一种PIFA天线及通信设备制造技术

本实用新型专利技术实施例涉及无线通信技术领域，公开了一种PIFA天线及通信设备,包括基板、射频电路和PIFA天线本体，所述基板设置有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置，所述射频电路设置于所述基板，所述PIFA本体包括辐射体和低频寄生辐射件，所述辐射体设置于所述第一表面，所述辐射体为一体式结构，所述辐射体包括有接地部和馈电部，所述接地部用于接地，所述馈电部与所述射频电路电连接，所述低频寄生辐射件设置于所述第一表面，所述低频寄生辐射件邻接所述辐射体，所述低频寄生辐射件用于对辐射体的低频产生谐振，增加所述辐射体的低频的带宽。通过上述方式，本实用新型专利技术实施例能够增加PIFA天线的低频的带宽。型实施例能够增加PIFA天线的低频的带宽。型实施例能够增加PIFA天线的低频的带宽。

【技术实现步骤摘要】
一种PIFA天线及通信设备


[0001]本技术实施例涉及无线通信
，特别是涉及一种PIFA天线及通信设备。

技术介绍

[0002]随着通讯设备的技术发展，通讯设备的功能越来越多，通讯设备传输和接收信息越来越多，通讯设备是通过内置PIFA天线向外发射信号来传输信息，以及接收信号来接收信息。
[0003]本技术实施例在实施过程中，专利技术人发现：目前，PIFA天线包括基板、射频电路和辐射体，射频电路和辐射体均设置于基板，射频电路与辐射体连接。PIFA天线可以覆盖2G、3G以及4GLTE的部分频段，但是现有PIFA天线的低频的带宽是30MHz至50MHz，PIFA天线的低频的带宽窄。

技术实现思路

[0004]本技术实施例主要解决的技术问题是提供一种PIFA天线及通信设备，增加低频寄生辐射件，从而增加PIFA天线低频的带宽。
[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例采用的一个技术方案是：提供一种PIFA天线，包括基板、射频电路和PIFA天线本体，所述基板设置有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置，所述射频电路设置于所述基板，所述PIFA天线本体包括辐射体和低频寄生辐射件，所述辐射体设置于所述第一表面，所述辐射体为一体式结构，所述辐射体包括有接地部和馈电部，所述接地部用于接地，所述馈电部与所述射频电路电连接，所述低频寄生辐射件设置于所述第一表面，所述低频寄生辐射件邻接所述辐射体，所述低频寄生辐射件用于对辐射体的低频产生谐振，增加所述辐射体的低频的带宽。
[0006]可选地，所述PIFA天线还包括绝缘承载台，所述绝缘承载台设置于所述第一表面，所述辐射体和低频寄生辐射件均设置于所述绝缘承载台。
[0007]可选地，所述绝缘承载台设置有第一侧面、第二侧面和承载平面，所述第一侧面和第二侧面位于承载平面的两侧，所述辐射体和低频寄生辐射件设置于第一侧面、第二侧面和承载平面。
[0008]可选地，所述辐射体还包括第一侧部、第二侧部和平面部，所述第一侧部和第二侧部均设置于第一侧面，所述平面部设置于承载平面；
[0009]所述平面部设置有通腔和开口，所述开口与所述通腔连通，所述第一侧部和第二侧部均连接于所述平面部的第一侧边，并且所述第一侧部和第二侧部位于所述开口的两侧，所述馈电部设置于第一侧面，所述馈电部与所述第一侧部连接，所述接地部设置于第二侧面，所述接地部连接于所述平面部的第二侧边，所述平面部朝所述通腔延伸有延伸部。
[0010]可选地，所述低频寄生辐射件包括依次连接的第一弯折部、第二弯折部、第三弯折部、第四弯折部、第五弯折部、第六弯折部和第七弯折部；
[0011]所述第一弯折部和第五弯折部设置于所述第一侧面，所述第二弯折部、第四弯折部和第六弯折部设置于承载平面，所述第三弯折部和第七弯折部设置于所述第二侧面，所述第三弯折部设置有凹槽，所述第七弯折部延伸至所述凹槽内。
[0012]可选地，所述第一弯折部位于第一侧部和第五弯折部之间，所述第二弯折部位于所述第六弯折部和平面部之间，所述第三弯折部和接地部间隔设置。
[0013]可选地，所述PIFA天线本体的高度为7毫米。
[0014]可选地，所述PIFA天线本体的净空为0毫米。
[0015]可选地，所述PIFA天线本体的面积小于600毫米。
[0016]为解决上述技术问题，本技术实施例采用的另一个技术方案是：提供一种通信设备，包括上述的PIFA天线。
[0017]本技术实施例中，PIFA天线包括基板、射频电路和PIFA天线本体，所述基板设置有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置，所述射频电路设置于所述基板，所述PIFA天线本体包括辐射体和低频寄生辐射件，所述辐射体设置于所述第一表面，所述辐射体为一体式结构，所述辐射体包括有接地部和馈电部，所述接地部用于接地，所述馈电部与所述射频电路电连接，所述低频寄生辐射件设置于所述第一表面，所述低频寄生辐射件邻接所述辐射体，所述低频寄生辐射件用于对辐射体的低频产生谐振，增加所述辐射体的低频的带宽。从而增加PIFA天线的低频的带宽。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术具体实施例或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0019]图1是本技术实施例提供的PIFA天线的结构示意图；
[0020]图2是本技术实施例提供的PIFA天线中的PIFA天线本体中的辐射体的结构示意图；
[0021]图3是本技术实施例提供的PIFA天线中的PIFA天线本体中的低频寄生辐射件的结构示意图
[0022]图4是本技术实施例提供的PIFA天线的性能参数图；
[0023]图5是本技术实施例提供的PIFA天线的低频的带宽的示意图；
[0024]图6是本技术实施例提供的PIFA天线的高频的带宽的示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]100、PIFA天线；1、基板；11、第一表面；12、第二表面；2、射频电路；3、绝缘承载台；31、第一侧面；32、第二侧面；33、承载平面；4、PIFA天线本体；41、辐射体；411、第一侧部；412、第二侧部；413、平面部；4131、通腔；4132、开口；414、延伸部；415、接地部；416、馈电部；42、低频寄生辐射件；421、第一弯折部；422、第二弯折部；423、第三弯折部；4231、凹槽；424、第四弯折部；425、第五弯折部；426、第六弯折部；427、第七弯折部。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详
细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]此外，下面所描述的本技术不同实施例中所涉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PIFA天线，其特征在于，包括：基板，设置有第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相对设置；射频电路，设置于所述基板；PIFA天线本体，包括辐射体和低频寄生辐射件，所述辐射体设置于所述第一表面，所述辐射体为一体式结构，所述辐射体包括有接地部和馈电部，所述接地部用于接地，所述馈电部与所述射频电路电连接，所述低频寄生辐射件设置于所述第一表面，所述低频寄生辐射件邻接所述辐射体，所述低频寄生辐射件用于对辐射体的低频产生谐振，增加所述辐射体的低频的带宽。2.根据权利要求1所述的PIFA天线，其特征在于，所述PIFA天线还包括绝缘承载台，所述绝缘承载台设置于所述第一表面，所述辐射体和低频寄生辐射件均设置于所述绝缘承载台。3.根据权利要求2所述的PIFA天线，其特征在于，所述绝缘承载台设置有第一侧面、第二侧面和承载平面，所述第一侧面和第二侧面位于承载平面的两侧，所述辐射体和低频寄生辐射件设置于第一侧面、第二侧面和承载平面。4.根据权利要求3所述的PIFA天线，其特征在于，所述辐射体还包括第一侧部、第二侧部和平面部，所述第一侧部和第二侧部均设置于第一侧面，所述平面部设置于承载平面；所述平面部设置有通腔和开口，所述开口与所述通腔连通，所述第一侧部和第二侧部均连接于所述平面部的第一侧边，并且所述第一侧部和第二侧部位于所述开口的两侧，所述馈电部设置于第一侧面，所述馈...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨福龙，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：