防止ＬＥＤ灯色温升高的灌封制造方法技术

本发明专利技术公开一种防止ＬＥＤ灯色温升高的灌封制造方法，该制造方法具体包括如下步骤：（１）将ＬＥＤ芯片焊接于电路板上；（２）在电路板的ＬＥＤ芯片上套设透光凸套，使得ＬＥＤ芯片与凸套之间形成空气泡；（３）将套设有凸套的电路板固定于一平板治具上，并使得平板治具通过灌封点胶设备，灌封点胶设备中的点胶头将胶水覆盖于凸套上，胶水包覆凸套及电路板；及（４）待胶水固化后，在ＬＥＤ芯片上形成由胶水固化形成的固化胶层，将成品从平板治具上取下，得到色温不变的ＬＥＤ灯。采用该方法加工的ＬＥＤ灯的色温不变，且能降低加工成本及缩短加工流程，提高产品的成品率及提升产品品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED灯的灌封制造方法，特别是涉及一种防止LED灯色温升高的 灌封制造方法。
技术介绍
随着类点光源及点光源的广泛应用，特别是LED发光元件在指示照明及普通照明 领域的广泛应用，照明领域需要基于此类光源的光学应用，以期实现照明应用领域的突破。 就目前现状，软带式LED灯及防水灌胶LED灯被正在越来越广泛的使用。现有的软带式LED灯及防水灌胶LED灯，当在LED芯片上灌注胶水后，LED灯的色 温会出现上升状况。以蓝光芯片激发黄色荧光粉模式的LED芯片为例，LED芯片包括基板、 设置于基板上的蓝光芯片、黄色荧光粉及扣设于蓝光芯片上的一次透镜，蓝光芯片通电后 发出蓝光，一部份蓝光激发黄色荧光粉发出黄光，激发出的黄光与另一部分蓝光混光后经 一次透镜表面折射而出射形成不同色温的白光。根据不同的黄光和蓝光的比例，形成不同 色温的白光，当蓝光比例大，色温高，为偏冷光；当黄光比例大，色温低，为偏暖光。在LED芯 片上灌胶后，胶水凝固形成覆盖层，因为胶水的折射率大于空气的折射率，所以灌胶之后增 大了分界面上蓝光发生全反射的临界角，导致发出的光线中蓝色光线的比例增加，从而使 得该由LED芯片封灌形成的软带LED灯及防水灌胶LED灯的色温升高。其他的LED芯片， 如红、绿、蓝单色LED芯片复合而成的白光LED灯，或者由紫外光激发而形成的白光LED灯， 在胶水封灌后均会出现色温升高的现象。如说明书附图中图7所示，经过试验实测得出的 数据也进一步说明采用传统的直接将胶水点封在LED芯片上，LED灯出射光线的色温会出 现不同程度的上升。尤其在室内装饰照明及一些特殊照明领域，如中国授权专利200820083376. 3号 专利公开了一种可适用于水下环境中用作装饰照明的柔性防水LED灯带，而现有的LED厂 商封装出厂的LED芯片有不同的色温，现有的制造工艺是 无法解决由灌胶引起的LED灯出 射光线色温升高的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种防止LED灯色温升高的 灌封制造方法，该制造方法使得LED灯在用胶水封灌后不致色温升高，该方法施行成本低， 便于工业化大型生产。为实现上述目的，本专利技术防止LED灯色温升高的灌封制造方法，该制造方法包括 如下步骤(1)将LED芯片焊接于电路板上；(2)在电路板的LED芯片上套设透光凸套，使得LED芯片与凸套之间形成空气泡；(3)将套设有凸套的电路板固定于一平板治具上，并使得平板治具通过灌封点胶 设备，灌封点胶设备中的点胶头将胶水覆盖于凸套上，胶水包覆凸套及电路板；及(4)待胶水固化后，在LED芯片上形成由胶水固化形成的固化胶层，将成品从平板 治具上取下，得到色温不变的LED灯。为实现LED灯的可插接互连延伸，在步骤(1)中，将LED芯片焊接于电路板上同 时，并在电路板两端焊接插头和插座。该插头和插座能相互插接连接。凸套由透光材质制 成，若干个凸套连续形成于透光壳套上。该透光壳套由透光塑胶材质加工而成，透光壳套上 凸设有空心的凸套，凸套的间隔与电路板上的LED芯片间隔一致。如上所述，本专利技术防止LED灯色温升高的灌封制造方法能解决由于胶水灌封LED 芯片制造LED灯产生的灯具色温升高的问题，该方法简单，只需在进行点胶灌封前，在LED 芯片上套设凸套，使得在LED芯片与凸套之间密封形成空气泡，如此就可以解决色温升高。 该方法简单方便，使得灌胶的LED灯可以在降低成本的基础上实现大量生产。附图说明在说明书附图中图1是本专利技术防止LED灯色温升高的灌封制造方法的流程示意图；图2是本专利技术具体实施例未灌封的LED初级产品的立体结构图；图3是本专利技术具体实施例中的透光壳套的立体结构图；图4是图1中点胶步骤的具体实施示意图；图5是按图1流程灌封制造成的成品LED灯的立体结构图；图6是沿图5中的V-V线的剖视图；图7是传统灌封方法制造的LED灯的色温升高的试验数据图。图中各元件的附图标记说明如下LED初级产品 10软性电路板11LED 芯片12插头13插座14透光壳套20凸套21平板治具30点胶头40成品LED灯50固化胶层5具体实施例方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、结构特征、所实现的目的及效果，以下结合实施方 式并配合附图详予说明。请参阅图1至图6，图1是本专利技术防止LED灯色温升高的灌封制造方法的具体实施 流程图，图2至图6是为进一步说明图1灌封制造方法流程而列举的软带LED灯的防止色 温升高制造方法的具体实施图。如图1所示，防止LED灯色温升高的灌封制造方法，具体包括如下步骤⑴将LED 芯片焊接于电路板上；(2)在电路板的LED芯片上套设透光凸套，使得LED芯片与凸套之间 形成空气泡；(3)将套设有凸套的电路板固定于一平板治具上，并使得平板治具通过灌封 点胶设备，灌封点胶设备中的点胶头将胶水覆盖于凸套上，胶水包覆凸套及电路板；及(4) 待胶水固化后，在LED芯片上形成由胶水固化形成的固化胶层，将成品从平板治具上取下，得到色温不变的LED灯。请参阅图2及图3，LED初级产品10包括一成水平状的软性电路板11、间隔焊接 在软性电路板11上的LED芯片12及焊接于软性电路板11两端的插头13、插座14。透光 壳套20由透光塑胶材质注塑而成，其上凸设有空心的凸套21，凸套21从透光壳套20上分 别裁切下来，凸套21可套设于LED芯片12上。图4中，套设有凸套21的LED初级产品10平行的设置于平板治具30上，LED初 级产品10同平板治具30—同被放置于灌封点胶设备内，平板治具30在灌封点胶设备被平 缓的移动，灌封点胶设备的点胶头40将胶水均勻的涂布在LED初级产品10上，胶水覆盖凸 套21及软性电路板11，将LED初级产品10与凸套21包覆在一起。如图5及图6所示，成品软带LED灯50是依照本专利技术方法制造。该成品软带LED 灯50的LED芯片12及凸套21之间密封有空气泡。LED芯片12点亮后发出的光线进入空 气泡，光线然后穿过固化胶层形成出射光。由于空气泡的存在，从LED芯片12出射的光的 色温与LED芯片12裸露直接出射光的色温是相同的，故该软带LED灯50的色温不会升高。在具体实施中，该电路板11可以是硬质的电路板，或者是软质的FPCB。为使得胶 水在LED初级产品10上形成一致的固化胶层，在电路板11背面贴上双面胶，然后将LED初 级产品10平行的贴在平板治具30上。用于灌封的胶水为透光胶，该透光胶一般由两种或 者两种以上的胶水混合而成，为防止该透光胶由于混合而在其内容有空气，所以胶水混合 后需要进行脱泡工艺，除去溶解于胶水内的空气。当透光壳套20上的凸套21的间距与电路板上的LED芯片12的间距一致时，可将 透光壳套20 —体套设于电路板上，如此可以缩短产品加工成本和时间。可在透光壳套20 上位于凸套21之间的塑胶板上开设缺口，使得灌封胶水可以接触电路板，而加强固化胶层 51固定凸套21于电路板上。采用本专利技术方法制成的LED灯的色温不变，并不意味着LED色温与未加工前的LED 芯片的色温完全相同，如灌胶设备的质量、灌胶流速、凸套的加工精度等都会影响到LED灯 的色温，因此将LED灯的色温控制在视觉不易察觉的范围之内都是可以被接受的。综上所述，本专利技术的保本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止ＬＥＤ灯色温升高的灌封制造方法，其特征在于：该制造方法包括如下步骤：（１）将ＬＥＤ芯片焊接于电路板上；（２）在电路板的ＬＥＤ芯片上套设透光凸套，使得ＬＥＤ芯片与凸套之间形成空气泡；（３）将套设有凸套的电路板固定于一平板治具上，并使得平板治具通过灌封点胶设备，灌封点胶设备中的点胶头将胶水覆盖于凸套上，胶水包覆凸套及电路板；及（４）待胶水固化后，在ＬＥＤ芯片上形成由胶水固化形成的固化胶层，将成品从平板治具上取下，得到色温不变的ＬＥＤ灯。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张发伟，林万炯，陈江平，徐济光，
申请(专利权)人：林万炯，
类型：发明
国别省市：97[中国|宁波]