯孔llb形成的结 合面llc,如图3所示，光探测器管芯2接收光的一端包括光探测器管芯2的前 端面21、光探测器管芯2的玻璃窗口 22和伞沿23,如图4所示，光探测器管 芯2可以套接在临时封装壳体1中，结合图2到图4,具体地光探测器管芯2接收光的一端套接在安装孔lla中，光探测器管芯2接收光 的一端与安装孔lla间隙配合，使插入顺畅，而且可以保证一定的配合精度，减 少偏心；前端面21与光纤插芯孔llb和安装孔lla的结合面llc不能直接接触， 以避免了当光探测器管芯2的圆周和端面受到紧固时向内的挤压应力时，给内 部带来某些机械损伤；套接模块11还可以包括套接固定松解模本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于直接耦合的光探测器电路参数标定的方法，其特征在于，包括： 将光探测器管芯套接在临时封装壳体中； 所述光探测器管芯通过所述临时封装壳体接收到光信息后，进行模拟光衰减的电路参数标定； 所述电路参数标定完成后，将所述光探测器管芯撤离出所述临时封装壳体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卜建宇，
申请(专利权)人：深圳市世纪人无线通讯设备有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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