一种封装结构以及相应的制备方法技术

本发明专利技术提供了一种封装结构以及相应的制备方法，通过设置包围芯片的散热结构并在外侧设置电连接结构，使得能够通过电连接结构的第二电连接面用于电连接层叠的其他封装件，实现叠层，通过在电连接结构之间设置散热结构实现叠层封装的散热能力；通过塑封层塑封散热结构和电连接结构，在散热结构、塑封层、电连接结构之间形成紧固，通过散热结构带动塑封层和电连接结构防止翘曲；最终使得封装结构兼具散热功能、层叠功能、防止翘曲功能。防止翘曲功能。防止翘曲功能。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构以及相应的制备方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装
，具体为一种封装结构以及相应的制备方法。

技术介绍

[0002]随着芯片封装技术的发展，对芯片封装的散热能力提出了更高的要求，尤其是可以用于层叠的封装结构，不仅需要提高散热能力，还需要具备用于层叠其他封装件的功能，而这样的封装结构还存在曲翘的问题，而现有的用于层叠的封装结构并不能兼具这三种功能，因此，需要提供一种散热能力强、可用于层叠其他封装件以及能够很好的防止翘曲问题的封装结构。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有用于层叠的封装结构的不能兼具散热功能、层叠功能、防止翘曲功能的问题，提供了一种封装结构以及相应的制备方法。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术提供一种封装结构，包括：
[0005]基板；
[0006]设于所述基板表面的芯片；
[0007]设于所述基板表面且包围所述芯片的散热结构；
[0008]设于所述基板表面以及所述散热结构外侧的电连接结构；
[0009]包裹所述电连接结构和所述散热结构的塑封层；
[0010]其中，所述电连接结构包括第一电连接面和第二电连接面，所述第一电连接面连接所述基板，所述塑封层暴露出所述第二电连接面。
[0011]作为一种可实施方式，所述电连接结构包括第一导电凸块和环状中介层；
[0012]所述第一导电凸块设于所述基板表面，所述环状中介层设于所述第一导电凸块表面，所述环状中介层通过所述第一导电凸块和所述基板电连接；其中，所述第一电连接面为所述第一导电凸块用于连接所述基板的一侧表面，所述第二电连接面为所述环形中介层暴露于所述塑封层的一侧表面。
[0013]作为一种可实施方式，所述电连接结构包括导电柱，所述导电柱和所述基板电连接；其中，所述第一电连接面为所述导电柱用于连接所述基板的一侧表面，所述第二电连接面为所述导电柱暴露于所述塑封层的另一侧表面。
[0014]作为一种可实施方式，所述电连接结构的高度和所述散热结构的高度相一致。
[0015]作为一种可实施方式，所述散热结构包括内表面和外表面，所述散热结构的内表面面向所述芯片，所述塑封层暴露出至少部分所述散热结构的外表面。
[0016]作为一种可实施方式，所述散热结构和所述塑封层相接触的表面凹凸不平。
[0017]作为一种可实施方式，还包括：第二导电凸块和填充料，所述第二导电凸块设于所述芯片和所述基板之间，所述填充料填充于所述第二导电凸块周围。
[0018]作为一种可实施方式，还包括：导电引线，所述导电引线连接所述芯片和所述基
板。
[0019]作为一种可实施方式，所述散热结构为盖状结构。
[0020]作为一种可实施方式，所述散热结构和所述基板之间、所述散热结构和所述芯片之间都设有热界面材料层，所述散热结构通过所述热界面材料层分别和所述基板、所述芯片相连接。
[0021]作为一种可实施方式，所述散热结构和所述热界面材料层相接触的表面凹凸不平。
[0022]作为一种可实施方式，所述基板上与设有芯片的一侧表面相对的另一侧表面设有焊球。
[0023]相应的，本专利技术还提供一种封装结构的制备方法，包括：
[0024]提供基板；
[0025]将芯片设于所述基板表面；
[0026]在所述基板表面形成包围所述芯片的散热结构；
[0027]在所述基板表面以及所述散热结构的周围形成电连接结构；
[0028]形成包裹所述电连接结构和所述散热结构的塑封层。
[0029]作为一种可实施方式，在所述基板表面设置芯片的步骤包括：
[0030]提供芯片；
[0031]将芯片通过第一导电凸块设于基板表面；
[0032]将填充料填充于所述第一导电凸块周围。
[0033]作为一种可实施方式，在所述基板表面形成包围所述芯片的散热结构的步骤包括：
[0034]在所述芯片周围的基板表面和所述芯片表面用于连接散热结构的区域形成热界面材料层；
[0035]提供散热结构，将散热结构设于所述热界面材料层表面。
[0036]作为一种可实施方式，在所述基板表面以及所述散热结构的周围形成电连接结构的步骤包括：
[0037]在所述基板表面以及所述散热结构的周围形成第一导电凸块；
[0038]提供环状中介层，将环状中介层设于所述第一导电凸块表面。
[0039]作为一种可实施方式，提供环状中介层的步骤包括：
[0040]提供中介层；
[0041]对所述中介层进行切割，形成具有中空部分的环状中介层；
[0042]其中，所述中空部分用于容纳所述散热结构。
[0043]作为一种可实施方式，在填充包裹所述电连接结构和所述散热结构的塑封料的步骤之后还包括：
[0044]在所述基板上与设有芯片的一侧表面相对的另一侧表面设置焊球。
[0045]本专利技术的有益效果：本专利技术提供了一种封装结构以及相应的制备方法，通过设置包围芯片的散热结构并在外侧设置电连接结构，使得能够通过电连接结构的第二电连接面用于电连接层叠的其他封装件，实现叠层，通过在电连接结构之间设置散热结构实现叠层封装的散热能力；通过塑封层塑封散热结构和电连接结构，在散热结构、塑封层、电连接结
构之间形成紧固，通过散热结构带动塑封层和电连接结构防止翘曲；最终使得封装结构兼具散热功能、层叠功能、防止翘曲功能。
附图说明
[0046]图1为本专利技术实施例为了说明技术问题所提供的封装结构的示意图；
[0047]图2为本专利技术实施例提供的封装结构的示意图；
[0048]图3为本专利技术实施例提供的封装结构的拆分示意图；
[0049]图4为本专利技术实施例提供的封装结构中电连接结构的另一种实施例示意图；
[0050]图5
‑
图9为本专利技术实施例提供的封装结构的制备过程示意图。
具体实施方式
[0051]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0052]为便于描述，空间相对术语如“在......之下”、“在......下方”、“下”、“在......上方”、“在......之上”、“上”等在本文中可以用来描述如在附图中所示的一个元件或者特征与其他元件或者特征的关系。应理解，空间相对术语除了包括附图中示出的取向之外，还意在包含器件在使用中或操作中的不同取向。例如，如果附图中的器件被翻转，则被描述为在其他元件或者特征“下方”或者“之下”的元件将取向在该其它元件或者特征的“上方”。因此，术语“下方”可以包括上方和下方两种取向。
[0053]参见图1所示的封装结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基板；设于所述基板表面的芯片；设于所述基板表面且包围所述芯片的散热结构；设于所述基板表面以及所述散热结构外侧的电连接结构；包裹所述电连接结构和所述散热结构的塑封层；其中，所述电连接结构包括第一电连接面和第二电连接面，所述第一电连接面连接所述基板，所述塑封层暴露出所述第二电连接面。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电连接结构包括第一导电凸块和环状中介层；所述第一导电凸块设于所述基板表面，所述环状中介层设于所述第一导电凸块表面，所述环状中介层通过所述第一导电凸块和所述基板电连接；其中，所述第一电连接面为所述第一导电凸块用于连接所述基板的一侧表面，所述第二电连接面为所述环形中介层暴露于所述塑封层的一侧表面。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电连接结构包括导电柱，所述导电柱和所述基板电连接；其中，所述第一电连接面为所述导电柱用于连接所述基板的一侧表面，所述第二电连接面为所述导电柱暴露于所述塑封层的一侧表面。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电连接结构的高度和所述散热结构的高度相一致。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热结构包括内表面和外表面，所述散热结构的内表面面向所述芯片，所述塑封层暴露出至少部分所述散热结构的外表面。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热结构和所述塑封层相接触的表面凹凸不平。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：第二导电凸块和填充料，所述第二导电凸块设于所述芯片和所述基板之间，所述填充料填充于所述第二导电凸块周围。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：导电引线，所述导电引线连接所述芯片和所述基板。9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述散热结构为盖状结构。10.根据权利要求1所述的封...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖家德，徐健，李铢元，
申请(专利权)人：星科金朋半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：