一种天线以及通信设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及无线通信技术领域，公开了一种天线以及通信设备,所述天线包括介质基板、连接组件、天线单元和馈线；所述连接组件的一端固定于介质基板；所述天线单元包括辐射贴片和绝缘底板，所述绝缘底板设置于所述连接组件的另一端，所述辐射贴片设置于所述连接组件的另一端，所述辐射贴片开设有扇形开口；所述馈线设置于所述介质基板和连接组件，所述馈线的一端连接所述辐射贴片。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例能够增加天线带宽，实现宽频带小型化。带小型化。带小型化。

【技术实现步骤摘要】
一种天线以及通信设备


[0001]本技术实施例涉及无线通信
，特别是涉及一种天线以及通信设备。

技术介绍

[0002]随着更高速率和更海量的数据交换需求的增长，对无线通信的要求越来越高。而5G无线通信具有低时延、高速率和海量传输的特点，其正符合当前通信的需求。3GPP定义5G通信的通信频段分为FR1和FR2两种频段，FR2主要指毫米波，而FR1主要指6GHz以下的频段，即Sub6G。小于3G的部分，之前的网络中已经使用，对于当前的5G通信，3.5G的FR1是的主流频段。
[0003]本技术实施例在实施过程中，专利技术人发现：目前，主流3.5G的FR1频段的天线包括基板、连接组件和辐射片，连接组件的一端连接于基板，连接组件的另一端连接辐射片，而辐射片呈封闭式方形片状结构，带宽通常是是500MHz，即3300
‑
3800MHz。

技术实现思路

[0004]本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种天线，所述天线设有天线单元、连接组件和馈线，所述天线包括辐射贴片，所述辐射贴片开设有扇形开口，通过在辐射贴片设置扇形开口，形成天线的二次辐射，增加天线带宽，实现宽频带小型化。
[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种天线，包括介质基板、连接组件、天线单元和馈线；所述连接组件的一端固定于介质基板；所述天线单元包括辐射贴片和绝缘底板，所述绝缘底板设置于所述连接组件的另一端，所述辐射贴片设置于所述连接组件的另一端，所述辐射贴片开设有扇形开口；所述馈线设置于所述介质基板和连接组件，所述馈线的一端连接所述辐射贴片。
[0006]可选地，所述绝缘底板设置有第一通孔，所述辐射贴片设置有第二通孔，所述介质基板设置有第三通孔；所述连接组件沿第一方向的两端分别设置第一卡台和第二卡台，所述第一卡台插接于第一通孔和第二通孔，所述第二卡台插接于第三通孔，其中，所述第一方向为绝缘底板往介质基板的方向。
[0007]可选地，所述第一卡台设置有抵接部，所述抵接部抵接于所述辐射贴片背离所述绝缘底板的表面。
[0008]可选地，沿第二方向，所述连接组件包括相对第一表面和第二表面，所述第二方向与第一方向垂直；所述馈线包括相连接的第一馈线部和第二馈线部，所述第一馈线部设置于介质基板，所述第二馈线部设置于连接组件的第一表面；所述天线包括接地片，设置于所述第二表面。
[0009]可选地，所述辐射贴片的尺寸为所述天线单元中心频率的
[0010]可选地，所述辐射贴片与所述底板间隔距离为所述天线单元中心频率的
[0011]可选地，所述辐射贴片和馈线的数量均为四个，四个所述辐射贴片呈矩阵排设形
成方形的辐射阵列，任意相邻两个辐射贴片间隔预定距离，一所述馈线的一端连接一所述辐射贴片。
[0012]可选地，所述辐射贴片于方形的辐射阵列的外角进行倒角设置，以使所述方形的辐射阵列的四个角落为倒角。
[0013]可选地，所述连接组件包括第一连接板和第二连接板，所述第一连接板设置有第一卡口，所述第二连接板设置有第二卡口，所述第一连接板和第二连接板通过第一卡口和第二卡口卡接，并且所述第一连接板和第二连接板呈交叉设置。
[0014]为解决上述技术问题，本技术实施例采用的另一个技术方案是：提供一种通信设，包括上述任一项所述的天线。
[0015]本技术实施例提供了一种天线，包括介质基板、连接组件、天线单元和馈线；所述连接组件的一端固定于介质基板；所述天线单元包括辐射贴片和绝缘底板，所述绝缘底板设置于所述连接组件的另一端，所述辐射贴片设置于所述连接组件的另一端，所述辐射贴片开设有扇形开口；所述馈线设置于所述介质基板和连接组件，所述馈线的一端连接所述辐射贴片，通过在辐射贴片设置扇形开口，形成天线的二次辐射，增加天线带宽，实现宽频带小型化。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0017]图1是本技术实施例天线的示意图；
[0018]图2是本技术实施例天线的爆炸图；
[0019]图3是本技术实施例天线的连接组件结构示意图；
[0020]图4是本技术实施例天线的连接组件又一结构示意图；
[0021]图5是本技术实施例天线的驻波仿真结果图；
[0022]图6是本技术实施例天线的隔离度仿真结果图；
[0023]图7是本技术实施例天线的水平面波束宽度仿真结果图；
[0024]图8是本技术实施例天线的垂直面波束宽度仿真结果图；
[0025]图9是本技术实施例天线的水平面交叉极化比仿真结果图；
[0026]图10是本技术实施例天线的垂直面交叉极化比仿真结果图；
[0027]图11是本技术实施例天线的增益仿真结果图。
[0028]附图说明：100、天线；10、介质基板；101、第三通孔；20、连接组件；201、第一卡台；211、抵接部；202、第二卡台；203、第一表面；204、第二表面；205、第一连接板；206、第二连接板；251、第一卡口；261、第二卡口；30、天线单元；301、辐射贴片；302、绝缘底板；321、第一通孔；311、第二通孔；312、倒角；40、馈线；401、第一馈线部；402、第二馈线部；50、接地片。
具体实施方式
[0029]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件
上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]此外，下面所描述的本技术不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0032]参阅图1和图2，所述天线100包括：介质基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，其特征在于，包括：介质基板；连接组件，所述连接组件的一端固定于介质基板；天线单元，包括辐射贴片和绝缘底板，所述绝缘底板设置于所述连接组件的另一端，所述辐射贴片设置于连接组件的另一端，所述辐射贴片开设有扇形开口；馈线，设置于所述介质基板和连接组件，所述馈线的一端连接所述辐射贴片。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述绝缘底板设置有第一通孔，所述辐射贴片设置有第二通孔，所述介质基板设置有第三通孔；所述连接组件沿第一方向的两端分别设置第一卡台和第二卡台，所述第一卡台插接于第一通孔和第二通孔，所述第二卡台插接于第三通孔，其中，所述第一方向为绝缘底板往介质基板的方向。3.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，所述第一卡台设置有抵接部，所述抵接部抵接于所述辐射贴片背离所述绝缘底板的表面。4.根据权利要求2所述的天线，其特征在于，沿第二方向，所述连接组件包括相对第一表面和第二表面，所述第二方向与第一方向垂直；所述馈线包括相连接的第一馈线部和第二馈线部，所述第一馈线部设置于介质基板，所述第二馈线部设置于连接组件的第一表面；所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈章福，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：