温度测定装置、体温计、温度测定方法及温度衰减测定方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够实现高速响应性且可在短时间内以高精度及高准确性对被测定体的温度进行测量的温度测定装置、体温计、温度测定方法及温度衰减测定方法。本发明专利技术包括：感温部(41)，感知温度；测定用温度传感器(1)，设置于通过使感温部(41)接触至被测定体而能够测定温度的感温部(41)；温度检测部件，从使感温部(41)接触至被测定体时起，对温度传感器(1)探测出与温度传感器(1)的初始温度的差异的时间及此时的温度传感器(1)的测量温度进行检测，并根据探测出差异的时间，对一定时间后的时间及此时的温度传感器(1)的测量温度进行检测；推测部件，根据探测出差异的时间及一定时间后的时间、当时的测量温度推测感温部(41)接触至被测定体的时间；以及导热分析部件，基于温度检测部件及推测部件的输出信息来推测测量温度。量温度。量温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】温度测定装置、体温计、温度测定方法及温度衰减测定方法


[0001]本专利技术涉及一种温度测定装置、体温计、温度测定方法及温度衰减测定方法。

技术介绍

[0002]以往，在工业领域或医疗领域中，期望以高精度、高准确性及高速响应性来对物体的表面温度进行测量。
[0003]例如，对作为被测定体的生物体的体温进行测量的一般家庭用的电子体温计正在普及。关于此种电子体温计的体温的测定时间，在腋下进行测量的情况下，在实测式中需要10分钟左右的时间。
[0004]另外，存在被称为预测式的电子体温计。所述预测式的电子体温计预测温度的上升停止的平衡温度并显示温度，能够在1分钟～2分钟左右进行测定。提出了各种如上所述那样将测量时间设为短时间的结构或方法。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本专利特公平7
‑
111383号公报
[0008]专利文献2：日本专利第3558397号公报
[0009]专利文献3：日本专利第3920662号公报
[0010本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种温度测定装置，其特征在于，包括：感温部，感知温度；测定用温度传感器，设置于通过使所述感温部接触至被测定体而能够测定温度的所述感温部；温度检测部件，从使所述感温部接触至被测定体时起，对所述测定用温度传感器探测出与所述测定用温度传感器的初始温度的差异的时间及此时的所述测定用温度传感器的测量温度进行检测，根据探测出所述差异的时间，对一定时间后的时间及此时的所述测定用温度传感器的测量温度进行检测；推测部件，根据探测出所述差异的时间及一定时间后的时间、此时的测量温度，推测所述感温部接触至被测定体的时间；以及导热分析部件，基于所述温度检测部件及推测部件的输出信息来推测测量温度。2.根据权利要求1所述的温度测定装置，其特征在于，包括加热部件，所述加热部件至少将测定用温度传感器加热至由所述导热分析部件推测的测量温度。3.根据权利要求1或2所述的温度测定装置，其特征在于，包括保护加热用温度传感器，所述保护加热用温度传感器配置成能够隔着隔热层而与所述测定用传感器进行热交换，且受到控制，以使温度变得与所述测定用温度传感器相等。4.根据权利要求3所述的温度测定装置，其特征在于，所述测定用温度传感器及所述保护加热用温度传感器为薄膜热敏电阻。5.根据权利要求3或4所述的温度测定装置，其特征在于，所述测定用温度传感器及所述保护加热用温度传感器具有基板、以及形成于所述基板上的导电层及薄膜元件层，所述基板的厚度尺寸形成为200μm以下。6.根据权利要求3至5中任一项所述的温度测定装置，其特征在于，所述测定用温度传感器及所述保护加热用温度传感器为相同的规格及特性的温度传感器。7.根据权利要求3至6中任一项所述的温度测定装置，其特征在于，所述隔热层为空气层，层厚尺寸形成为0.05mm～1mm。8.根据权利要求1至7中任一项所述的温度测定装置，包括能够测定温度的所述测定用温度传感器，所述温度测定装置的特征在于，进行控制，以对所述测定用温度传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：圆山重直，井関祐也，古川琢磨，野中崇，细川靖，冈部孝裕，田畑裕太郎，松舘直史，中岛利宪，东雅也，折戸学，
申请(专利权)人：独立行政法人国立高等专门学校机构国立大学法人弘前大学，
类型：发明
国别省市：