制冷型红外光电导传感器的恒温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种制冷型红外光电导传感器的恒温装置，其包括散热组件、TEC制冷件、冷端组件以及线路板，散热组件包括散热风扇和散热翅片，冷端组件包括冷端固定件和导冷件；散热风扇设置在散热翅片的一侧，冷端固定件设置在散热翅片的另一侧；所述线路板设置在所述散热翅片上方，用于分别连接所述散热风扇和所述TEC制冷件；所述TEC制冷件设置在所述散热翅片与所述冷端固定件之间；所述导冷件的一端与所述冷端组件一侧连接，所述导冷件的另一端用于放置传感器。因此，本实用新型专利技术能够及时对传感器壳体进行散热，并增加传感器与冷端固定件之间的间距，为所述恒温装置与光源等其他部件组装提供安装空间，并提高传感器的更换及维护效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
制冷型红外光电导传感器的恒温装置


[0001]本技术涉及红外光电导传感器
，具体的说，涉及了一种制冷型红外光电导传感器的恒温装置。

技术介绍

[0002]红外光电导传感器是一种典型的半导体原理器件，能将接收到的红外辐射信号转换为便于测量的电信号。但是，红外光电导传感器除了接收红外辐射能量产生信号外，当传感器内部的工作环境温度升高时，热激发也会使敏感芯片产生一定的信号，因此，现有的光电导传感器受环境温度影响较大，在使用光电导传感器来测量气体浓度或测量物体温度时，精度较差，容易产生误报。
[0003]目前，主要的解决方案通常是在传感器内部封装TEC制冷片，制作成制冷型红外光电导传感器，来降低敏感芯片的工作温度，从而提高传感器的探测率和稳定性。但是，传感器内部的TEC制冷片所产生的热量会传导至传感器壳体上，导致传感器壳体过热，甚至影响传感器内部无法维持恒定温度。
[0004]为了使传感器内部的TEC制冷片正常工作，冷面达到理想的工作温度，需要将传感器内部的TEC制冷片热面产生的热量及时传导至外界环境中。目前主要是通过添加被动散热结构，来增加传感器壳体与外界环境的热交换面积，从而提高传感器壳体的散热效率；但是这个散热方式易受外界环境温度影响，当遇到高温环境时，传感器壳体的热交换效率降低则会导致传感器内部的TEC制冷片热面温度升高，甚至使冷面温度无法维持在理想工作温度，最终导致传感器探测率和稳定性下降。
[0005]文献CN 216817258 U公开了一种基于半导体制冷片的光电传感器恒温装置，其包括光电传感器、用于放置光电传感器的APD安装座以及用于封闭所述光电传感器的上部的APD上盖等，通过将光电传感器安装在APD安装座、APD上盖和半导体制冷片围成的封闭空间，来提高光电传感器的保温效果；但是，这种结构不利于光电传感器与光源等其他部件组装，且需要打开上部的APD上盖进行传感器的更换操作，导致传感器更换效率低。
[0006]为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

技术实现思路

[0007]本技术的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种制冷型红外光电导传感器的恒温装置。
[0008]为了实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种制冷型红外光电导传感器的恒温装置，其包括散热组件、TEC制冷件、冷端组件以及线路板，所述散热组件包括散热风扇和散热翅片，所述冷端组件包括冷端固定件和导冷件；
[0009]所述散热风扇设置在所述散热翅片的一侧，所述散热风扇的出风方向与所述散热翅片相对设置；
[0010]所述冷端固定件设置在所述散热翅片的另一侧；
[0011]所述线路板设置在所述散热翅片上方，用于分别连接所述散热风扇和所述TEC制冷件；
[0012]所述TEC制冷件设置在所述散热翅片与所述冷端固定件之间，所述TEC制冷件的热面与所述散热翅片相对设置，所述TEC制冷件的冷面与所述冷端固定件相对设置；
[0013]所述导冷件的一端与所述冷端固定件一侧连接，所述导冷件的另一端用于放置传感器。
[0014]本技术的有益效果为：
[0015]1）本技术提出了一种制冷型红外光电导传感器的恒温装置，其包括散热组件、TEC制冷件、冷端组件以及线路板，并将传感器放置在所述导冷件的另一端，从而使得传感器内部TEC制冷片热面传导至传感器壳体上的热量能够快速散去，避免传感器壳体过热，确保传感器内部的TEC制冷片维持在理想工作温度；
[0016]同时，本技术还能够增加传感器与TEC制冷件之间的间距，为所述恒温装置与光源等其他部件组装提供安装空间；
[0017]2）由于传感器安装在开敞空间中，便于实现传感器的更换操作，提高传感器的更换及维护效率；
[0018]3）所述TEC制冷件的热面设置有散热翅片和散热风扇，能够有效增加散热面积，并提高热交换效率；解决了高温环境下，制冷型光电导传感器由于外壳散热能力降低导致传感器性能下降的问题，提高了制冷型光电导传感器在高温环境下工作的稳定性；
[0019]4）所述TEC制冷件与所述散热翅片之间、以及所述TEC制冷件与所述冷端固定件之间，分别设置有导热层，有助于所述TEC制冷件的热面热量及时传导至所述散热翅片，也有利于所述TEC制冷件的冷面温度及时传导至所述冷端固定件，从而提高恒温控制效果；
[0020]5）所述冷端固定件和所述导冷件的表面缠绕有隔热层，从而避免所述冷端固定件和所述导冷件与空气进行热量交换，以增强制冷效果。
[0021]6）本技术的制冷部件体积较小，方便实现后端装备的小型化和集成化。
附图说明
[0022]图1是本技术的立体结构示意图；
[0023]图2是本技术的爆炸结构示意图一；
[0024]图3是本技术的爆炸结构示意图二；
[0025]图4是本技术的导冷件的结构示意图；
[0026]图中：1.散热风扇；2.线路板；3.散热翅片；4.导冷件；401.导冷段；402. 传感器安装段；403.传感器容纳孔；404.弯折连接段；5.传感器；6.冷端固定件；601.凹槽；7.TEC制冷件。
具体实施方式
[0027]下面通过具体实施方式，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。
[0028]实施例1
[0029]如附图1至3所示，一种制冷型红外光电导传感器的恒温装置，包括散热组件、TEC制冷件7、冷端组件以及线路板2，所述散热组件包括散热风扇1和散热翅片3，所述冷端组件
包括冷端固定件6和导冷件4；
[0030]所述散热风扇1设置在所述散热翅片3的一侧，所述散热风扇1的出风方向与所述散热翅片3相对设置；所述冷端固定件6设置在所述散热翅片3的另一侧；
[0031]所述线路板2设置在所述散热翅片3上方，用于分别连接所述散热风扇1、所述TEC制冷件7以及电源等；
[0032]所述TEC制冷件7设置在所述散热翅片3与所述冷端固定件6之间，所述TEC制冷件7的热面与所述散热翅片3相对设置，所述TEC制冷件7的冷面与所述冷端固定件6相对设置；所述导冷件4的一端与所述冷端固定件6一侧连接，所述导冷件4的另一端用于放置传感器5。
[0033]需要说明的是，所述TEC制冷件7的冷面贴合在所述冷端固定件6上，所述冷端固定件6与所述导冷件4连接，所述导冷件4与所述传感器5外壳紧密贴合，从而将所述TEC制冷件7的冷面温度传导至所述导冷件4上的传感器5，对所述传感器5的壳体进行制冷；
[0034]所述TEC制冷件7的热面贴合在所述散热翅片3的基板平面上，所述散热风扇1通过螺钉固定在所述散热翅片3上，从而将所述TEC制冷件7的热面产生的热量快速传导至外界，确保所述TEC制冷件7稳定工作。
[0035]如附图1所示，由于将所述传感器5放置在所述导冷件4的另一端，因此本实施例能够增加所述传感器5与所述冷端固定件6之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制冷型红外光电导传感器的恒温装置，其特征在于：包括散热组件、TEC制冷件、冷端组件以及线路板，所述散热组件包括散热风扇和散热翅片，所述冷端组件包括冷端固定件和导冷件；所述散热风扇设置在所述散热翅片的一侧，所述散热风扇的出风方向与所述散热翅片相对设置；所述冷端固定件设置在所述散热翅片的另一侧；所述线路板设置在所述散热翅片上方，用于分别连接所述散热风扇和所述TEC制冷件；所述TEC制冷件设置在所述散热翅片与所述冷端固定件之间，所述TEC制冷件的热面与所述散热翅片相对设置，所述TEC制冷件的冷面与所述冷端固定件相对设置；所述导冷件的一端与所述冷端固定件一侧连接，所述导冷件的另一端用于放置传感器。2.根据权利要求1所述的制冷型红外光电导传感器的恒温装置，其特征在于：所述导冷件包括导冷段、弯折连接段和传感器安装段，所述导冷段的一端与所述冷端固定件连接，所述导冷段的另一端通过所述弯折连接段连接所述传感器安装段，所述传感器安装段设有传感器容纳孔。3.根据权利要求2所述的制冷型红外光电导传感器的恒温装置，其特征在于：所述传感器安装段上...

【专利技术属性】
技术研发人员：古瑞琴，杨志博，郭海周，强克迪，汪静，高胜国，
申请(专利权)人：郑州炜盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：