柔性平板热管及其制备方法以及电子设备技术

本申请公开了一种柔性平板热管及其制备方法以及电子设备，涉及电子元器件散热技术领域，所述柔性平板热管包括壳体、密封腔室、吸液芯和液态工质；所述密封腔室由所述壳体包围而成；所述壳体包括至少一段波纹结构；所述吸液芯以及所述液态工质设置于所述密封腔室中。本申请解决了现有技术电子设备上散热平板的应用灵活性较差的技术问题。用灵活性较差的技术问题。用灵活性较差的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
柔性平板热管及其制备方法以及电子设备


[0001]本申请涉及智能电子设备散热
，尤其涉及一种柔性平板热管及其制备方法以及电子设备。

技术介绍

随着科技的发展，电子设备中集成了声、光、电等多种电子元器件，随着产品体积的减小以及功能的集成，热功耗也会随之迅猛增加，如果没有合理的散热方式对电子芯片进行散热，将会导致电子芯片的温度升高，其工作稳定性、可靠性和使用寿命将会大幅度降低，甚至会导致电子元器件的热变形与损坏，因此对于电子设备的散热需求也日益增长。且现有的电子设备中的常常会具有可弯折结构部，例如折叠手机上进行折叠的部分、耳机盒的盒盖与盒身之间的连接部分、AR（Augmented Reality，增强现实）或VR（Virtual Reality，虚拟现实）眼镜上镜腿与镜框的连接部分以及其他智能穿戴设备上有弯折需求的部分等，然而，现有的平面状的散热结构具有一定的刚度，无法进行弯折，故而无法适用于这些具有可弯折结构部的电子设备，或者需要通过设置多个散热结构才能满足整个电子设备的散热需求，灵活性较差，加工复杂性较高。

技术实现思路

[0002]本申请的主要目的在于提供一种柔性平板热管及其制备方法以及电子设备，旨在解决现有技术电子设备上散热平板的应用灵活性较差的技术问题。
[0003]为实现上述目的，本申请提供一种柔性平板热管，所述柔性平板热管包括壳体、密封腔室、吸液芯和液态工质；所述密封腔室由所述壳体包围而成；所述壳体包括至少一段波纹结构；所述吸液芯以及所述液态工质设置于所述密封腔室中。
[0004]可选地，所述壳体包括至少一层铜层和至少一层高分子材料层。
[0005]可选地，所述铜层的厚度为0.1~30μm；和/或，所述高分子材料层的厚度为0.1~30μm。
[0006]可选地，所述吸液芯为铜编织网或铜编织线。
[0007]可选地，所述吸液芯的孔径为300
‑
400目。
[0008]可选地，所述液态工质为去离子水、无水乙醇或碳氟化合物。
[0009]可选地，所述波纹结构为弧形波纹结构、锥形波纹结构或鳍状堆叠波纹结构。
[0010]本申请还提供一种柔性平板热管的制备方法，柔性平板热管的制备方法应用于制备如上所述的柔性平板热管，包括以下步骤：提供两个壳体板材和吸液芯，其中，所述壳体板材包括至少一段波纹结构；将所述吸液芯放入两个壳体板材中间，通过热压焊接的方式在两个壳体板材中间形成密封腔室，使得所述吸液芯位于所述密封腔室中，并预留注液口；
通过所述注液口向所述密封腔室中注入液态工质，通过所述注液口对所述密封腔室抽真空之后，密封所述注液口，得到柔性平板热管。
[0011]可选地，所述提供两个壳体板材和吸液芯的步骤之前，还包括：提供吸液芯基材；对所述吸液芯基材进行碱辅助表面氧化亲水化处理，得到吸液芯。
[0012]可选地，所述提供两个壳体板材和吸液芯的步骤之前，还包括：提供板材基料；通过冲压或胀型工艺在所述板材基料上加工至少一段波纹结构。
[0013]可选地，所述通过热压焊接的方式在两个壳体板材中间形成密封腔室的步骤包括：对两个壳体板材上的待焊接区域进行等离子表面活化处理；通过热压焊接的方式对两个壳体板材的待焊接区域进行焊接，以在两个壳体板材中间形成密封腔室。
[0014]可选地，所述等离子表面活化处理采用的惰性气体包括氩气和氮气中的至少一种，活化功率为300~500W，活化时间为3~5min。
[0015]可选地，所述热压焊接的焊接温度为200~250℃，焊接压力为40~120mPa，焊接时间为30~90min。
[0016]可选地，在所述热压焊接的过程中抽真空或通入保护气体，所述保护气体包括氩气和氮气中的至少一种。
[0017]本申请还提供一种电子设备，所述电子设备包括至少一个可弯折结构部以及如上所述的柔性平板热管，其中，所述波纹结构与所述可弯折结构部的位置相对应。
[0018]本申请提供了一种柔性平板热管及其制备方法以及电子设备，所述柔性平板热管包括壳体、密封腔室、吸液芯和液态工质；所述密封腔室由所述壳体包围而成；所述壳体包括至少一段波纹结构；所述吸液芯以及所述液态工质设置于所述密封腔室中。本申请通过密封腔室内设置的吸液芯以及液态工质，实现了散热的目的，波纹结构具有一定的柔性，故而，通过设置至少一段波纹结构，可以使得平板热管具有一定的柔性和可弯折性，以适应电子设备上有弯折需求的部分，克服了现有的平面状的散热结构具有一定的刚度，无法进行弯折，故而无法适用于这些具有可弯折结构部的电子设备，或者需要通过设置多个散热结构才能满足整个电子设备的散热需求，灵活性较差，加工复杂性较高的技术缺陷，通过结构的改进可以有效提高平板热管的柔性，只需要根据可弯折结构部的位置调整波纹结构的位置，即可将平板热管灵活适用于具有可弯折结构部的电子设备，提高了平板热管的应用灵活性。
附图说明
[0019]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请柔性平板热管的一实施例的结构示意图；图2为本申请实施例中波纹结构的结构示意图；图3为本申请实施例中壳体的结构示意图；图4为本申请实施例中波纹结构的外形示意图；图5为本申请柔性平板热管的制备方法的一实施例的流程示意图。
[0022]附图标号说明：本申请目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0023]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，均属于本专利技术保护的范围。
[0024]本申请实施例提供一种柔性平板热管，在本申请柔性平板热管的一实施例中，参照图1，所述柔性平板热管包括壳体10、密封腔室30、吸液芯20和液态工质；所述密封腔室30由所述壳体10包围而成；所述壳体10包括至少一段波纹结构；所述吸液芯20以及所述液态工质设置于所述密封腔室30中。
[0025]在本实施例中，需要说明的是，平板热管是指整体呈平板形状的热管，平板形状有利于对集中热源进行热扩散。平板热管通常包括蒸发端和冷凝端，液态工质在蒸发端汽化，携带热量并迅速传导至冷凝端，汽化的液态工质在冷凝端冷凝，释放热量，再通过吸液芯20在毛细抽吸作用下返回蒸发端，如此循环工作，实现散热。所述柔性平板热管是指具有柔性的平板热管，也即，所述柔性平板热管可发生一定程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性平板热管，其特征在于，所述柔性平板热管包括壳体、密封腔室、吸液芯和液态工质；所述密封腔室由所述壳体包围而成；所述壳体包括至少一段波纹结构；所述吸液芯以及所述液态工质设置于所述密封腔室中。2.如权利要求1所述的柔性平板热管，其特征在于，所述壳体包括至少一层铜层和至少一层高分子材料层。3.如权利要求2所述的柔性平板热管，其特征在于，所述铜层的厚度为0.1~30μm；和/或，所述高分子材料层的厚度为0.1~30μm。4.如权利要求1所述的柔性平板热管，其特征在于，所述吸液芯为铜编织网或铜编织线。5.如权利要求1所述的柔性平板热管，其特征在于，所述吸液芯的孔径为300
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400目。6.如权利要求1所述的柔性平板热管，其特征在于，所述液态工质为去离子水、无水乙醇或碳氟化合物。7.如权利要求1所述的柔性平板热管，其特征在于，所述波纹结构为弧形波纹结构、锥形波纹结构或鳍状堆叠波纹结构。8.一种柔性平板热管的制备方法，其特征在于，所述柔性平板热管的制备方法应用于制备如权利要求1
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7中任一项所述的柔性平板热管，包括以下步骤：提供两个壳体板材和吸液芯，其中，所述壳体板材包括至少一段波纹结构；将所述吸液芯放入两个壳体板材中间，通过热压焊接的方式在两个壳体板材中间形成密封腔室，使得所述吸液芯位于所述密封腔室中，并预留注液口；通过所述注液口向所述密封腔室中注入液态工质，通过所述注液口对所述密封腔室抽真空之后，密封所述注液口，得到柔性平板热管。9.如权利要求8所述的柔性平板...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩曦，靳友林，于全耀，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：