一种全自动芯片搪锡作业设备及其搪锡方法技术

本发明专利技术公开了一种全自动芯片搪锡作业设备及其搪锡方法，包括：活动设置于X轴移动机构上的上料机构和下料机构，所述上料机构和下料机构均包括同轴布置的两个吸杆和两个吸盘；沿轴线依次布置的助焊剂槽、助焊剂活化单元、去金单元、搪锡单元、热风平整单元以及下料视觉相机。该发明专利技术提供的全自动芯片搪锡作业设备及其搪锡方法，基于视觉引导的自动识别不同尺寸规格芯片和不同类型芯片，完成自动识别，自动搪锡作业的全自动化过程。搪锡作业的全自动化过程。搪锡作业的全自动化过程。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动芯片搪锡作业设备及其搪锡方法


[0001]本专利技术涉及全自动芯片搪锡作业设备，具体涉及一种全自动芯片搪锡作业设备及其搪锡方法。

技术介绍

[0002]现有搪锡作业方式存在以下几个问题：
[0003]1、采用每种不同芯片重复编程和调试来实现不同尺寸规格不同类型的芯片的搪锡作业；但是，由于每种不同尺寸规格不同类型的芯片需要重复编程，针对每种芯片需要进行复杂验证，获取过程参数，然后进行设置，编程过程中工艺参数需要反复试样进行验证，编程过程复杂，换型时间长，对人员的专业知识要求较高，制约芯片应用行业的发展；
[0004]2、传统搪锡设备只能实现固定的搪锡作业，对搪锡工艺中的蘸助焊剂、蘸锡等重要工艺环节调节性差，搪锡适用性差且搪锡合格率低；通常为合格率50
‑
70％；
[0005]3、传统搪锡机采用多轴机器人每次提取一个芯片进行搪锡的单循环作业模式，效率低，一般只能达到60个芯片每小时的搪锡效率；
[0006]4、传统搪锡机适用性非常差，一套设备智能适用单类芯片的搪锡，不同的DIP，QFP和SMD等芯片类型搪锡，需要投入不同的设备进行搪锡作业，投入成本高。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的是提供一种全自动芯片搪锡作业设备及其搪锡方法，用于解决统搪锡设备搪锡新的规格新的类型芯片需要进行复杂的工艺验证和设备编程，换型时间长，效率低，可操作性差，不良率高；适用性差。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种全自动芯片搪锡作业设备，包括：
[0009]活动设置于X轴移动机构上的上料机构和下料机构，所述上料机构和下料机构均包括同轴布置的两个吸杆和两个吸盘；
[0010]沿轴线依次布置的助焊剂槽、助焊剂活化单元、去金单元、搪锡单元、热风平整单元以及下料视觉相机。
[0011]作为优选的，所述上料机构和下料机构均包括机架，所述机架上设置有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的输出端固定安装有滑动设置于机架的机头，所述机头上对称安装有倾斜电机，所述倾斜电机分别用于驱使所述吸杆和所述吸盘偏转。
[0012]作为优选的，所述上料机构的机头上固定安装有附属支架，所述附属支架上安装有光源箱，所述机头的侧壁安装有第一视觉相机，所述第一视觉相机轴心与所述光源箱中心同轴。
[0013]作为优选的，所述光源箱具体为方向透明玻璃罩，且方向透明玻璃罩内设置有LED灯带。
[0014]作为优选的，所述上料机构和所述下料机构位于所述X轴移动机构上分别具有一
起始工位；
[0015]还包括设置于两个起始工位上的Y轴送料机构，所述Y轴送料机构至少包括受驱保持Y轴移动的送料台。
[0016]作为优选的，所述助焊剂活化单元包括活化仓，所述活化仓内设置有隔板，并通过隔板使所述活化仓内分隔多个相互连通的腔体；
[0017]所述腔体内至少设置有两个芯片吸盘。
[0018]作为优选的，所述去金单元和搪锡单元均包括锡槽，所述锡槽内设置有多个加热棍。
[0019]作为优选的，所述热风平整单元包括热风整平风刀口以及设置于所述热风整平风刀口正下方的储液筒；
[0020]所述热风整平风刀口具体为漏斗状，其窄口朝向所述储液筒，且外接通有热风机。
[0021]一种芯片搪锡的搪锡方法，包括上述方案所述的全自动芯片搪锡作业设备进行制备芯片，其步骤如下：
[0022]S001、人工整盘将芯片放到所述送料台上，所述送料台被Y轴送料机构驱动移动至上料机构正下方；
[0023]S002、所述第一视觉相机从送料台的第一行第一列穴位开始识别芯片，并判定芯片的中心位置坐标和角度，同时识别芯片所有规格特征，通过视觉软件分析来引导后续的真个搪锡作业过程；
[0024]S003、完成识别之后，上料机构将第一个吸盘正对芯片中心，第一个吸杆在倾斜电机带动下到达竖直向下角度，此时的第一个吸盘对应的Z轴伸出到芯片表面，第一个吸盘吸住芯片，完成一个芯片的拾取，所述第一视觉相机再次定位，同样步骤完成第二个吸盘对第二个芯片的拾取；
[0025]S004、拾取后，两个芯片吸盘根据相机识别的芯片角度，通过倾斜电机带动两个吸杆转动来调整角度，对芯片的XY方向角度进行矫正；
[0026]S005、角度矫正后，X轴移动机构驱动上料机构移动，并将两个芯片，移动到助焊剂槽上方，所述倾斜电机驱动使得芯片，所述液压伸缩杆伸出，将芯片引脚插入助焊剂液面，完成芯片第一侧引脚的蘸助焊剂，然后所述液压伸缩杆收缩，所述倾斜电机转动90度，完成芯片第二侧引脚的蘸助焊剂；
[0027]S006、步骤五完成之后，X轴移动机构带动两个芯片，移动到所述助焊剂活化单元上方，倾斜电机调整竖直，将芯片放入活化仓进行助焊剂活化处理；
[0028]S007、所述X轴移动机构带动两个芯片移动到所述去金单元的上方，所述倾斜电机调整倾斜，所述液压伸缩杆向下伸出锡槽，将芯片第一侧引脚探入锡液，进行去金处理，一侧完成后，所述液压伸缩杆升起，所述倾斜电机旋转90度，完成第二侧引脚去金，依次完成四侧引脚的去金；
[0029]S008、所述X轴移动机构带动芯片至搪锡单元，所述倾斜电机调整倾斜，所述液压伸缩杆向下伸出，将芯片第一侧引脚探入锡液，进行搪锡处理，一侧完成后，所述液压伸缩杆升起，所述倾斜电机调整旋转90度，完成第二侧引脚搪锡，依次完成四侧引脚的搪锡；
[0030]S009、所述X轴移动机构带动芯片至所述热风平整单元的上方，所述倾斜电机调整倾斜，所述液压伸缩杆伸出，将芯片底部前端移动至热风整平风刀口，然后再将芯片调整水
平状态，然后随着所述X轴移动机构移动缓慢通过所述热风整平风刀口；
[0031]S010、所述X轴移动机构带动芯片至所述下料视觉相机，所述倾斜电机调整倾斜使得芯片横平竖直角度，从低部对芯片进行成像，进行搪锡检验；
[0032]S011、检验合格后，所述X轴移动机构带动芯片移动的下料工位的送料台，所述倾斜电机调整竖直，并将将第一个吸盘对正所述送料台第一行第一列的第一个穴位，依次排放。
[0033]在上述技术方案中，本专利技术提供的一种全自动芯片搪锡作业设备及其搪锡方法，具备以下有益效果：基于视觉引导的自动识别不同尺寸规格芯片和不同类型芯片，完成自动识别，自动搪锡作业的全自动化过程。
[0034]完全改变了原有搪锡设备的弊端，实现了完全自动化的芯片搪锡作业，通过自动视觉识别芯片的类型为单边，双边或四边引脚，可根据边数自动进行搪锡，同时识别壳体长宽，引脚长度，引脚间距，芯片厚度等重要芯片规格参数；将芯片的所有规格参数通过软件计算，自动化指引搪锡设备进行搪锡作业，无需设备编程，即可进行搪锡作业，实现芯片搪锡过程的完全自动化搪锡处理，极大的提高了成品率以及工作效率。
附图说明
[0035]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动芯片搪锡作业设备，其特征在于，包括：活动设置于X轴移动机构(1)上的上料机构(11)和下料机构(12)，所述上料机构(11)和下料机构(12)均包括同轴布置的两个吸杆(100)和两个吸盘(101)；沿轴线依次布置的助焊剂槽(2)、助焊剂活化单元(3)、去金单元(4)、搪锡单元(5)、热风平整单元(6)以及下料视觉相机(7)。2.根据权利要求1所述的一种全自动芯片搪锡作业设备，其特征在于，所述上料机构(11)和下料机构(12)均包括机架(200)，所述机架(200)上设置有液压伸缩杆(201)，所述液压伸缩杆(201)的输出端固定安装有滑动设置于机架(200)的机头(202)，所述机头(202)上对称安装有倾斜电机(203)，所述倾斜电机(203)分别用于驱使所述吸杆(100)和所述吸盘(101)偏转。3.根据权利要求2所述的一种全自动芯片搪锡作业设备，其特征在于，所述上料机构(11)的机头(202)上固定安装有附属支架(300)，所述附属支架(300)上安装有光源箱(301)，所述机头(202)的侧壁安装有第一视觉相机(204)，所述第一视觉相机(204)轴心与所述光源箱(301)中心同轴。4.根据权利要求3所述的一种全自动芯片搪锡作业设备，其特征在于，所述光源箱(301)具体为方向透明玻璃罩，且方向透明玻璃罩内设置有LED灯带。5.根据权利要求1所述的一种全自动芯片搪锡作业设备，其特征在于，所述上料机构(11)和所述下料机构(12)位于所述X轴移动机构(1)上分别具有一起始工位；还包括设置于两个起始工位上的Y轴送料机构(8)，所述Y轴送料机构(8)至少包括受驱保持Y轴移动的送料台(81)。6.根据权利要求1所述的一种全自动芯片搪锡作业设备，其特征在于，所述助焊剂活化单元(3)包括活化仓(31)，所述活化仓(31)内设置有隔板，并通过隔板使所述活化仓(31)内分隔多个相互连通的腔体；所述腔体内至少设置有两个芯片吸盘(32)。7.根据权利要求1所述的一种全自动芯片搪锡作业设备，其特征在于，所述去金单元(4)和搪锡单元(5)均包括锡槽(500)，所述锡槽(500)内设置有多个加热棍(501)。8.根据权利要求1所述的一种全自动芯片搪锡作业设备，其特征在于，所述热风平整单元(6)包括热风整平风刀口(61)以及设置于所述热风整平风刀口(61)正下方的储液筒(62)；所述热风整平风刀口(61)具体为漏斗状，其窄口朝向所述储液筒(62)，且外接通有热风机。9.一种芯片搪锡的搪锡方法，其特征在于，包括使用权利要求1
‑
8任一项所述的全自动芯片搪锡作业设备进行制备芯片，其步骤如下：S001、人工整盘将芯片放到所述送料台(81)上，所述送料台(81)被Y轴送料机构(8)驱动移动至上料机构(11)正下方；S002、所述第一视觉相...

【专利技术属性】
技术研发人员：武爱军，肖全，刘雨，贾江深，武贵军，梁平，赵晓艳，
申请(专利权)人：天津奥峰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：