一种堆叠封装基板及其制备方法技术

本申请公开了一种堆叠封装基板及其制备方法，其中堆叠封装基板的制备方法包括：提供载板，并在载板上进行一次贴片，将贴片后的载板进行一次塑封；在一次塑封加工后的载板上依次进行钻孔、电镀、一次图像加工；在一次图像加工后的载板上进行二次贴片，对二次贴片后的载板进行二次塑封；将二次塑封后的载板依次进行盖板安装、印制、分板、二次图像加工，得到两块堆叠封装基板。本申请通过将封装件进行堆叠封装，进而扩大封装件的安装面积，提高连接处的连接强度，提升产品的可靠性。提升产品的可靠性。提升产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种堆叠封装基板及其制备方法


[0001]本申请涉及封装基板制备领域，特别是涉及一种堆叠封装基板及其制备方法。

技术介绍

[0002]“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU(Central Processing Unit，中央处理器)为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
[0003]FOPLP(Fan
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out Panel Level Package，扇出型面板级封装)技术作为先进封装的一种，目前已在分立式器件中得到大规模应用，但就目前方案而言，无法实现多个芯片同时封装的封装。

技术实现思路

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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠封装基板的制备方法，其特征在于，包括：提供载板，并在所述载板上进行一次贴片，将贴片后的所述载板进行一次塑封；在一次塑封加工后的所述载板上依次进行钻孔、电镀、一次图像加工；在一次图像加工后的所述载板上进行二次贴片，对二次贴片后的所述载板进行二次塑封；将二次塑封后的载板依次进行盖板安装、印制、分板、二次图像加工，得到两块堆叠封装基板。2.根据权利要求1所述的堆叠封装基板的制备方法，其特征在于，将二次塑封后的载板依次进行盖板安装、印制、分板、二次图像加工，得到两块堆叠封装基板的步骤包括有；判断是否还存在未铺装的封装件阶层；若判断为真，继续对未铺装的封装件阶层进行封装，直至所有封装件阶层完成封装；并将多次塑封后的载板依次进行盖板安装、印制、分板、二次图像加工，得到两块堆叠封装基板。3.根据权利要求2所述的堆叠封装基板的制备方法，其特征在于，所述继续对未铺装的封装件阶层进行封装，直至所有封装件阶层完成封装的步骤包括：在二次塑封后的载板上循环进行钻孔、电镀、图像、贴片、塑封加工。4.根据权利要求1所述的堆叠封装基板的制备方法，其特征在于，所述盖板安装中的增强盖板采用半固化片材料。5.根据权利要求1所述的堆叠封装基板的制备方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷云，宋关强，江京，刘建辉，宋志鹏，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：