一种新型PCB灯源及制备方法技术

本发明专利技术提供一种新型PCB灯源及制备方法，所述新型PCB灯源包括承载板，所述承载板包括依次层叠的多层连接板，所述承载板的一侧分别开设有多个呈碗状的放置槽和多个连接孔，所述连接孔贯穿所述承载板的两侧；所述连接孔内填充有导电金属，以使各层所述连接板导通，所述放置槽内设置有芯片，所述芯片与所述导电金属电性连接，所述放置槽内点有固定胶，以使所述芯片固定于所述放置槽内，通过在PCB钻孔时增加了放置槽，从而在PCB灯源制作路线上省去了LED灯珠单独封装成本，取消了多道生产工序，节省生产工序的同时也节省的相应的人力，生产效率得到大幅度提高。率得到大幅度提高。率得到大幅度提高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型PCB灯源及制备方法


[0001]本专利技术属于芯片
，具体地涉及一种新型PCB灯源及制备方法。

技术介绍

[0002]PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
[0003]现有的PCB到LED灯珠的制作过程包括如下步骤，PCB板的制作过程：设计
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开料
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钻孔
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沉铜
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压膜
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曝光
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显影
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电铜
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电锡
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蚀刻
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AOL
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字符
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表面处理
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裁切
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测试
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包装出货。SMD封装：支架
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点固晶胶
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固芯片
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回流焊
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焊线
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB灯源，其特征在于，包括：承载板，所述承载板包括依次层叠的多层连接板，所述承载板的一侧分别开设有多个呈碗状的放置槽和多个连接孔，所述连接孔贯穿所述承载板的两侧；所述连接孔内填充有导电金属，以使各层所述连接板导通，所述放置槽内设置有芯片，所述芯片与所述导电金属电性连接，所述放置槽内点有固定胶，以使所述芯片固定于所述放置槽内，其中，所述连接孔包括第一连接孔、第二连接孔以及第三连接孔，所述第一连接孔贯穿所述承载板的两侧，所述第二连接孔的一端与所述第一连接孔连通，所述第二连接孔的另一端与所述放置槽连通，所述第三连接孔的一端与所述放置槽连通。2.根据权利要求1所述的新型PCB灯源，其特征在于，多个所述放置槽阵列设置开设于所述承载板上，多个所述连接孔与所述放置槽一一对应，两两相邻的所述连接孔连通，多层连接板包括依次层叠的第一连接板、第二连接板和第三连接板，所述放置槽开设于所述第一连接板上。3.根据权利要求1所述的新型PCB灯源，其特征在于，所述放置槽内填充有透光层，所述透光层的高度不高于所述承载板设置有放置槽的一侧面。4.根据权利要求1所述的新型PCB灯源，其特征在于，所述放置槽上设置有透镜，其中所述透镜安装在所述承载板上。5.根据权利要求1所述的新型PCB灯源，其特征在于，所述导电金属靠近所述放置槽的一端延伸有导通层，所述导通层不低于所述承载板设置有放置槽的一侧面。6.一种新型PCB灯源制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：提供一承载板，利用预设处理工艺处理所述承载板的一侧，以形成多个连接孔和多个放置槽，多个所述连接孔与多个所述放置槽一一对应，其中，所述连接孔包括第一连接孔、第二连接孔以及第三连接孔，所述第一连接孔贯穿所述承载板...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭志耀，卢鹏，唐其勇，
申请(专利权)人：江西省兆驰光电有限公司，
类型：发明
国别省市：