一种光纤耦合器的封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种光纤耦合器的封装结构，包括上封装部和下封装部，所述上封装部与下封装部内装设有光纤耦合器本体，光纤耦合器本体与上封装部和下封装部之间装设有填充块和多个导热片，下封装部内开设有插槽，上封装部下侧装设有插块，插块与插槽相对应，光纤耦合器本体的两侧均装设有密封堵头，密封堵头与上封装部和下封装部之间螺纹配合有固定环。在本实用新型专利技术中，在光纤耦合器本体与上封装部和下封装部之间安装填充块和导热片，可以加快光纤耦合器本体的散热，防止热量堆积，在纤耦合器本体的两侧安装密封堵头，在下封装部内开设插槽，在上封装部下侧安装插块，使用物理结构进行封装，防止在开胶后外部空气进入光纤耦合器本体内部。器本体内部。器本体内部。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤耦合器的封装结构


[0001]本技术涉及光纤耦合器
，具体为一种光纤耦合器的封装结构。

技术介绍

[0002]光纤耦合器又称光分路器/分治器，是将两根或多根光纤并拢在一起后，熔融拉伸达到设定分光比的光无源器件，在完成对光纤的熔融拉锥后需要对耦合区进行封装保护，以确保产品参数的稳定，如公开号为CN212781340U的专利，公开了一种光纤耦合器封装装置，包括钢管和位于钢管内的石英基板，石英基板设有窄凹槽结构，耦合光纤竖立置于石英基板的窄凹槽结构内，并采用固化胶水固定耦合光纤，在石英基板两端面采用光纤保护胶保护耦合光纤，石英基板与钢管间设有填充物，钢管的两端采用金属端头将石英基板与外界隔离，以及采用密封胶密封钢管的两端。通过将耦合光纤竖立置于石英基板的窄凹槽内能够使减小石英基板的凹槽槽宽，以及减少胶水量与降低点胶成本，胶水量的减少极大的降低了胶水应力，提升了产品可靠性。
[0003]上述装置虽然减少了胶水的使用，但是本质上还是使用胶水进行封装，而胶水的有效寿命较短，长时间使用后可能会失效，降低了光纤耦合器的密封效果，从而导致外部空气沿着缝隙进入耦合器内部，特别是现有的光纤耦合器在高功率泵浦激光环境下无法实现均匀散热，容易导致装置内堆积热量，导致逛下的防护套老化，并且较高的温度也容易导致开胶，使得封装出现缝隙。
[0004]为此，本技术提供一种光纤耦合器的封装结构。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供一种光纤耦合器的封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术可以吸附上封装部和下封装部之间产生的冷凝水；且可以加快光纤耦合器本体的散热，防止热量堆积；还可以防止在开胶后外部空气进入光纤耦合器本体内部，延长封装结构的寿命。
[0006]为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种光纤耦合器的封装结构，包括上封装部和下封装部，所述上封装部与下封装部内装设有光纤耦合器本体，光纤耦合器本体与上封装部和下封装部之间装设有填充块和多个导热片，下封装部内开设有插槽，上封装部下侧装设有插块，插块与插槽相对应，光纤耦合器本体的两侧均装设有密封堵头，密封堵头与上封装部和下封装部之间螺纹配合有固定环。
[0007]进一步的，所述插槽内固定有多个第一齿牙，插块下侧固定有多个第二齿牙，第一齿牙与第二齿牙啮合。
[0008]进一步的，所述第一齿牙和第二齿牙均为橡胶材料制成。
[0009]进一步的，所述上封装部和下封装部的两侧均开设有定位槽，密封堵头靠近光纤耦合器本体的一侧固定有定位块，定位块与顶位槽相对应。
[0010]进一步的，所述上封装部的两端、下封装部的两端和密封堵头上均装设有螺纹，固
定环内开设有螺纹槽，螺纹槽与螺纹相对应。
[0011]进一步的，所述上封装部和下封装部内均装设有散热板，散热板与导热片相接触。
[0012]本技术的有益效果：本技术一种光纤耦合器的封装结构，包含光纤耦合器本体；上封装部；下封装部；填充块；导热片；密封堵头；固定环；插块；插槽。
[0013]在光纤耦合器本体与上封装部和下封装部之间安装填充块和导热片，能够吸附上封装部和下封装部之间产生的冷凝水，同时还可以加快光纤耦合器本体的散热，防止热量堆积，在纤耦合器本体的两侧安装密封堵头，在密封堵头与上封装部和下封装部之间通过固定环固定，在下封装部内开设插槽，在上封装部下侧安装插块，将插块插入插槽内进行密封，从而使用物理结构进行封装，防止在开胶后外部空气进入光纤耦合器本体内部，延长封装结构的寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术一种光纤耦合器的封装结构整体的装配立体结构示意图；
[0015]图2为本技术一种光纤耦合器的封装结构的爆炸图；
[0016]图3为本技术一种光纤耦合器的封装结构中下封装部的装配立体结构示意图；
[0017]图4为图3中A处的示意图；
[0018]图5为本技术一种光纤耦合器的封装结构中上封装部的装配立体结构示意图；
[0019]图6为图5中B处的示意图；
[0020]图中：1、上封装部；2、下封装部；3、光纤耦合器本体；4、填充块；5、导热片；6、散热板；7、定位块；8、定位槽；9、密封堵头；10、螺纹；11、固定环；12、螺纹槽；13、插块；14、插槽；15、第一齿牙；16、第二齿牙。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]请参阅图1至图6，本技术提供一种技术方案：一种光纤耦合器的封装结构，包括上封装部1和下封装部2，所述上封装部1与下封装部2内装设有光纤耦合器本体3，光纤耦合器本体3与上封装部1和下封装部2之间装设有填充块4和多个导热片5，下封装部2内开设有插槽14，上封装部1下侧装设有插块13，插块13与插槽14相对应，光纤耦合器本体3的两侧均装设有密封堵头9，密封堵头9与上封装部1和下封装部2之间螺纹配合有固定环11。
[0023]本实施例，插槽14内固定有多个第一齿牙15，插块13下侧固定有多个第二齿牙16，第一齿牙15与第二齿牙16啮合，第一齿牙15和第二齿牙16均为橡胶材料制成，当需要对光纤耦合器本体3进行封装时，将光纤耦合器本体3放在上封装部1和下封装部2之间，然后将插块13插入插槽14内，使得第一齿牙15与第二齿牙16啮合固定，从而可以保证上封装部1与下封装部2之间的缝隙密封。
[0024]上封装部1和下封装部2的两侧均开设有定位槽8，密封堵头9靠近光纤耦合器本体3的一侧固定有定位块7，定位块7与顶位槽相对应，上封装部1的两端、下封装部2的两端和
密封堵头9上均装设有螺纹10，固定环11内开设有螺纹槽12，螺纹槽12与螺纹10相对应在进行封装时，将定位块7插入定位槽8内，从而对密封堵头9进行定位，然后转动固定环11，使得螺纹10与螺纹槽12啮合，从而通过固定环11对上封装部1、下封装部2和密封堵头9固定连接。
[0025]上封装部1和下封装部2内均装设有散热板6，散热板6与导热片5相接触，在使用光纤耦合器本体3时，光纤耦合器本体3产生的热量通过导热片5传递到散热板6上，然后通过散热板6散发出去，防止热量堆积。
[0026]具体的，当需要对光纤耦合器本体3进行封装时，将光纤耦合器本体3放在上封装部1和下封装部2之间，然后将插块13插入插槽14内，使得第一齿牙15与第二齿牙16啮合固定，然后将密封堵头9的定位块7插入定位槽8内，再通过固定环11对上封装部1、下封装部2和密封堵头9固定，从而实现对光纤耦合器本体3的封装。
[0027]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤耦合器的封装结构，包括上封装部(1)和下封装部(2)，其特征在于，所述上封装部(1)与下封装部(2)内装设有光纤耦合器本体(3)，光纤耦合器本体(3)与上封装部(1)和下封装部(2)之间装设有填充块(4)和多个导热片(5)，下封装部(2)内开设有插槽(14)，上封装部(1)下侧装设有插块(13)，插块(13)与插槽(14)相对应，光纤耦合器本体(3)的两侧均装设有密封堵头(9)，密封堵头(9)与上封装部(1)和下封装部(2)之间螺纹配合有固定环(11)。2.根据权利要求1所述的一种光纤耦合器的封装结构，其特征在于：所述插槽(14)内固定有多个第一齿牙(15)，插块(13)下侧固定有多个第二齿牙(16)，第一齿牙(15)与第二齿牙(16)啮合。3.根据权利要求2所述的一种光...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈曦，
申请(专利权)人：武汉信浩普瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：