一种集成电路ATE设备校准方法技术

本发明专利技术公开一种集成电路ATE设备校准方法，属于集成电路测试设备领域。先对校准球进行选取并进行校准球程序的生成；再使用校准球程序验证ATE设备稳定性。本发明专利技术在校准球程序生成的基础上进一步提出ATE设备校准，将校准球的使用与测试设备、测试品种、测试人员、测试数据结合起来，全面准确快速判断测试设备的稳定性和测试结果的准确性。在集成电路人工小批量测试和大批量自动化机械手测试中，本方法通过制作测试校准球，并利用校准球来进行ATE设备的校准，是对ATE设备稳定性分析的一个重要方法，可以更加全面准确快速的解决集成电路ATE设备稳定性判定的问题，避免由于ATE设备系统异常造成的生产质量问题。统异常造成的生产质量问题。统异常造成的生产质量问题。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路ATE设备校准方法


[0001]本专利技术涉及集成电路测试设备
，特别涉及一种集成电路ATE设备校准方法。

技术介绍

[0002]集成电路测试在集成电路产业链中占有重要位置。集成电路测试主要为批量测试；批量测试中，小批量测试依靠人工拿电路进行测试，大批量测试依靠自动化机械手测试。集成电路测试严重依赖ATE设备，测试设备的稳定与否直接影响测试数据的正确性。当测试品种变更、人工测试人员变更、ATE设备断电重启、ATE设备中测试资源发生变更等均有可能影响ATE设备的测试稳定性。在测试前未发现ATE设备及测试设备的不稳定性问题，将会严重影响产品测试结果，导致严重生产质量问题。
[0003]集成电路测试效率严重依赖ATE设备和测试设备，因此测试前对ATE设备的稳定性确认需要做到又快又准，否则将严重影响测试生产效率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种集成电路ATE设备校准方法，以解决集成电路测试中ATE设备稳定性判定的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供了一种集成电路ATE设备校准方法，包括：
[0006]对校准球进行选取并进行校准球程序的生成；
[0007]使用校准球程序验证ATE设备稳定性。
[0008]在一种实施方式中，所述对校准球进行选取并进行校准球程序的生成包括：
[0009]从测试合格的电路中抽取的一批电路，作为校准球；
[0010]确定校准球、ATE设备、测试程序、测试温度环境之间的一一对应；
[0011]对校准球各进行30次以上重复测试，保存测试数据；
[0012]选取关键参数ai，利用3σ准则判断关键参数分布情况；
[0013]计算出各关键参数ai上下限值，对测试程序中对应判限进行更改；判限更改后的程序即为校准球程序，校准球程序一经确认则不可修改。
[0014]在一种实施方式中，所述ATE设备是合格电路的测试设备；所述测试程序是从测试合格电路所用程序中拷贝并分别命名，确保一个校准球对应一个测试程序；所述测试温度环境选取常温、低温、高温，保证在温度环境方面全面覆盖。
[0015]在一种实施方式中，所述关键参数ai的选取包含工作电流、驱动在内的关键直流参数指标，关键参数不采纳实测值1uA以下的电流参数或用步进型测试方法的参数。
[0016]在一种实施方式中，所述关键参数的数据均值分布应全部位于(u
‑
3σ，u+3σ)中，其中σ为标准差，u为校准球关键参数的测试基准值。
[0017]在一种实施方式中，所述关键参数ai的上下限的计算方法为：通过实测数据计算出每一只校准球在每一种测试环境温度下平均值，作为测试基准值u，对其上下限按照
±
5％的判定要求，以[u
‑
0.05*u，u+0.05*u]作为关键参数上下限。
[0018]在一种实施方式中，所述使用校准球程序验证ATE设备稳定性包括：
[0019]挑选校准球并使用对应校准球程序在正确测试环境下进行测试；
[0020]对测试数据挑选校准球关键参数，观察关键参数测试结果是否全部在判限内；
[0021]判定当前ATE设备是否满足测试要求。
[0022]在一种实施方式中，当出现测试环境改变情况时，需使用1只校准球及其对应的校准球程序在相应的ATE设备用校准球进行校验测试；当2只校准球出现不通过情况，采取另外2只校准球进行测试结果比对，以确定是校准球异常还是ATE设备异常。
[0023]在一种实施方式中，所述测试环境包括测试品种变更、测试过程中系统断电后重新启动、测试资源发生变更、由人工测试转入自动化机械手测试、自动化机械手转入人工测试中的一种或多种。
[0024]本专利技术提供的一种集成电路ATE设备校准方法，在校准球程序生成的基础上进一步提出ATE设备校准，将校准球的使用与测试设备、测试品种、测试人员、测试数据结合起来，全面准确快速判断测试设备的稳定性和测试结果的准确性。在集成电路人工小批量测试和大批量自动化机械手测试中，本方法通过制作测试校准球，并利用校准球来进行ATE设备的校准，是对ATE设备稳定性分析的一个重要方法，可以更加全面准确快速的解决集成电路ATE设备稳定性判定的问题，避免由于ATE设备系统异常造成的生产质量问题。
附图说明
[0025]图1是本专利技术提供的校准球程序生成方法流程示意图。
[0026]图2是3σ准则判断关键参数分布情况示意图。
[0027]图3是使用校准球程序验证ATE设备稳定性方法流程示意图。
具体实施方式
[0028]以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的一种集成电路ATE设备校准方法作进一步详细说明。根据下面说明，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。
[0029]本专利技术提供一种集成电路ATE设备校准方法，用于对ATE设备稳定性确认，主要包括集成电路校准球程序生成和校准球程序验证ATE设备稳定性。
[0030]校准球程序生成方法如图1所示，所述校准球程序生成方法包括如下步骤：
[0031]确定校准球(即样品电路)、ATE设备、测试程序、测试温度环境之间的一一对应，其中，
[0032]校准球从测试合格电路中选取；ATE设备应当是合格电路的测试设备；测试程序从测试合格电路所用程序中拷贝并分别命名，确保一个校准球对应一个测试程序；测试温度环境选取常温、低温、高温，保证在温度环境方面全面覆盖。
[0033]当校准球、ATE设备、测试程序、测试温度环境确认完毕之后，使用相应校准球、ATE设备、测试程序、测试温度环境进行校准球电路循环测试，保存测试数据，
[0034]选取关键参数ai，利用拉依达准则(3σ准则)判断关键参数分布情况。
[0035]依据关键参数ai上下限的计算方法计算出各关键参数上下限值，并对测试程序中
对应判限进行更改；判限更改后的程序即为校准球程序，校准球程序一经确认则不可修改。
[0036]其中所述关键参数ai的选取，应包含工作电流、驱动等关键直流参数指标，关键参数不采纳实测值1uA以下的电流参数或用步进型测试方法的参数。
[0037]所述3σ(西格玛)准则判断关键参数分布情况如图2所示，关键参数数据均值分布情况应全部位于(u
‑
3σ，u+3σ)中，其中σ为标准差，u为校准球关键参数测试基准值即均值。
[0038]所述关键参数ai上下限的计算方法为，先通过实测数据计算出每一只校准球电路在每一种测试环境温度下平均值，作为测试基准值u，对上下限按照
±
5％的判定要求，以[u
‑
0.05*u，u+0.05*u]作为关键参数测试稳定性程序上下限。
[0039]校准球程序使用方法是基于校准球程序生成之后施行，当出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路ATE设备校准方法，其特征在于，包括：对校准球进行选取并进行校准球程序的生成；使用校准球程序验证ATE设备稳定性。2.如权利要求2所述的集成电路ATE设备校准方法，其特征在于，所述对校准球进行选取并进行校准球程序的生成包括：从测试合格的电路中抽取的一批电路，作为校准球；确定校准球、ATE设备、测试程序、测试温度环境之间的一一对应；对校准球各进行30次以上重复测试，保存测试数据；选取关键参数ai，利用3σ准则判断关键参数分布情况；计算出各关键参数ai上下限值，对测试程序中对应判限进行更改；判限更改后的程序即为校准球程序，校准球程序一经确认则不可修改。3.如权利要求2所述的集成电路ATE设备校准方法，其特征在于，所述ATE设备是合格电路的测试设备；所述测试程序是从测试合格电路所用程序中拷贝并分别命名，确保一个校准球对应一个测试程序；所述测试温度环境选取常温、低温、高温，保证在温度环境方面全面覆盖。4.如权利要求2所述的集成电路ATE设备校准方法，其特征在于，所述关键参数ai的选取包含工作电流、驱动在内的关键直流参数指标，关键参数不采纳实测值1uA以下的电流参数或用步进型测试方法的参数。5.如权利要求2所述的集成电路ATE设备校准方法，其特征在于，所述关键参数的数据均值分布应全部位于(u
‑
3σ...

【专利技术属性】
技术研发人员：马美铭，丁鹏飞，钱威成，王闯，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：