可编程控制器制造技术

技术编号:38684221 阅读:9 留言:0更新日期:2023-09-02 22:56
一种可编程控制器,适用于能卸离地设置于轨架,及适用于安装电路板。所述可编程控制器包含壳体、至少一个卡扣件,及导电件。所述壳体界定适用于容纳所述电路板的容室,并包括两个沿长度方向延伸且沿宽度方向相间隔的轨面,及与所述轨面界定出滑槽的槽面。所述导电件连接于所述壳体,且适用于电连接所述电路板,并包括至少一个沿所述宽度方向延伸的主凸部,所述至少一个主凸部凸出于另一个所述轨面,且与所述槽面阻挡于所述轨架的两侧。本发明专利技术通过所述导电件电连接所述电路板,安装者可通过所述导电件进行接地,而不会挤占端子的空间,提升组装的自由度。装的自由度。装的自由度。

【技术实现步骤摘要】
可编程控制器


[0001]本专利技术涉及一种控制器,特别是涉及一种可编程控制器。

技术介绍

[0002]PLC(Programmable Logic Controller,可编程逻辑控制器,又称可编程控制器)是一种具有微处理器的数码电子装置,常用于自动控制领域,可根据使用者编写的一个控制程序及所接收的一个输入讯号通过控制指令计算后向一个被控装置发送一个输出讯号,以达到控制所述被控装置的目的。为了便于拆装,PLC常设置有可供快速拆装的弹性扣件,而可卸离地安装在通用规格的轨架。
[0003]为了便于安装与管理,可将一个PLC设置于一个设置有多个轨架的控制柜。又为了避免漏电,所述控制柜还设置一个接地排、一个连接于所述接地排且接地的地线。每一个所述PLC包括一端子组,所述端子组包括多个输入端子、多个输出端子及一个接地端子。当要将设置于所述控制柜的一个PLC进行接地时,须将一个导线连接于所述PLC的所述接地端子及所述接地排。由于每一个所述端子(包括所述输入端子、所述输出端子及所述接地端子)供一个导线连接,因此当有数量较多的所述导线连接所述端子时,或是当所述导线的线径较粗时,连接于所述接地端子的所述导线会挤占所述控制柜的空间,安装上较为不便,因此仍有加强的空间。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种便于接地且能够提升安装稳定性的可编程控制器。
[0005]本专利技术的可编程控制器,适用于能卸离地设置于一个轨架,及适用于安装一个电路板。所述可编程控制器包含一个壳体、至少一个卡扣件,及一个导电件。
[0006]所述壳体界定一个适用于容纳所述电路板的容室,并包括两个沿一个长度方向延伸且沿一个宽度方向相间隔的轨面,及一个与所述轨面界定出一个滑槽的槽面,所述滑槽的开口朝外且适用于对合于所述轨架。
[0007]所述至少一个卡扣件可移动地安装在所述壳体,且沿所述宽度方向相对于所述滑槽在一个释放位置与一个阻挡位置间移动,在所述释放位置时,所述至少一个卡扣件位于其中一个轨面相反于所述滑槽的一侧,在所述阻挡位置时,所述至少一个卡扣件凸出于所述其中一个轨面,且与所述槽面阻挡于所述轨架的两侧。
[0008]所述导电件连接于所述壳体,且适用于电连接所述电路板,并包括至少一个沿所述宽度方向延伸的主凸部,所述至少一个主凸部凸出于另一个轨面,且与所述槽面阻挡于所述轨架的两侧。
[0009]本专利技术的可编程控制器,所述导电件还包括一个沿一个高度方向穿置入所述壳体的容室的接点,所述接点适用于电连接所述电路板。
[0010]本专利技术的可编程控制器,所述壳体还包括至少一个凸出于所述另一个轨面的副凸部,所述至少一个副凸部与所述槽面阻挡于所述轨架的两侧。
[0011]本专利技术的可编程控制器,所述卡扣件及所述副凸部的数量皆为两个,且每一个所述卡扣件相对于对应的副凸部。
[0012]本专利技术的可编程控制器,所述壳体还包括至少一个形成于所述槽面且邻近于所述至少一个主凸部或所述至少一个副凸部的止动部,所述至少一个止动部适用于在所述轨架对合于所述滑槽时抵靠于所述轨架。
[0013]本专利技术的可编程控制器,还包含至少一个数量对应于所述至少一个卡扣件且通过所述至少一个卡扣件的限位件,所述至少一个卡扣件为环状,所述至少一个限位件包括一个挡止部,所述挡止部抵靠于在所述释放位置的所述至少一个卡扣件,使得所述卡扣件不会沿所述宽度方向脱离所述壳体。
[0014]本专利技术的可编程控制器,所述至少一个卡扣件还包括两个由邻近于所述滑槽的一端往中心延伸的弹片,所述至少一个限位件还包括一个位于所述弹片间的推压部,当所述至少一个卡扣件位于所述阻挡位置及所述释放位置时,所述弹片为平行且勾扣在所述推压部,使得所述至少一个卡扣件稳定于所述阻挡位置及所述释放位置,当所述至少一个卡扣件在所述阻挡位置与所述释放位置间移动时,所述推压部推压所述弹片外扩且使所述弹片脱离所述推压部。
[0015]本专利技术的可编程控制器,所述主凸部的数量为三个。
[0016]本专利技术的有益效果在于:通过所述导电件电连接所述电路板,安装者能通过所述导电件进行接地,而不会挤占端子的空间,提升组装的自由度。
附图说明
[0017]本专利技术的其他的特征及功效,将于参照附图的实施方式中清楚地呈现,其中:
[0018]图1是立体图,说明本专利技术可编程控制器的实施例;
[0019]图2是所述实施例的立体分解图;
[0020]图3是所述实施例的俯视图;
[0021]图4是沿着图3中的线IV

IV所截取的剖视图,说明导电件的接点穿置入壳体的容室;
[0022]图5是所述实施例安装于轨架的局部放大剖视图;及
[0023]图6A、图6B及图6C是所述实施例的不完整的连续动作示意图,说明卡扣件自阻挡位置(如图6A)移动至释放位置(如图6C)。
具体实施方式
[0024]参阅图1、图2,本专利技术可编程控制器的实施例,适用于可卸离地设置于一个轨架5(见图5),及适用于安装一个电路板(图未示)。所述可编程控制器包含一个壳体1、一个导电件2、两个卡扣件3、两个限位件4、两个滑移面15、多个夹持面16,及多个挡板部17。
[0025]参阅图2至图5,所述壳体1界定一个适用于容纳所述电路板的容室10。所述壳体1包括两个轨面11a、11b、一个槽面12、两个副凸部13,及两个止动部14。
[0026]所述轨面11a、11b沿一个长度方向X延伸且沿一个宽度方向Y相间隔。所述槽面12连接于所述轨面11a、11b且与所述轨面11a、11b界定出一个滑槽120。所述滑槽120的开口朝外且适用于对合于所述轨架5。所述副凸部13凸出于所述轨面11a且沿所述长度方向X相间
隔。所述止动部14沿所述长度方向X延伸且形成于所述槽面12。每一个所述止动部14邻近于对应的副凸部13,所述止动部14适用于在所述轨架5对合于所述滑槽120时抵靠于所述轨架5,借此提升本实施例安装时与所述轨架5间的摩擦力而避免滑脱。所述副凸部13及所述止动部14的数量不限于两个,在本实施例的其他变化例中,所述副凸部13的数量也可以是一个、三个,或是三个以上。所述滑移面15沿所述宽度方向Y延伸且沿所述长度方向X相间隔。所述夹持面16的数量为四个,且以两个为一组对应其中一个所述滑移面15设置。其中两个夹持面16分别沿所述宽度方向Y且由其中一个所述滑移面15的两侧朝远离所述滑移面15的方向延伸。所述挡板部17的数量为四。每一个所述挡板部17形成于对应的夹持面16,所述挡板部17朝远离所述夹持面16的方向延伸且与所述滑移面15相间隔。每一个所述滑移面15与其中两个对应的夹持面16共同界定一滑道150。
[0027]所述导电件2连接于所述壳体1且与所述副凸部13位于所述滑槽120的同一侧。所述导电件2适用于电连接所述电路板(图未示)。所述导电件2的材质为导体,例如,可使用铜材、铁材、铜合金或铁合金实施。所述导电件2包括三个主凸部21,本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可编程控制器,适用于能卸离地设置于轨架,及适用于安装电路板,所述可编程控制器包含:壳体,界定适用于容纳所述电路板的容室,并包括两个沿长度方向延伸且沿宽度方向相间隔的轨面,及与所述轨面界定出滑槽的槽面,所述滑槽的开口朝外且适用于对合于所述轨架;及至少一个卡扣件,能移动地安装在所述壳体,且沿所述宽度方向相对于所述滑槽在释放位置与阻挡位置间移动,在所述释放位置时,所述至少一个卡扣件位于其中一个轨面相反于所述滑槽的一侧,在所述阻挡位置时,所述至少一个卡扣件凸出于所述其中一个轨面,且与所述槽面阻挡于所述轨架的两侧;其特征在于:所述可编程控制器还包含:导电件,连接于所述壳体,且适用于电连接所述电路板,并包括至少一个沿所述宽度方向延伸的主凸部,所述至少一个主凸部凸出于另一个轨面,且与所述槽面阻挡于所述轨架的两侧。2.根据权利要求1所述的可编程控制器,其特征在于:所述导电件还包括沿高度方向穿置入所述壳体的容室的接点,所述接点适用于电连接所述电路板。3.根据权利要求1所述的可编程控制器,其特征在于:所述壳体还包括至少一个凸出于所述另一个轨面的副凸部,所述至少一个副凸部与所述槽面阻挡于所述轨架的两侧。4.根据权利要求3所述的可编程控制器,其特征在于:所述卡扣件及所述副...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈翰霆
申请(专利权)人:宝元数控股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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