冷却装置及其操作方法制造方法及图纸

提供了一种冷却装置及其操作方法。冷却装置可以包括冷却器、冷却气体提供器和控制器。冷却器可以包括冷却块和温度传感器。冷却块可以被布置在对象的外部。温度传感器可以测量冷却块的温度。冷却气体提供器可以包括供应管线、控制阀和涡流管。供应管线可以连接至冷却块的一侧。控制阀可以被安装在供应管线处。涡流管可以连接至供应管线，以生成冷却气体。控制器可以根据由温度传感器测量的温度而对控制阀进行控制。制阀进行控制。制阀进行控制。

【技术实现步骤摘要】
冷却装置及其操作方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2022年2月17日在韩国知识产权局提交的申请号为10
‑
2022
‑
0020762的韩国专利申请的优先权，其全部内容通过引用整体合并于此。


[0003]各种实施例总体上涉及一种冷却装置及其操作方法，更具体地，涉及一种用在半导体设备中的冷却装置以及操作该冷却装置的方法。

技术介绍

[0004]近来，由于半导体器件可能已经高度集成，因此可以形成具有高纵横比的图案。当可以在图案处形成层时，可能需要良好的台阶覆盖和均匀的厚度。为了满足这些要求，可以开发一种原子层沉积(ALD)设备，该设备被配置成形成具有原子厚度的层。
[0005]ALD工艺可以包括：以一定间隔交替地引入至少两种源气体，并且在这些源气体的引入之间引入包括惰性气体的吹扫气体(purge gas)，以防止源气体之间的反应。即，第一源气体可以被化学吸收在衬底的表面上。第二源气体可以与第一源气体进行反应以形成具有原子厚度的层。包括这些工艺的循环可以被重复，直到该层可以具有期望的厚度以准确地控制该层的厚度。

技术实现思路

[0006]示例性实施例提供了一种冷却装置，该冷却装置能够维持具有低温的源气体。
[0007]示例性实施例还提供了一种操作上述冷却装置的方法。
[0008]根据示例性实施例，可以提供一种冷却装置。冷却装置可以包括冷却器、冷却气体提供器和控制器。冷却器可以包括冷却块和温度传感器。冷却块可以被布置在对象的外部。温度传感器可以测量冷却块的温度。冷却气体提供器可以包括供应管线、控制阀和涡流管。供应管线可以连接至冷却块的一侧。控制阀可以被安装在供应管线处。涡流管可以连接至供应管线，以生成冷却气体。控制器可以根据由温度传感器测量的温度而对控制阀进行控制。冷却块可以包括壳体、冷却气体通道和多个孔。壳体可以被配置为包围对象的下部。壳体可以包括彼此面对的两个侧壁。冷却气体通道可以形成在壳体中。孔可以连接至冷却气体通道，以向对象直接提供从冷却气体提供器提供的冷却气体。
[0009]根据示例性实施例，可以提供一种冷却装置。冷却装置可以包括冷却器、冷却气体提供器和控制器。冷却器可以包括冷却块和温度传感器。冷却块可以被布置在对象的外部。温度传感器可以测量冷却块的温度。冷却气体提供器可以与冷却器连接以向冷却器提供使用热电元件生成的冷却气体。控制器可以根据由温度传感器测量的温度而对控制阀进行控制。冷却块可以包括壳体、多个突出部和热交换构件。壳体可以被布置成与对象的至少一个侧壁相邻。突出部可以被布置在壳体中，以限定冷却气体通道。热交换构件可以被布置在壳体的外侧壁处。
[0010]根据示例性实施例，可以提供一种冷却装置。冷却装置可以包括冷却器、冷却气体提供器和控制器。冷却器可以包括冷却块和温度传感器。冷却块可以被布置在对象的外部。温度传感器可以测量冷却块的温度。冷却气体提供器可以与冷却器连接以向冷却器提供用于冷却对象的冷却气体。控制器可以根据由温度传感器测量的温度而对控制阀进行控制。
[0011]根据示例性实施例，可以提供一种操作冷却装置的方法。在操作冷却装置的方法中，可以检查控制阀的操作，该控制阀可以被安装在供应管线处，该供应管线连接在冷却块与冷却气体提供器之间，该冷却块被布置在对象的外部，该冷却气体提供器被配置为向对象提供冷却气体。可以测量冷却器的温度。可以根据对象中的源气体而设置参考温度。然后可以将测量的温度与参考温度进行比较。当测量的温度可能超过参考温度时，可以打开控制阀以向对象提供来自冷却气体提供器的冷却气体。
[0012]根据示例性实施例，源气体可以被维持在低温以防止ALD设备被污染。
附图说明
[0013]从以下结合附图的详细描述将更清楚地理解本公开的主题的上述和其他方面、特征和优点，其中：
[0014]图1A至图1D是示出根据示例性实施例的冷却装置的视图；
[0015]图2A和图2B是示出根据示例性实施例的冷却装置的视图；
[0016]图2C和图2D是示出图2B中的冷却块的视图；以及
[0017]图3是示出根据示例性实施例的操作冷却装置的方法的流程图。
具体实施方式
[0018]将参考附图更详细地描述本专利技术的各种实施例。附图是各种实施例(和中间结构)的示意图示。因此，可以预期由于例如制造技术和/或公差而导致的所述图示的配置和形状的变化。因此，所描述的实施例不应被解释为限于本文中所示的特定配置和形状，而是可以包括不脱离如所附权利要求所限定的本专利技术的精神和范围的配置和形状的偏差。
[0019]在本文中参考本专利技术的理想化实施例的截面图示和/或平面图示来描述本专利技术。然而，本专利技术的实施例不应被解释为限制本专利技术构思。尽管将示出和描述本专利技术的几个实施例，但是本领域普通技术人员将理解，可以在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下对这些实施例进行改变。
[0020]在下文中，将参考附图详细说明根据示例性实施例的冷却装置以及操作该冷却装置的方法。
[0021]图1A至图1D是示出根据示例性实施例的冷却装置的视图。
[0022]参考图1A至图1D，示例性实施例的冷却装置10可以包括冷却器100和110、冷却气体提供器120、以及控制器150。
[0023]冷却器100和110可以包括冷却块100和温度传感器110。冷却块100可以被配置为包围对象MFC和VAL的外侧壁。在示例性实施例中，对象MFC和VAL可以包括质量流量控制器MFC和阀VAL之中的任意一个。MFC可以提供具有源气体的原子层沉积(ALD)室。例如，在ALD室中使用的B2H6气体可能会在室温下被分解成液体B5H9和固体B
10
H
14
。液体B5H9和固体B
10
H
14
可能成为MFC和阀VAL的污染源。冷却装置10可以提供诸如B2H6气体的源气体，该源气体具有
低于室温的温度。由冷却装置10生成的冷却气体可以具有约0℃至约10℃的温度。
[0024]冷却块100可以被布置在MFC和阀VAL中的任意一个的下端部。冷却块100可以包括多个块。每个冷却块100可以具有根据对象MFC和VAL的尺寸而改变的尺寸。然而，冷却块100可以具有基本相同的配置、结构和功能。
[0025]冷却块100可以包括壳体102和结合单元(combining unit)108。
[0026]壳体102可以包括下部102L以及彼此面对的两个侧壁102S。下部102L可以具有包括长侧表面和短侧表面的矩形形状。侧壁102S可以从长侧表面向上延伸。在示例性实施例中，两个侧壁102S可以示例性地从下部102L的长侧表面延伸。替代性地，侧壁102S可以从下部102L的短侧表面延伸。此外，侧壁102S可以包括从长侧表面和短侧表面延伸的四个侧壁。
[0027]结合单元108可以被布置在壳体102的下部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种冷却装置，包括：冷却器，所述冷却器包括冷却块和温度传感器，所述冷却块被布置在对象的外部，以及所述温度传感器测量所述冷却块的温度；冷却气体提供器，所述冷却气体提供器包括供应管线、控制阀和涡流管，所述供应管线连接至所述冷却块，所述控制阀被安装在所述供应管线处，以及所述涡流管连接至所述供应管线以生成冷却气体；以及控制器，所述控制器根据由所述温度传感器测量的所述温度而对所述控制阀进行控制。2.如权利要求1所述的冷却装置，其中，所述冷却块包括：壳体，所述壳体包围所述对象的下部，所述壳体包括相对的两个侧壁；冷却气体通道，所述冷却气体通道形成在所述壳体中；以及多个孔，所述多个孔连接至所述冷却气体通道，以向所述对象直接提供来自所述冷却气体提供器的冷却气体。3.如权利要求1所述的冷却装置，其中，所述对象包括质量流量控制器和阀之中的至少一个，所述质量流量控制器控制具有低温的源气体的通量，所述阀将所述源气体引入处理室中。4.如权利要求3所述的冷却装置，其中，所述冷却气体提供器还包括歧管，所述歧管在所述对象包括所有的所述质量流量控制器和所述阀时被布置在所述供应管线处。5.如权利要求1所述的冷却装置，其中，被提供给所述冷却块的所述冷却气体被排出在所述对象与所述冷却块之间。6.如权利要求1所述的冷却装置，其中，所述冷却气体提供器包括：消声器，所述消声器连接至所述涡流管的端部；以及保冷罩，所述保冷罩包围所述供应管线，以将所述冷却气体维持在低温。7.一种冷却装置，包括：冷却器，所述冷却器包括冷却块和温度传感器，所述冷却块被布置在对象的外部，以及所述温度传感器测量所述冷却块的温度；冷却气体提供器，所述冷却气体提供器连接至所述冷却块，以将使用热电元件生成的冷却气体供应至所述冷却器；以及控制器，所述控制器根据由所述温度传感器测量的所述温度而控制所述冷却气体提供器。8.如权利要求7所述的冷却装置，其中，所述冷却块包括：壳体，所述壳体被布置成与所述对象的至少一个侧壁相邻；多个突出部，所述多个突出部被布置在所述壳体中，以在所述壳体中限定所述冷却气体的通道；以及热交换构件，所述热交换构件被布置在所述壳体的外侧壁上。9.如权利要求8所述的冷却装置，其中，所述多个突出部包括：多个第一突出部，所述多个第一突出部从所述冷却块的上表面向下突出并且与所述冷却块的下表面间隔开；以及多个第二突出部，所述多个第二突出部从所述冷却块的下表面向上突出并且与所述冷
却块的上表面间隔开，其中，至少一个第二突出部被布置在所述第一突出部之中的相邻的两个第一突出部之间。10.如权利要求8所述的冷却装置，其中，所述多个突出部包括：多个第一突出部，所述多个第一突出部从所述冷却块的第一侧壁朝向所述冷却块的与所述第一侧壁相对的第二侧壁突出，所述第一突出部具有包括行和列的矩阵形状；以及多个第二突出部，所述多个第二突出部从所述冷却块的第二侧壁朝向所述第一侧壁突出，所述第二突出部具有包括行和列的矩阵形状，其中，至少一个第二突出部被布置在所述第一突出部之中的相邻的两个第一突出部之间。11.如权利要求7所述的冷却装置，其中，所述冷却气体提供器包括：冷却气体容器，所述冷却气体容器向所述热电元件提供冷却空气；散热器，所述散热器被布置成与所述热电元件相邻；以及冷却风扇，所述冷却风扇被布置成与所述散热器相邻。12.如权利要求11所述的冷却装置，其中，所述冷却气体提供器还包括：供应管线，所述供应管线连接在所述冷却气体容器与所述冷却块之间，以将所述冷却空气供应至所述冷却块；排气管线，所述排气管线连接至所述冷却块，以将所述冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴宗烈，金万镐，金伦逸，全溢优，车一洙，
申请(专利权)人：MMT株式会社，
类型：发明
国别省市：