用于温度控制的光学部件的热管理制造技术

本申请涉及用于温度控制的光学部件的热管理。本申请涉及包括光学部件的结构和制造包括光学部件的结构的方法。该结构包括：衬底；包括波导芯的光学部件；以及包括散热层的后段制程堆叠。光学部件在竖直方向上位于衬底和后段制程堆叠之间。波导芯包含具有第一导热率的第一材料，以及散热层包含具有大于第一材料的第一导热率的第二导热率的第二材料。一导热率的第二导热率的第二材料。一导热率的第二导热率的第二材料。

【技术实现步骤摘要】
用于温度控制的光学部件的热管理


[0001]本公开涉及光子学芯片，更具体地涉及包括光学部件的结构和制造包括光学部件的结构的方法。

技术介绍

[0002]光子学芯片用于许多应用和系统，包括但不限于数据通信系统和数据计算系统。光子学芯片将光学部件(例如波导、光电探测器、调制器和光功率分配器)和电子部件(例如场效应晶体管)集成到统一平台中。除了其他因素之外，布局面积、成本和操作开销可通过在同一芯片上集成两种类型的部件来减小。
[0003]边缘耦合器，也称为光斑尺寸转换器，其通常用于将来自光源(如激光器或光纤)的给定模式的光耦合到光子学芯片上的光学部件。边缘耦合器可以包括限定具有尖端的倒锥形(inverse taper)的波导芯的一部分。在边缘耦合器构造中，倒锥形的窄端部提供邻近光源定位在尖端处的刻面(facet)，而倒锥形的宽端部与将光路由到光子学芯片的光学部件的波导芯的另一部分连接。
[0004]当光从光源传输到边缘耦合器时，倒锥形的逐渐变化的横截面积支持与模式转换相关联的模式变换和模式尺寸变化。倒锥形的尖端不能完全限制(confi本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构，包括：衬底；光学部件，其包括波导芯，所述波导芯包括具有第一导热率的第一材料；以及后段制程堆叠，其包括第一散热层，所述第一散热层包括具有大于所述第一材料的所述第一导热率的第二导热率的第二材料，其中，所述光学部件在竖直方向上位于所述衬底和所述后段制程堆叠之间。2.根据权利要求1所述的结构，其中，所述光学部件是边缘耦合器。3.根据权利要求1所述的结构，其中，所述第一材料是硅，以及所述第二材料是金刚石。4.根据权利要求1所述的结构，还包括：第一电介质层，其在所述竖直方向上位于所述第一散热层和所述光学部件之间。5.根据权利要求4所述的结构，其中，所述后段制程堆叠包括第二散热层，所述第二散热层包括所述第二材料，以及所述光学部件在所述竖直方向上位于所述衬底和所述第二散热层之间。6.根据权利要求5所述的结构，还包括：第二电介质层，其在所述竖直方向上位于所述第一散热层和所述第二散热层之间。7.根据权利要求6所述的结构，其中，所述第一电介质层和所述第二电介质层包括二氧化硅，所述第一材料是硅，以及所述第二材料是金刚石。8.根据权利要求4所述的结构，其中，所述第一电介质层包括具有小于所述第二导热率的第三导热率的第三材料。9.根据权利要求1所述的结构，其中，所述波导芯包括第一部分和第二部分，以及所述第一散热层仅与所述波导芯的所述第一部分重叠。10.根据权利要求9所述的结构，其中，所述第一散热层包括与所述波导芯的所述第一部分重叠的锥形。11.一种结构，包括：光学部件，其包括具有多个外表面的波导芯，所述波导芯包括具有第一导热率的第一材料；以及位于所述波导芯的所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：T，
申请(专利权)人：格芯美国集成电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：