芯片和终端制造技术

本申请实施例提供了一种芯片和终端，涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片和终端，可以调节第一电极、铁电功能层和第二电极的电学对称性和开关电流比。该芯片包括依次层叠设置的第一电极、第一铁电功能层、第二铁电功能层和第二电极；第一铁电功能层和第二铁电功能层均包括铁电氧化层，第一铁电功能层和/或第二铁电功能层还包括掺杂层，掺杂层的电负性与铁电氧化层的电负性不同；第一铁电功能层中的掺杂层的掺杂浓度，与第二铁电功能层中的掺杂层的掺杂浓度不同。掺杂浓度不同。掺杂浓度不同。掺杂浓度不同。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：谭万良，李宇星，蔡佳林，吕杭炳，许俊豪，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：