一种导热复合材料及其制备方法技术

一种导热复合材料及其制备方法，属于导热材料技术领域；导热复合材料包括导热硅胶基体、导热颗粒和碳纤维；导热颗粒分布于导热硅胶基体内；碳纤维相互平行分布于导热硅胶基体中，至少部分碳纤维间直接接触和/或至少部分碳纤维间通过导热颗粒间接接触、以形成导热通路，导热颗粒包括第一类导热颗粒、第二类导热颗粒和第三类导热颗粒，通过使碳纤维在导热硅胶基体中定向排列，呈现相互平行分布状态，并在导热硅胶基体中加入导热颗粒，并通过控制三类导热颗粒的粒径和质量比，兼顾比表面积和填充的有序性，实现对碳纤维较好的衔接效果和对导热通路的定向效果，构建成多个同向的导热通路，使热量沿着设定的方向进行传输。使热量沿着设定的方向进行传输。使热量沿着设定的方向进行传输。

【技术实现步骤摘要】
一种导热复合材料及其制备方法


[0001]本申请涉及导热材料
，具体而言，涉及一种导热复合材料及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G时代的到来、现代电子设备的小型化和多功能化，电子元器件单位面积的功率密度迅速增加，电子元器件在运行过程中产生的大量热量如果不能及时传递出去将导致电器元件出现热故障。通常电器元件都会设置散热器，而封装的电子元器件与散热器之间有薄的空间，这一层薄的空间由空气填充，由于空气导热率非常低通常在0.024W/mK(0℃)、0.03(100℃)，近似绝热。
[0003]为保证散热器起到散热效果，通常在该空气层填充柔性导热材料，将电子元器件散的热量传到散热器，从而把热量导出去。该柔性导热材料既要保证填充没有缝隙、又要保证具有高的导热效果，现有的导热材料通常由聚合物硅脂、导热凝胶、导热垫片、相变材料等有机聚合物材料，这些材料具有一定的流动性，具有好的填充密封性，但导热性能较差，因此向这些有机聚合物材料中加入填料，如氧化铝颗粒、氮化铝颗粒、Fe
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Si合金粉、Fe
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Cr合金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热复合材料，其特征在于，所述导热复合材料包括导热硅胶基体、导热颗粒和碳纤维；所述导热颗粒分布于所述导热硅胶基体内；所述碳纤维相互平行分布于所述导热硅胶基体中，至少部分所述碳纤维间直接接触和/或至少部分所述碳纤维间通过所述导热颗粒间接接触、以形成导热通路，所述导热颗粒包括第一类导热颗粒、第二类导热颗粒和第三类导热颗粒，所述第一类导热颗粒的粒径范围为1
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5μm；所述第二类导热颗粒的粒径范围为5
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15μm；所述第三类导热颗粒的粒径范围为15
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40μm，所述第一类导热颗粒、所述第二类导热颗粒和所述第三类导热颗粒的质量比为1：(1.2～1.8)：(3～4.5)。2.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述导热颗粒在所述导热复合材料中的质量占比不超过80％。3.根据权利要求1或2所述的导热复合材料，其特征在于，所述导热颗粒的材质包括氧化铝、氮化硼和氮化铝中的至少一种。4.根据权利要求3所述的导热复合材料，其特征在于，所述导热颗粒的晶格为α型。5.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述碳纤维的平均直径为5
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30μm。6.根据权利要求1或5所述的导热复合材料，其特征在于，所述碳纤维在所述导热复合材料中的质量占比为5％
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40％。7.根据权利要求1所述的导热复合材料，其特征在于，所述导热硅胶基体的原料包括第一导热硅胶、第二导热硅胶和催化剂；所述第一导热硅胶和第二导热硅胶的材质不同；所述第一导热硅胶包括乙烯基聚二甲基硅油、含氢聚二甲基硅油、侧含氢聚二甲基硅油、改性硅油、甲基硅树脂、乙烯基硅树脂、四甲基二乙烯基...

【专利技术属性】
技术研发人员：王研，曲奕安，宋硕，霍珊，杨吉，
申请(专利权)人：厦门斯研新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：