一种便于更换内置芯片的智能卡制造技术

技术编号:38588418 阅读:9 留言:0更新日期:2023-08-26 23:29
本实用新型专利技术提供了一种便于更换内置芯片的智能卡,包括安装组件,所述安装组件包括推杆、四个连杆、梯形限位块、导向柱、弹簧、卡体、安装槽、卡槽、凹槽和八个滑槽;四个所述连杆的上表面对称固定连接于所述推杆的下表面,所述连杆的下表面固定连接于所述梯形限位块的上表面。本实用新型专利技术通过推动两个推杆相互远离,可以使芯片本体脱离卡槽,然后将新的芯片本体放置于卡槽内并向下按压芯片本体,芯片本体推动梯形限位块,当芯片本体脱离梯形限位块的斜面时,弹簧推动梯形限位块移动至芯片本体的上方,此时通过梯形限位块可以限定芯片本体的位置,进而完成了对芯片本体的更换,实现了对卡体的重复利用。体的重复利用。体的重复利用。

【技术实现步骤摘要】
一种便于更换内置芯片的智能卡


[0001]本技术涉及一种智能卡,具体为便于更换内置芯片的智能卡,属于智能卡


技术介绍

[0002]智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡(通常是一张信用卡的大小)的通称。一些智能卡包含一个微电子芯片,智能卡需要通过读写器进行数据交互。随着科技的快速发展,智能卡的应用越来越广泛,例如用智能卡就餐、购物、娱乐、会议、停车、办公、收费服务等各项活动。
[0003]目前智能卡的芯片是镶嵌在PVC制作的卡体中,芯片与卡体为一体式,因此当芯片发生损坏后,只能对智能卡进行整体更换,而无法对芯片进行单独更换,进而会造成卡体资源的浪费,为此,提出一种便于更换内置芯片的智能卡。

技术实现思路

[0004]有鉴于此,本技术希望提供一种便于更换内置芯片的智能卡,以解决或缓解现有技术中存在的技术问题,至少提供一种有益的选择。
[0005]本技术实施例的技术方案是这样实现的:一种便于更换内置芯片的智能卡,包括安装组件,所述安装组件包括推杆、四个连杆、梯形限位块、导向柱、弹簧、卡体、安装槽、卡槽、凹槽和八个滑槽;
[0006]四个所述连杆的上表面对称固定连接于所述推杆的下表面,所述连杆的下表面固定连接于所述梯形限位块的上表面,所述导向柱靠近所述梯形限位块的一端与所述梯形限位块固定连接,所述弹簧套接于所述导向柱的外侧壁,所述安装槽开设于所述卡体的上表面,所述卡槽开设于所述安装槽的内底壁,八个所述滑槽对称开设于所述卡槽的内壁两侧,八个所述凹槽对称开设于所述安装槽的内底壁并与所述滑槽连通。
[0007]进一步优选的,所述梯形限位块的外侧壁滑动连接于所述滑槽的内侧壁,所述导向柱远离所述梯形限位块的一端贯穿所述滑槽内壁远离所述梯形限位块的一侧并与所述卡体滑动连接。
[0008]进一步优选的,所述弹簧的一端固定连接于所述梯形限位块靠近所述导向柱的一侧,所述弹簧的另一端固定连接于所述滑槽内壁远离所述梯形限位块的一侧。
[0009]进一步优选的,所述连杆位于所述凹槽的内部,所述推杆的下表面滑动连接于所述安装槽的内底壁。
[0010]进一步优选的,所述卡体的内部安装有主体组件,所述主体组件包括线圈、弹性接触片、盖板、扣缝、芯片本体和卡扣;
[0011]所述线圈嵌接于所述卡体的内部,所述芯片本体的外侧壁滑动连接于所述卡槽的内侧壁。
[0012]进一步优选的,所述弹性接触片安装于所述卡槽的内底壁,所述芯片本体的下表
面贴合于所述弹性接触片的上表面。
[0013]进一步优选的,所述盖板的前表面转动连接于所述安装槽的内前壁,所述芯片本体的上表面贴合于所述梯形限位块的下表面。
[0014]进一步优选的,所述扣缝开设于所述盖板的上表面,所述盖板的后表面通过所述卡扣卡接于所述安装槽的内后壁。
[0015]本技术实施例由于采用以上技术方案,其具有以下优点:本技术通过推动两个推杆相互远离,推杆通过连杆带动梯形限位块移动至滑槽内,进而此时解除对芯片本体的位置限定,可以使芯片本体脱离卡槽,然后将新的芯片本体放置于卡槽内并向下按压芯片本体,芯片本体推动梯形限位块在滑槽内移动并挤压弹簧,当芯片本体脱离梯形限位块的斜面时,弹簧推动梯形限位块移动至芯片本体的上方,此时通过梯形限位块可以限定芯片本体的位置,进而完成了对芯片本体的更换,实现了对卡体的重复利用。
[0016]上述概述仅仅是为了说明书的目的,并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外,通过参考附图和以下的详细描述,本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的结构图;
[0019]图2为本技术的卡体结构图;
[0020]图3为本技术的卡体内部结构图;
[0021]图4为本技术的安装组件结构图;
[0022]图5为本技术中图2的A区放大图。
[0023]附图标记:101、安装组件;11、推杆;12、连杆;13、梯形限位块;14、导向柱;15、弹簧;16、卡体;17、安装槽;18、卡槽;19、凹槽;20、滑槽;301、主体组件;31、线圈;32、弹性接触片;33、盖板;34、扣缝;35、芯片本体;36、卡扣。
具体实施方式
[0024]在下文中,仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样,在不脱离本技术的精神或范围的情况下,可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此,附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0025]下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0026]如图1-5所示,本技术实施例提供了一种便于更换内置芯片的智能卡,包括安装组件101,安装组件101包括推杆11、四个连杆12、梯形限位块13、导向柱14、弹簧15、卡体16、安装槽17、卡槽18、凹槽19和八个滑槽20;
[0027]四个连杆12的上表面对称固定连接于推杆11的下表面,连杆12的下表面固定连接于梯形限位块13的上表面,导向柱14靠近梯形限位块13的一端与梯形限位块13固定连接,
弹簧15套接于导向柱14的外侧壁,安装槽17开设于卡体16的上表面,卡槽18开设于安装槽17的内底壁,八个滑槽20对称开设于卡槽18的内壁两侧,八个凹槽19对称开设于安装槽17的内底壁并与滑槽20连通。
[0028]在一个实施例中,梯形限位块13的外侧壁滑动连接于滑槽20的内侧壁,导向柱14远离梯形限位块13的一端贯穿滑槽20内壁远离梯形限位块13的一侧并与卡体16滑动连接,弹簧15的一端固定连接于梯形限位块13靠近导向柱14的一侧,弹簧15的另一端固定连接于滑槽20内壁远离梯形限位块13的一侧,连杆12位于凹槽19的内部,推杆11的下表面滑动连接于安装槽17的内底壁,芯片本体35的上表面贴合于梯形限位块13的下表面,通过弹簧15推动梯形限位块13,使位于芯片本体35两侧的梯形限位块13相互靠近,进而可以通过梯形限位块13限定芯片本体35的位置,以免出现芯片本体35脱落的情况。
[0029]在一个实施例中,卡体16的内部安装有主体组件301,主体组件301包括线圈31、弹性接触片32、盖板33、扣缝34、芯片本体35和卡扣36;
[0030]线圈31嵌接于卡体16的内部,芯片本体35的外侧壁滑动连接于卡槽18的内侧壁,弹性接触片32安装于卡槽18的内底壁,芯片本体35的下表面贴合于弹性接触片32的上表面,线圈31通过连接线与弹性接触片32连通,弹性接触片32与芯片本体35连通,进而可以实现非接触式本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于更换内置芯片的智能卡,包括安装组件(101),其特征在于:所述安装组件(101)包括推杆(11)、四个连杆(12)、梯形限位块(13)、导向柱(14)、弹簧(15)、卡体(16)、安装槽(17)、卡槽(18)、凹槽(19)和八个滑槽(20);四个所述连杆(12)的上表面对称固定连接于所述推杆(11)的下表面,所述连杆(12)的下表面固定连接于所述梯形限位块(13)的上表面,所述导向柱(14)靠近所述梯形限位块(13)的一端与所述梯形限位块(13)固定连接,所述弹簧(15)套接于所述导向柱(14)的外侧壁,所述安装槽(17)开设于所述卡体(16)的上表面,所述卡槽(18)开设于所述安装槽(17)的内底壁,八个所述滑槽(20)对称开设于所述卡槽(18)的内壁两侧,八个所述凹槽(19)对称开设于所述安装槽(17)的内底壁并与所述滑槽(20)连通。2.根据权利要求1所述的一种便于更换内置芯片的智能卡,其特征在于:所述梯形限位块(13)的外侧壁滑动连接于所述滑槽(20)的内侧壁,所述导向柱(14)远离所述梯形限位块(13)的一端贯穿所述滑槽(20)内壁远离所述梯形限位块(13)的一侧并与所述卡体(16)滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种便于更换内置芯片的智能卡,其特征在于:所述弹簧(15)的一端固定连接于所述梯形限位块(13)靠近所述导向柱(14)的一侧,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯学裕
申请(专利权)人:上海诚天智能卡有限公司
类型:新型
国别省市:

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