主板散热结构及空调器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种主板散热结构及空调器，主板散热结构包括：空调风道，空调风道的内部具有用于流通气体的风腔；进风通道，进风通道设置在空调风道的侧壁上，且与风腔连通；其中，进风通道的两端分别为进风口和出风口，出风口与风腔连通，进风口朝向主板；风腔内的气体在流动的情况下，进风通道产生负压，进风通道的负压使主板散热结构外部的气体经过主板。本实用新型专利技术通过在现有的空调风道的基础上开设进风通道，利用负压来对主板进行高效风冷散热，使得大量的空气经过主板进入到空调风道内，实现对于主板快速散热降温的效果，进而提高了主板的工作可靠性和稳定性，保证了主板的正常安全运行，并减少了电气安全事故的出现。并减少了电气安全事故的出现。并减少了电气安全事故的出现。

【技术实现步骤摘要】
主板散热结构及空调器


[0001]本技术涉及空调器
，具体而言，涉及一种主板散热结构及空调器。

技术介绍

[0002]目前，主板的发展趋势趋向于小型化和集成化，但小型化和集成化的主板经过长时间的工作，其自身温度会逐步升高，因此需要设计主板散热结构来对主板进行散热降温；通常空调器上的主板是设置在电器盒中，但是现有的电器盒通常结构较为封闭(即通风性能差)，且电器盒的空间较小，无法容纳额外增加的主板散热结构，导致目前空调器的主板无法有效进行散热，进而影响主板的正常运行，可能导致电气安全事故的发生。
[0003]现有技术，通常是增大主板的尺寸来增大主板的散热面积，进而改善散热状态，但这种方式与主板小型化的发展趋势相悖，无法满足实际需求。

技术实现思路

[0004]本技术提供了一种主板散热结构及空调器，以解决现有技术中的主板无法有效进行散热，进而影响主板正常安全运行的问题。
[0005]为了解决上述问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了一种主板散热结构，包括：空调风道，空调风道的内部具有用于流通气体的风腔；进风通道，进风通道设置在空调风道的侧壁上，且与风腔连通；其中，进风通道的两端分别为进风口和出风口，出风口与风腔连通，进风口朝向主板；风腔内的气体在流动的情况下，进风通道产生负压，进风通道的负压使主板散热结构外部的气体经过主板。
[0006]进一步地，空调风道包括直筒段和缩口段，直筒段与缩口段连通，共同组成风腔的一部分，缩口段设置在出风口处，以增加出风口处的气流速度。
[0007]进一步地，空调风道还包括混合段，混合段分别与缩口段和进风通道连通，形成风腔的一部分，缩口段和进风通道内的气流均流入混合段。
[0008]进一步地，混合段的入口包覆缩口段的出口，以防止缩口段的气流泄露。
[0009]进一步地，主板散热结构还包括电器盒，电器盒设置在空调风道的侧壁上，电器盒具有容纳腔，容纳腔用于容纳主板，进风口和容纳腔连通。
[0010]进一步地，电器盒上具有贯通的通风孔，通风孔与主板散热结构外部连通，且通风孔位于主板背离进风通道的一侧。
[0011]进一步地，通风孔为多个，多个通风孔间隔设置在电器盒上。
[0012]进一步地，在风腔内气体的流动方向上，电器盒的两端分别为第一端和第二端；其中，进风口位于第一端和第二端之间。
[0013]进一步地，主板散热结构还包括辅助通道，辅助通道设置在空调风道的侧壁上，且与风腔连通；其中，辅助通道将主板散热结构外部的气流吸入风腔内。
[0014]根据本技术的另一方面，提供了一种空调器，包括上述的主板散热结构。
[0015]应用本技术的技术方案，本技术提供了一种主板散热结构，包括：空调风
道，空调风道的内部具有用于流通气体的风腔；进风通道，进风通道设置在空调风道的侧壁上，且与风腔连通；其中，进风通道的两端分别为进风口和出风口，出风口与风腔连通，进风口朝向主板；风腔内的气体在流动的情况下，进风通道产生负压，进风通道的负压使主板散热结构外部的气体经过主板。本技术通过在现有的空调风道的基础上开设进风通道，利用负压来对主板进行高效风冷散热，使得大量的空气经过主板进入到空调风道内，实现对于主板快速散热降温的效果，进而提高了主板的工作可靠性和稳定性，保证了主板的正常安全运行，并减少了电气安全事故的出现；同时，进风通道也起到增大空调风道内的风量的作用。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1示出了本技术的实施例一提供的主板散热结构的具体结构示意图；
[0018]图2示出了本技术的实施例二提供的主板散热结构的具体结构示意图；
[0019]图3示出了本技术的实施例三提供的主板散热结构在电器盒上的通风孔结构示意图；
[0020]图4示出了本技术的实施例四提供的主板散热结构在电器盒上的通风孔结构示意图；
[0021]图5示出了本技术的实施例五提供的主板散热结构在电器盒上的通风孔结构示意图。
[0022]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0023]10、空调风道；11、风腔；12、直筒段；13、缩口段；14、混合段；
[0024]20、进风通道；21、进风口；22、出风口；
[0025]30、电器盒；31、容纳腔；32、通风孔；33、第一端；34、第二端；35、连接筋；
[0026]40、辅助通道。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]如图1和图2所示，本技术的实施例提供了一种主板散热结构，包括：空调风道10，空调风道10的内部具有用于流通气体的风腔11；进风通道20，进风通道20设置在空调风道10的侧壁上，且与风腔11连通；其中，进风通道20的两端分别为进风口21和出风口22，出风口22与风腔11连通，进风口21朝向主板；风腔11内的气体在流动的情况下，进风通道20产生负压，进风通道20的负压使主板散热结构外部的气体经过主板。
[0029]本技术通过在现有的空调风道10的基础上开设进风通道20，利用负压来对主
板进行高效风冷散热，使得大量的空气经过主板进入到空调风道10内，实现对于主板快速散热降温的效果，进而提高了主板的工作可靠性和稳定性，保证了主板的正常安全运行，减少了电气安全事故的出现，并且，此种方式无需对主板设置单独的散热装置或单独的风道，结构简单，降低了成本；同时，进风通道20也起到增大空调风道10内的风量的作用。
[0030]需要说明的是：在本技术的一个具体实施例中，空调风道10为室内机的风道，室内机在运行时，风腔11内的气体发生流动，使得进风通道20处产生负压，进而利用负压来对主板进行风冷散热和增加空调风道10的风量，一举两得。
[0031]如图1和图2所示，空调风道10包括直筒段12和缩口段13，直筒段12与缩口段13连通，共同组成风腔11的一部分，缩口段13设置在出风口22处，以增加出风口22处的气流速度。通过设置缩口段13，有效增加出风口22处的气流速度，同时降低出风口22处的压力，使得进风通道20产生的负压增大，进而进一步保证主板散热结构外部的气体经过主板，进一步提高主板的风冷散热效果。
[0032]如图1和图2所示，空调风道10还包括混合段14，混合段本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种主板散热结构，其特征在于，包括：空调风道(10)，所述空调风道(10)的内部具有用于流通气体的风腔(11)；进风通道(20)，所述进风通道(20)设置在所述空调风道(10)的侧壁上，且与所述风腔(11)连通；其中，所述进风通道(20)的两端分别为进风口(21)和出风口(22)，所述出风口(22)与所述风腔(11)连通，所述进风口(21)朝向主板；所述风腔(11)内的气体在流动的情况下，所述进风通道(20)产生负压，所述进风通道(20)的负压使所述主板散热结构外部的气体经过主板。2.根据权利要求1所述的主板散热结构，其特征在于，所述空调风道(10)包括直筒段(12)和缩口段(13)，所述直筒段(12)与所述缩口段(13)连通，共同组成所述风腔(11)的一部分，所述缩口段(13)设置在所述出风口(22)处，以增加所述出风口(22)处的气流速度。3.根据权利要求2所述的主板散热结构，其特征在于，所述空调风道(10)还包括混合段(14)，所述混合段(14)分别与所述缩口段(13)和所述进风通道(20)连通，形成所述风腔(11)的一部分，所述缩口段(13)和所述进风通道(20)内的气流均流入所述混合段(14)。4.根据权利要求3所述的主板散热结构，其特征在于，所述混合段(14)的入口包覆所述缩口段(13)的出口，以防止所述缩口段(13)的气...

【专利技术属性】
技术研发人员：武文凯，李木湖，何振健，潘龙腾，陈红光，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：