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本发明涉及LED光源技术领域，具体公开了一种高光效高导热的LED光源封装结构及其制作工艺，包括底板和防护机构，所述底板的顶部固定安装有散热座，所述防护机构的两侧均设有安装机构，所述防护机构通过安装机构安装于散热座的顶部；通过散热翅片辅助对光...
该专利属于优力大光电（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过优力大光电（深圳）有限公司授权不得商用。

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