本发明专利技术涉及LED光源技术领域，具体公开了一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺，包括底板和防护机构，所述底板的顶部固定安装有散热座，所述防护机构的两侧均设有安装机构，所述防护机构通过安装机构安装于散热座的顶部；通过散热翅片辅助对光源座进行导热，进而便可快速的将光源芯发光时所造成的热量导出，在此期间通过散热盘管对散热翅片进行进一步的导热散热，此时循环泵运行，即可驱动散热盘管内部的冷却液循环流动，此时启动散热风扇运行，空气通过散热窗进入再通过散热孔排出，进而达到了较好的散热效果，能够对散热盘管、散热翅片和光源座上的热量快速散发导出，达到了较为高效的散热能力。达到了较为高效的散热能力。达到了较为高效的散热能力。
【技术实现步骤摘要】
一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺
[0001]本专利技术涉及LED光源
，尤其是一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺。
技术介绍
[0002]LED作为备受瞩目的新一代光源，具有体积小、光通量大、全固态工作、结构紧凑、绿色无污染、高效、节能等诸多优点，LED发展至今，已经逐步向各领域延伸，近几年汽车上使用LED光源也越来越频繁，车载用LED光源种类繁多，例如包括有刹车灯、阅读灯、转向灯、夜间行车灯、汽车大灯等多个种类。目前，现有LED光源在照明时会产生热量，使得带有荧光粉的硅胶发生老化，使得LED光源透光性较差，从而影响LED光源的使用寿命，同时现有LED光源在使用时不便于进行拆卸，使得工作人员无法对LED光源进行维修更换；
[0003]专利号为“CN202022732778.5”的一种结构稳定的LED光源封装结构，其包括底座，底座顶部外壁上一体成型有安装座，且安装座内部安置有反光罩，安装座底部内壁上通过螺栓安装有位于反光罩内部的光源芯，安装座顶部外壁上开设有卡槽，且卡槽内部分别安置有呈上下结构分布的透镜、荧光晶片、玻璃片，荧光晶片位于透镜与玻璃片之间，安装座侧面外壁上螺纹连接有防护罩。本技术在使用该LED光源时，通过荧光晶片替代现有的硅胶混合的荧光粉，可以避免因硅胶发生老化而影响LED光源的使用寿命，进行维修时，工作人员可以拧掉防护罩，而后将透镜、荧光晶片及玻璃片从卡槽内部取出，便于工作人员维修与更换光源芯；
[0004]上述技术方案在使用期间，使用过程中能够达到拆装检修的目的，但是其使用期间，其内部散热结构极为简单，在高温环境或者长时间使用过程中，极为容易导致LED光源出现较高的温度，从而对其使用寿命造成影响，并且其使用期间，其LED光源的外部缺少较好的防护功能，使用寿命较低，因此需要对其进行改进。
[0005]为此，我们提出一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺解决上述问题。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的在于提供一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺，以解决上述
技术介绍
中提出现有的LED光源封装结构缺少较好散热防护功能的问题。
[0007]为实现上述目的，第一方面，本专利技术提供一种高光效高导热的LED光源封装结构，包括底板和防护机构，所述底板的顶部固定安装有散热座，所述防护机构的两侧均设有安装机构，所述防护机构通过安装机构安装于散热座的顶部，所述散热座的顶部内侧螺纹连接有光源座，所述光源座的顶部中间设有光源芯，所述光源座顶部位于光源芯的外侧设有聚光罩，所述光源座的底部固定安装有散热翅片；
[0008]所述散热座包括固定框，所述固定框的中间设有螺纹槽，所述光源座螺纹连接于螺纹槽的内侧，所述固定框的螺纹槽内底部设有散热盘管，所述散热盘管的一侧设有循环
泵，所述散热盘管的顶部和散热翅片的底部贴合连接。
[0009]在进一步的实施例中，所述光源座的底部固定安装有第一胶圈，所述第一胶圈的底部和固定框的顶部贴合连接。
[0010]在进一步的实施例中，所述固定框的底部固定安装有六角罩，所述六角罩固定安装于底板的顶部，所述六角罩的外侧等间距开设有散热窗，所述散热窗的内侧均设有散热风扇。
[0011]在进一步的实施例中，所述固定框的底部周侧均等间距开设有散热孔，所述散热孔的底部均贯穿固定框。
[0012]在进一步的实施例中，所述防护机构包括顶框，所述顶框的顶部外侧等间距固定安装有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的内侧均设有阻尼器，所述缓冲弹簧的顶部固定安装有防护罩。
[0013]在进一步的实施例中，所述顶框的顶部位于缓冲弹簧的内侧固定安装有内透镜罩，所述安装机构设置于顶框的两侧，所述顶框通过安装机构安装于固定框的顶部。
[0014]在进一步的实施例中，所述安装机构包括卡槽和凹形框，所述凹形框固定安装于顶框的两侧，所述卡槽开设于固定框的两侧，所述凹形框套接于固定框的上端，所述凹形框的内侧均固定安装有限位弹簧，所述限位弹簧的内端固定安装有卡块，所述卡块的内侧贯穿顶框插接于卡槽的内侧。
[0015]在进一步的实施例中，所述卡块的外侧固定安装有连轴，所述连轴的外端贯穿凹形框固定安装有拉把。
[0016]在进一步的实施例中，所述顶框的底部均固定安装有第二胶圈，所述固定框的顶部外侧开设有密封弧槽。
[0017]第二方面，本专利技术提供一种高光效高导热的LED光源封装结构制作工艺，包括如下步骤：
[0018]步骤一：制备光源座的基板，光源座的外部为聚苯硫醚耐热塑料外壳，其内部为铝制基板，在铝制基板制作的过程中，对LED功能区采用沉金工艺和镀镍工艺，确保功能区焊线可靠性，此时在铝制基板上涂覆一层铜，然后将PCB板安装到铝制基板的顶部，此时再通过光刻技术制作出LED芯片的电路图案；
[0019]步骤二：把所有电子元器件按照铝制基板上的PCB板对应印刷元件字符位置进行焊接固定，焊接固定完成后将光源芯的灯珠安装到铝制基板顶部的PCB板上；
[0020]步骤三：将LED芯片焊接在铝制基板上的电路图案上，在LED芯片上涂覆一层导热层，如石墨烯导热膜，采用模具对剩余安装机构和防护机构的各个部件进行注塑成型；
[0021]步骤四：将内透镜罩安装在光源芯的上方，确保内透镜罩与LED芯片不接触，而内透镜罩为光学透镜，对安装机构和防护机构的各个部件进行降温，然后将其收纳留以组装；
[0022]步骤五：在内透镜罩和导热层之间涂覆一层封装胶，然后将整个结构放入固化设备中进行固化，用固晶机对排成一列的光源芯进行固晶，固晶完成后进行烘烤使得LED晶片完全与PCB晶道面结合，采用金丝球焊工艺，对完全固定的芯片进行焊线，其中烘烤温度为160℃、烘烤时间为1.5H；
[0023]步骤六：对进行铝制基板上的PCB板用PLC测试机进行测试；
[0024]步骤七：使用高精度点胶机和高性能的光电硅胶，对面罩孔位进行点胶从而达到
LED芯片封装；
[0025]步骤八：根据点胶用胶的固化特性采用常温固化，形成稳定的透镜，同时对LED功能区进行密封封装，再采用常温固化；
[0026]步骤九：将已经固化好的LED光源进行再次测试；
[0027]步骤十：对测试分档后的LED显示板进行外观检查清理。
[0028]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0029]其一，本专利技术中，通过设置防护机构，使得光源在使用期间，当顶框顶部的防护罩受到撞击时，此时通过缓冲弹簧和阻尼器相配合，便可对其进行辅助缓冲，进而达到了较好的缓冲防护效果，设置第二胶圈和密封弧槽，在使用期间第二胶圈贴合在密封弧槽内，即可起到较好的密封作用，使得光源具有较好的缓冲防护功能。
[0030]其二，本专利技术中，通过设置散热座，使得本光源在使用期间，通过散热翅片辅助对光源座进行导热，进而便可快速的将光源芯发光时所造成的热量导出，在此期间通过散热盘管对散热翅片进行进一步的导热散热，此本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高光效高导热的LED光源封装结构，其特征在于，包括底板(1)和防护机构(2)，所述底板(1)的顶部固定安装有散热座(3)，所述防护机构(2)的两侧均设有安装机构(5)，所述防护机构(2)通过安装机构(5)安装于散热座(3)的顶部，所述散热座(3)的顶部内侧螺纹连接有光源座(6)，所述光源座(6)的顶部中间设有光源芯(4)，所述光源座(6)顶部位于光源芯(4)的外侧设有聚光罩(9)，所述光源座(6)的底部固定安装有散热翅片(8)；所述散热座(3)包括固定框(31)，所述固定框(31)的中间设有螺纹槽(32)，所述光源座(6)螺纹连接于螺纹槽(32)的内侧，所述固定框(31)的螺纹槽(32)内底部设有散热盘管(33)，所述散热盘管(33)的一侧设有循环泵(34)，所述散热盘管(33)的顶部和散热翅片(8)的底部贴合连接。2.根据权利要求1所述的一种高光效高导热的LED光源封装结构，其特征在于，所述光源座(6)的底部固定安装有第一胶圈(7)，所述第一胶圈(7)的底部和固定框(31)的顶部贴合连接。3.根据权利要求1所述的一种高光效高导热的LED光源封装结构，其特征在于，所述固定框(31)的底部固定安装有六角罩(35)，所述六角罩(35)固定安装于底板(1)的顶部，所述六角罩(35)的外侧等间距开设有散热窗(36)，所述散热窗(36)的内侧均设有散热风扇(37)。4.根据权利要求1所述的一种高光效高导热的LED光源封装结构，其特征在于，所述固定框(31)的底部周侧均等间距开设有散热孔(38)，所述散热孔(38)的底部均贯穿固定框(31)。5.根据权利要求1所述的一种高光效高导热的LED光源封装结构，其特征在于，所述防护机构(2)包括顶框(21)，所述顶框(21)的顶部外侧等间距固定安装有缓冲弹簧(22)，所述缓冲弹簧(22)的内侧均设有阻尼器(23)，所述缓冲弹簧(22)的顶部固定安装有防护罩(24)。6.根据权利要求5所述的一种高光效高导热的LED光源封装结构，其特征在于，所述顶框(21)的顶部位于缓冲弹簧(22)的内侧固定安装有内透镜罩(25)，所述安装机构(5)设置于顶框(21)的两侧，所述顶框(21)通过安装机构(5)安装于固定框(31)的顶部。7.根据权利要求6所述的一种高光效高导热的LED光源封装结构，其特征在于，所述安装机构(5)包括卡槽(51)和凹形框(52)，所述凹形框(52)固定安装于顶框(21)的两侧，所述卡槽(51)开设于固定框(31)的两侧，所述凹形框(52)套接于固定框(31)...
【专利技术属性】
技术研发人员：张四代，林柳江，
申请(专利权)人：优力大光电深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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