本实用新型专利技术提供一种芯片包装带的收料装置，包括支撑部件、限位部件、传感部件和收料件，限位部件间隙设置在出料口外侧，支撑部件和传感部件均设置在支撑部件和出料口之间，支撑部件位于出料口的下方，且与限位部件之间具有弹性间隙，收料件设置在支撑部件与限位部件的下方，传感部件与收料件通信连接，并用于判断收料件是否需要进行收料，并在需要收料时向收料件发送收料的电信号，在收料过程中，由于出料口与限位部件之间的芯片包装带的长度较长，使得收料件收料时需要收料部分的芯片包装带处于完全松弛状态，这样在收料后，不会出现缠绕过紧的状况，以有效降低收料时芯片包装带过紧造成的芯片粘黏盖带的风险，从而有效降低抛芯率。抛芯率。抛芯率。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片包装带的收料装置
[0001]本技术涉及半导体
，特别涉及一种芯片包装带的收料装置。
技术介绍
[0002]所述芯片包装带包括载带、盖带和芯片，所述载带具有阵列分布的凹槽，所述芯片置于所述凹槽中，所述盖带盖设在所述凹槽开口处，以将所述芯片密封在所述凹槽中。所述芯片在产线上完成封装以形成所述芯片包装带之后，需要在产线的出料口处设置一收料装置，以将所述芯片包装带绕转呈盘状以进行收料。
[0003]传统的收料装置包括压力传感器和滚筒，压力传感器控制滚筒旋转以将所述芯片包装带绕转以将芯片包装带缠绕至滚筒上，这种收料方式中，由于出料口出来的所述芯片包装带与滚筒都处于动态，即所述芯片包装带一直处于拉紧状态，这样很容易使得缠绕的所述芯片包装带拉紧并使得芯片受到载带和盖带的挤压，使得芯片粘黏至盖带上，从而在后续工艺撕拉盖带时芯片容易粘黏至盖带上，造成抛芯率高。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于，提供一种芯片包装带的收料装置，可以有效降低收料时所述芯片包装带过紧造成的芯片粘黏盖带的风险，从而有效降低抛芯率。
[0005]为了解决上述问题，本技术提供一种芯片包装带的收料装置，安装在出料口附近，以对从所述出料口中输出的芯片包装带进行收料，所述收料装置包括支撑部件、限位部件、传感部件和收料件，
[0006]所述限位部件间隙设置在所述出料口外侧，并用于将所述芯片包装带限位在所述出料口和限位部件之间；
[0007]所述支撑部件和传感部件均设置在所述支撑部件和出料口之间，所述支撑部件位于所述出料口的下方，且与限位部件之间具有弹性间隙，所述支撑部件用于支撑所述芯片包装带并将所述芯片包装带限位在所述支撑部件和限位部件之间；
[0008]所述收料件设置在所述支撑部件与限位部件的下方，并用于从所述支撑部件下方对所述芯片包装带进行收料；以及
[0009]所述传感部件与收料件通信连接，并用于根据所述出料口、支撑部件和限位部件之间的所述芯片包装带的长度判断所述收料件是否需要进行收料，并在判断需要进行收料时向所述收料件发送收料的电信号。
[0010]可选的，所述限位部件为挡板。
[0011]进一步的，所述出料口的延伸方向与挡板之间具有夹角。
[0012]进一步的，所述挡板与所述出料口的延伸方向垂直设置。
[0013]可选的，所述支撑部件为弹簧压轮或毛刷。
[0014]进一步的，
[0015]所述支撑部件与所述弹簧压轮或毛刷之间接触设置，并在所述芯片包装带对所述
弹簧压轮或毛刷的摩擦力作用下，所述支撑部件和所述弹簧压轮或毛刷能够出现间隙；或者，
[0016]所述支撑部件与所述弹簧压轮或毛刷之间间隙设置，并在所述芯片包装带对所述弹簧压轮或毛刷的摩擦力作用下，所述支撑部件和所述弹簧压轮或毛刷间隙能够增大。
[0017]进一步的，所述弹簧压轮包括弹簧杆和转轮，所述弹簧杆的一端固定在所述出料口下方，且靠近所述第二端设置，所述弹簧杆的另一端连接所述转轮，且靠近所述第一端设置，所述转轮能够随所述芯片包装带的下移而转动。
[0018]可选的，所述收料件为滚筒，并用于通过转动对所述芯片包装带进行缠绕收料。
[0019]可选的，所述传感部件为光线传感器。
[0020]进一步的，所述光线传感器固定在所述限位部件朝向所述出料口的一侧上，并用于测量从所述出料口输出的所述芯片包装带与其之间的距离，并在所述距离小于或等于第一预设距离时向所述收料件发送收料的电信号。
[0021]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：
[0022]本技术提供一种芯片包装带的收料装置，安装在出料口附近，以对从所述出料口中输出的芯片包装带进行收料，所述收料装置包括支撑部件、限位部件、传感部件和收料件，所述限位部件间隙设置在所述出料口外侧，并用于将所述芯片包装带限位在所述出料口和限位部件之间；所述支撑部件和传感部件均设置在所述支撑部件和出料口之间，所述支撑部件位于所述出料口的下方，且与限位部件之间具有弹性间隙，所述支撑部件用于支撑所述芯片包装带并将所述芯片包装带限位在所述支撑部件和限位部件之间；所述收料件设置在所述支撑部件与限位部件的下方，并用于从所述支撑部件下方对所述芯片包装带进行收料；以及所述传感部件与收料件通信连接，并用于根据所述出料口、支撑部件和限位部件之间的所述芯片包装带的长度判断所述收料件是否需要进行收料，并在判断需要进行收料时向所述收料件发送收料的电信号，以在收料过程中，由于所述出料口与限位部件之间的芯片包装带的长度较长，使得所述收料件收料时需要收料部分的所述芯片包装带处于完全松弛状态，处于松弛状态的所述芯片包装带在经过收料件的收料后，不会出现缠绕过紧的状况，这样就可以有效降低收料时所述芯片包装带过紧造成的芯片粘黏盖带的风险，从而有效降低抛芯率。
附图说明
[0023]图1为本技术一实施例提供的一种芯片包装带的收料装置在未收料时的结构示意图；
[0024]图2为本技术一实施例提供的一种芯片包装带的收料装置在收料时的结构示意图。
[0025]附图标记说明：
[0026]1‑
芯片包装带；2
‑
收料装置；3
‑
出料口；10
‑
支撑部件；20
‑
限位部件；30
‑
传感部件；40
‑
收料件。
具体实施方式
[0027]以下将对本技术的一种芯片包装带的收料装置作进一步的详细描述。下面将
参照附图对本技术进行更详细的描述，其中表示了本技术的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本技术而仍然实现本技术的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本技术的限制。
[0028]为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本技术由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0029]为使本技术的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0030]图1为本实施例提供的一种所述芯片包装带的收料装置在未收料时的结构示意图。图2为本实施例提供的一种所述芯片包装带的收料装置在收料时的结构示意图。如图1和图2所示，本实施例提供一种所述芯片包装带的收料装置2，所述收料装置2安装在产线的出料口3附近，以对从所述出料口3中输出的芯片包装带1进行收料。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片包装带的收料装置，安装在出料口附近，以对从所述出料口中输出的芯片包装带进行收料，其特征在于，所述收料装置包括支撑部件、限位部件、传感部件和收料件，所述限位部件间隙设置在所述出料口外侧，并用于将所述芯片包装带限位在所述出料口和限位部件之间；所述支撑部件和传感部件均设置在所述支撑部件和出料口之间，所述支撑部件位于所述出料口的下方，且与所述限位部件之间具有弹性间隙，所述支撑部件用于支撑所述芯片包装带并将所述芯片包装带限位在所述支撑部件和限位部件之间；所述收料件设置在所述支撑部件与限位部件的下方，并用于从所述支撑部件下方对所述芯片包装带进行收料；以及所述传感部件与收料件通信连接，并用于根据所述出料口、支撑部件和限位部件之间的所述芯片包装带的长度判断所述收料件是否需要进行收料，并在判断需要进行收料时向所述收料件发送收料的电信号。2.如权利要求1所述的芯片包装带的收料装置，其特征在于，所述限位部件为挡板。3.如权利要求2所述的芯片包装带的收料装置，其特征在于，所述出料口的延伸方向与挡板之间具有夹角。4.如权利要求2所述的芯片包装带的收料装置，其特征在于，所述挡板与所述出料口的延伸方向垂直设置。5.如权利要求1所述的芯片包装带的收料装置，其特征在于，所述支撑部件为弹簧压轮或毛刷。6.如权利要求5所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张坤，王泽铠，黄章程，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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