模块制造技术

本实用新型专利技术涉及模块。本实用新型专利技术涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(41)，安装于第一面(1a)，远离基板(1)的一侧的面的至少一部分被第一导电膜(71)覆盖；密封树脂(6)，配置为将第一面(1a)及第一部件(41)覆盖；以及屏蔽膜(8)，将密封树脂(6)的远离基板(1)的一侧的面的至少一部分覆盖。屏蔽膜(8)包括与第一导电膜(71)的至少一部分重叠的第一屏蔽部分(81)和第二屏蔽部分(82)。第一屏蔽部分(81)通过槽(5)而与第二屏蔽部分(82)隔离，该槽(5)将屏蔽膜(8)断开并以进入密封树脂(6)的深度形成。第一屏蔽部分(81)电独立。(6)的深度形成。第一屏蔽部分(81)电独立。(6)的深度形成。第一屏蔽部分(81)电独立。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】模块


[0001]本技术涉及模块。

技术介绍

[0002]近年来，随着智能手机等电子设备的内部的部件件数增加、以及电子设备的小型化及低矮化，在电子设备内使用的电子部件彼此之间的噪声干扰成为问题。为了防止噪声干扰，要求在通信用模块产品中使用屏蔽膜。例如在日本特开2015
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57802号公报(专利文献1)中记载了具备屏蔽膜的电路模块。该电路模块具备由绝缘性树脂构成的密封体，屏蔽膜设置为覆盖密封体的外表面。为了形成这样的屏蔽膜，通常使用镀覆、溅射等方法。
[0003]另外，在一个模块中，在同一基板上可以安装多个电子部件，但也存在同一基板上的不同的电子部件彼此之间的噪声干扰成为问题的情况。为了抑制这样的电子部件彼此之间的噪声干扰，例如如日本专利第6624026号(专利文献2)所记载的那样，还提出了在电子部件本身的上表面及侧面设置有屏蔽膜的构造的电子部件(以下称为“带屏蔽膜的电子部件”)。
[0004]专利文献1：日本特开2015
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57802号公报
[0005]专利文献2：日本专利第6624026号
[0006]以下，在提及“带屏蔽膜的电子部件”的情况下，使用“屏蔽膜”这样的用语，但配备于该电子部件的外表面的屏蔽膜状的部件不限于一定接地，也包括承担某些布线的作用的情况。
[0007]将带屏蔽膜的电子部件安装于基板，利用树脂进行密封以便覆盖带屏蔽膜的电子部件，并且在该密封树脂的上表面形成屏蔽膜，能够构成模块。此时，在带屏蔽膜的电子部件的上表面与密封树脂的上表面之间没有足够的距离的情况下，在形成于电子部件的上表面的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的上表面的屏蔽膜之间，可能会引起信号的传播，因此存在无法获得所希望的特性的担忧。
[0008]通常，设置于模块的密封树脂的外表面的屏蔽膜被设计成通过与在基板侧面露出的接地布线电连接等方法接地，通过接地，能够发挥屏蔽效果。另一方面，设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜不限于接地，大多用作L或C的布线的一部分。在该情况下，设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的外表面的屏蔽膜相比，电位不同，因此在设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的外表面的屏蔽膜之间可能会产生寄生电容。产生这样的寄生电容也成为模块的性能降低的因素。
[0009]另外，即使在设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜接地的情况下，也存在如以下那样产生寄生电容的情况。使噪声信号经由作为低电阻率的导电膜的屏蔽膜流向接地电极是屏蔽的原理，这里，屏蔽膜的电阻为0是理想的。但是，实际上，屏蔽膜具有一定的电阻率，因此不能供噪声信号完全流过，屏蔽膜的电位无法成为理想的接地电位，电位随着噪声信号而变动。在模块处理高频的情况下，基于场所的噪声的相位差变得显著，因此在
远离的场所，出现由电位的相位差引起的影响。由此，认为在设置于带屏蔽膜的电子部件的外表面的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的外表面的屏蔽膜之间可能会产生寄生电容。

技术实现思路

[0010]因此，本技术的目的在于提供一种模块，该模块能够抑制在配备于带屏蔽膜的电子部件的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的表面的屏蔽膜之间产生寄生电容。
[0011]为了实现上述目的，基于本技术的模块具备：基板，具有第一面；第一部件，安装于上述第一面，与上述第一面垂直的方向上的远离上述基板的一侧的面的至少一部分被第一导电膜覆盖；密封树脂，配置为将上述第一面及上述第一部件覆盖；以及屏蔽膜，将与上述第一面垂直的方向上的上述密封树脂的远离上述基板的一侧的面的至少一部分覆盖，在从与上述第一面垂直的方向观察时，上述屏蔽膜包括与上述第一导电膜的至少一部分重叠的第一屏蔽部分、和与上述第一屏蔽部分不同的第二屏蔽部分，上述第一屏蔽部分通过槽与上述第二屏蔽部分隔离，该槽将上述屏蔽膜断开并以进入上述密封树脂的深度形成，上述第一屏蔽部分电独立。
[0012]根据本技术，电独立的第一屏蔽部分处于与第一部件的第一导电膜的至少一部分重叠的位置关系，因此能够抑制在配备于带屏蔽膜的电子部件的屏蔽膜与设置于模块的密封树脂的表面的屏蔽膜之间产生寄生电容。
附图说明
[0013]图1是基于本技术的实施方式1中的模块的俯视图。
[0014]图2是关于图1中的II
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II线的向视剖视图。
[0015]图3是基于本技术的实施方式1中的模块的第一部件及其附近的放大剖视图。
[0016]图4是本实施方式中的模块的制造方法的第一工序的说明图。
[0017]图5是本实施方式中的模块的制造方法的第二工序的说明图。
[0018]图6是本实施方式中的模块的制造方法的第三工序的说明图。
[0019]图7是本实施方式中的模块的制造方法的第四工序的说明图。
[0020]图8是本实施方式中的模块的制造方法的第五工序的说明图。
[0021]图9是基于本技术的实施方式2中的模块的剖视图。
[0022]图10是基于本技术的实施方式3中的模块的剖视图。
[0023]图11是基于本技术的实施方式4中的模块的剖视图。
具体实施方式
[0024]在附图中示出的尺寸比不限于一定如实地表示现实的尺寸比，为了便于说明，有时夸张地表示尺寸比。在以下的说明中，在提及上或下的概念时，不限于意味着绝对的上或下，有时意味着图示的姿势中的相对的上或下。
[0025](实施方式1)
[0026]参照图1～图3，对基于本技术的实施方式1中的模块进行说明。图1表示本实施方式中的模块101的俯视图。图2表示关于图1中的II
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II线的向视剖视图。
[0027]本实施方式的模块101具备：基板1，具有第一面1a；第一部件41，安装于第一面1a，
与第一面1a垂直的方向上的远离基板1的一侧的面的至少一部分被第一导电膜71覆盖；密封树脂6，配置为将第一面1a及第一部件41覆盖；以及屏蔽膜8，将与第一面1a垂直的方向上的密封树脂6的远离基板1的一侧的面的至少一部分覆盖。基板1具有第二面1b作为第一面1a的相反侧的面。基板1可以是树脂基板，也可以是陶瓷基板。基板1也可以是多层基板。即，基板1可以是树脂多层基板，也可以是陶瓷多层基板。第一部件41包括第一导电膜71。
[0028]在从与第一面1a垂直的方向观察时，屏蔽膜8包括与第一导电膜71的至少一部分重叠的第一屏蔽部分81、和与第一屏蔽部分81不同的第二屏蔽部分82。第一屏蔽部分81通过槽5与第二屏蔽部分82隔离，该槽5将屏蔽膜8断开并以进入密封树脂6的深度形成。第一屏蔽部分81电独立。这里所说的“电独立”是指与其他的任意导电体都不电连接，处于所谓的浮动状态。即，第一屏蔽部分81不仅不与第二屏蔽部分82导通，而且不与其他部分电连接。图3表示将第一部件41及其附近放大的情况。在剖视图中观察时，槽5成为锥状，越本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种模块，其特征在于，具备：基板，具有第一面；第一部件，安装于所述第一面，与所述第一面垂直的方向上的远离所述基板的一侧的面的至少一部分被第一导电膜覆盖；密封树脂，配置为将所述第一面及所述第一部件覆盖；以及屏蔽膜，将与所述第一面垂直的方向上的所述密封树脂的远离所述基板的一侧的面的至少一部分覆盖，在从与所述第一面垂直的方向观察时，所述屏蔽膜包括与所述第一导电膜的至少一部分重叠的第一屏蔽部分、和与所述第一屏蔽部分不同的第二屏蔽部分，所述第一屏蔽部分通过槽而与所述第二屏蔽部分隔离，该槽将所述屏蔽膜断开并以进入所述密封树脂的深度形成，所述第一屏蔽部分电独立。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：小田哲也，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：