装配式墙体的装配方法组成比例

一种装配式墙体的装配方法，装配式墙体包括砖体、底部连接件、加强筋和角钢，该装配式墙体的装配步骤如下：第一层砖体左右两侧通过插接依次紧密摆列铺设成行，第一层砖体放置在底部连接件上；在第一层铺设好的砖体上，再交错排列第二层砖体，第二层砖体的底部与第一层砖体的顶部之间通过定位结构限位并固定；重复上述操作直至预定高度；再将角钢包裹住同一层砖体，最后将加强筋从上至下依次贯穿各层的砖体及嵌入的角钢，并焊接于底部连接件，即完成装配式墙体的装配。该装配式墙体整体强度较高，装配方法简单快捷，并且可以在工厂先预制，大大节省了建筑现场砌筑的施工时间及人工成本。大节省了建筑现场砌筑的施工时间及人工成本。大节省了建筑现场砌筑的施工时间及人工成本。

【技术实现步骤摘要】
装配式墙体的装配方法


[0001]本专利技术涉及建筑墙体
，特别涉及一种装配式墙体的装配方法。

技术介绍

[0002]装配式墙体是将砖块组装拼接形成的墙体，施工时，首先采用砖块组装，然后将接缝位置采用水泥砂浆进行固定连接。这种墙体组装以及后续的安装方式操作复杂，现场砌筑墙体大大增加了施工时间和人工成本；并且墙体强度不佳，受到外力容易造成损伤。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种方便快捷的装配式墙体的装配方法，大大提高了墙体强度和装配效率。
[0004]一种装配式墙体的装配方法，装配式墙体包括砖体、底部连接件、加强筋和角钢，该装配式墙体的装配步骤如下：砖体堆砌：第一层砖体左右两侧通过插接依次紧密摆列铺设成行，第一层砖体放置在底部连接件上；在第一层铺设好的砖体上，再交错排列第二层砖体，第二层砖体的底部与第一层砖体的顶部之间通过定位结构限位并固定；重复上述操作直至预定高度；角钢嵌入：将角钢包裹住同一层砖体的前侧或者后侧，使角钢的一水平面位于该层砖体与上层砖体灰缝中，另一水平面位于该层砖体与下层砖体的灰缝中；加强固定：将加强筋从上至下依次贯穿各层的砖体及嵌入的角钢，并焊接于底部连接件，即完成装配式墙体的装配。
[0005]优选的，加强筋的顶端焊接有吊耳，通过吊耳将装配式墙体从工厂预制后再到施工现场吊装。
[0006]优选的，将装配后的装配式墙体放入至框架内，将框架梁预留钢筋与加强筋顶端及底部连接件进行焊接，填充缝隙即可完成装配式墙体的快速安装。
[0007]优选的，第一层砖体与底部连接件之间、以及砖体灰缝之间均设置有丝网。
[0008]优选的，底部连接件包括多个底盘，底盘与砖体交错设置，一底盘右侧的加强筋贯穿一砖体的左半部分，另一底盘左侧的加强筋贯穿该砖体的右半部分，另一底盘右侧的加强筋贯穿与之相邻砖体的左半部分。
[0009]优选的，每两层砖体嵌入一个角钢；角钢为“匚”字形结构，角钢包括一垂直面以及两垂直连接于垂直面的水平面，角钢的垂直面与同一层砖体的前面或者背面相贴，角钢的一水平面与同一层砖体的顶部相贴，角钢的另一水平面与同一层砖体的底部相贴。
[0010]优选的，砖体顶部沿纵向方向延伸设有第一凸起，砖体底部对应第一凸起的位置设有第一凹槽，第一凸起设有第二凹槽，第一凹槽内设有第二凸起，第二凸起与第二凹槽相匹配，上下层的砖体通过第一凸起与第一凹槽、第二凸起与第二凹槽实现纵向和横向定位卡接；砖体的一侧面设有第三凸起，砖体另一侧面设有第三凹槽，同一层的砖体通过第三凸起与第三凹槽插接成行。
[0011]优选的，第一凸起的高度大于第一凹槽的深度，上层砖体与下层砖体叠放时，第一凸起与第二凹槽卡接以使两块砖体之间留有灰缝。
[0012]优选的，砖体在第一凸起的两侧设有第一穿孔，该第一穿孔贯穿整个砖体的上、下端面，可供加强筋贯穿；角钢的水平面设有可供加强筋贯穿的第二穿孔。
[0013]优选的，砖体在第一凸起的两侧设有空腔，空腔内塞有防火保温材料。
[0014]上述装配式墙体中，墙体主要由砖体、底部连接件、加强筋和角钢组成，通过在堆砌好的砖体间嵌入角钢以加强墙体在竖直方向的强度，同时穿过角钢的加强筋与底部连接件焊接，不但提升了墙体水平方向的强度，还提升了墙体吊装的可靠性。
[0015]上述装配式墙体的装配方法中，可以在现场方便快捷地装配墙体，也可以通过在工厂预制的方式，大大节省了建筑现场砌筑的施工时间及人工成本。
附图说明
[0016]附图1是装配式墙体的装配步骤示意图。
[0017]附图2是装配式墙体的现场装配步骤示意图。
[0018]附图3是装配式墙体的先预制再吊装步骤示意图。
[0019]附图4装配式墙体的结构示意图。
[0020]附图5是装配式墙体的爆炸示意图。
[0021]附图6是装配式墙体过加强筋剖开的剖面示意图。
[0022]附图7是装配式墙体过第一凸起剖开的剖面示意图。
[0023]附图8是砖体的结构示意图。
[0024]附图9是砖体另一角度的结构示意图。
[0025]附图10是砖体过第一凸起剖开的剖面示意图。
[0026]附图11是角钢的结构示意图。
[0027]图中：墙体100、砖体10、水平灰缝101、垂直灰缝102、第一凸起11、第二凸起12、第三凸起13、第一凹槽14、第二凹槽15、第三凹槽16、第一穿孔17、通孔18、底部连接件20、底盘21、加强筋30、角钢40、垂直面41、水平面42、第二穿孔43、吊耳50、丝网60。
具体实施方式
[0028]请参看图1，装配式墙体的装配方法包括如下步骤：S10、第一层砖体左右两侧通过插接依次紧密摆列铺设成行，第一层砖体放置在底部连接件上；在第一层铺设好的砖体上，再交错排列第二层砖体，第二层砖体的底部与第一层砖体的顶部之间通过定位结构限位并固定；重复上述操作直至预定高度；S20、将角钢包裹住同一层砖体的前侧或者后侧，使角钢的一水平面位于该层砖体与上层砖体灰缝中，另一水平面位于该层砖体与下层砖体的灰缝中；S30、将加强筋从上至下依次贯穿各层的砖体及嵌入的角钢，并焊接于底部连接件，即完成装配式墙体的装配。
[0029]在上述装配式墙体的装配方法中，可以在现场方便快捷地装配墙体，也可以通过在工厂预制的方式，大大节省了建筑现场砌筑的施工时间及人工成本。
[0030]请参看图2，装配式墙体在现场装配步骤如下：
S10、第一层砖体左右两侧通过插接依次紧密摆列铺设成行，第一层砖体放置在底部连接件上；在第一层铺设好的砖体上，再交错排列第二层砖体，第二层砖体的底部与第一层砖体的顶部之间通过定位结构限位并固定；重复上述操作直至预定高度；S20、将角钢包裹住同一层砖体的前侧或者后侧，使角钢的一水平面位于该层砖体与上层砖体灰缝中，另一水平面位于该层砖体与下层砖体的灰缝中；S30、将加强筋从上至下依次贯穿各层的砖体及嵌入的角钢，并焊接于底部连接件，即完成装配式墙体的装配；S40、将装配后的装配式墙体放入至框架内，将框架梁预留钢筋与加强筋顶端及底部连接件进行焊接，填充缝隙即可完成装配式墙体的快速安装。
[0031]请参看图3，装配式墙体在工厂预制后再现场吊装步骤如下：S10、第一层砖体左右两侧通过插接依次紧密摆列铺设成行，第一层砖体放置在底部连接件上；在第一层铺设好的砖体上，再交错排列第二层砖体，第二层砖体的底部与第一层砖体的顶部之间通过定位结构限位并固定；重复上述操作直至预定高度；S20、将角钢包裹住同一层砖体的前侧或者后侧，使角钢的一水平面位于该层砖体与上层砖体灰缝中，另一水平面位于该层砖体与下层砖体的灰缝中；S30、将加强筋从上至下依次贯穿各层的砖体及嵌入的角钢，并焊接于底部连接件；S40、在加强筋的顶端焊接有吊耳，即完成装配式墙体的装配；S50、通过吊耳将装配式墙体从工厂预制后再到施工现场进行吊装。
[0032]装配式墙体不管是在现场装配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配式墙体的装配方法，其特征在于：装配式墙体包括砖体、底部连接件、加强筋和角钢，该装配式墙体的装配步骤如下：砖体堆砌：第一层砖体左右两侧通过插接依次紧密摆列铺设成行，第一层砖体放置在底部连接件上；在第一层铺设好的砖体上，再交错排列第二层砖体，第二层砖体的底部与第一层砖体的顶部之间通过定位结构限位并固定；重复上述操作直至预定高度；角钢嵌入：将角钢包裹住同一层砖体的前侧或者后侧，使角钢的一水平面位于该层砖体与上层砖体灰缝中，另一水平面位于该层砖体与下层砖体的灰缝中；加强固定：将加强筋从上至下依次贯穿各层的砖体及嵌入的角钢，并焊接于底部连接件，即完成装配式墙体的装配。2.如权利要求1所述的装配方法，其特征在于：加强筋的顶端焊接有吊耳，通过吊耳将装配式墙体从工厂预制后再到施工现场吊装。3.如权利要求1所述的装配方法，其特征在于：将装配后的装配式墙体放入至框架内，将框架梁预留钢筋与加强筋顶端及底部连接件进行焊接，填充缝隙即可完成装配式墙体的快速安装。4.如权利要求1所述的装配方法，其特征在于：第一层砖体与底部连接件之间、以及砖体灰缝之间均设置有丝网。5.如权利要求1所述的装配方法，其特征在于：底部连接件包括多个底盘，底盘与砖体交错设置，一底盘右侧的加强筋贯穿一砖体的左半部分，另一底盘左侧的加强筋贯穿该砖体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振韬，杜何春，
申请(专利权)人：宁夏中节能新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：