一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜及其制备方法，具体涉及微电子封装技术领域，包括以下成分及其重量份：热固性树脂10

【技术实现步骤摘要】
一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及微电子封装
，更具体地说，本专利技术涉及一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子设备向轻、薄、小的方向发展，传统的锡铅焊接工艺已不能满足要求，目前各式各样的异方性导电膜(ACF)已广泛应用于各种微电路的连接上，为电子设备的薄型化、小型化、挠型化作出了突出贡献。
[0003]现行的异方型导电胶膜基本上是由热固性树脂、导电粒子、固化剂、弹性体及一些助剂组成，在制造时需先将上述材料溶解到甲苯、丁酮等溶剂中，再刮涂到塑料薄膜上，经热风吹掉膜中的溶剂从而形成胶膜，再经粗分、细分、收卷制得异方性导电胶带，此种方法在生产过程中会产生大量有毒有害气体，对环境和工人健康造成极大伤害。
[0004]公开号为CN102634286A提出光热双重固化技术制备异方性导电胶带，以活性单体作为体系溶剂降低粘度，而后前期以光固化方式制造ACF胶膜，后期绑定时再以加热固化进行连接，此种方案虽能解决VOC排放和对人体危害，但制胶膜需用到光固化设备，对设备要求较高，且生产成本增高。

技术实现思路

[0005]本专利技术技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案，为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术提供一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜及其制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种无溶剂型异方性导电胶，包括以下成分及其重量份：热固性树脂10
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30份、弹性体20
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40份、增塑剂3
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8份、活性稀释剂/活性单体20
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30份、填料2
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6份、阻聚剂0.2
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0.3份、导电粒子0.2
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0.4份、偶联剂1
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2份、潜固化剂5
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15份、引发剂3
‑
8份。
[0007]作为本专利技术技术方案的进一步改进，包括以下成分及其重量份：热固性树脂15
‑
25份、弹性体25
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35份、增塑剂4
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6份、活性稀释剂/活性单体23
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27份、填料3
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5份、阻聚剂0.24
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0.26份、导电粒子0.25
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0.35份、偶联剂1.3
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1.6份、潜固化剂8
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12份、引发剂4
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6份。
[0008]作为本专利技术技术方案的进一步改进，包括以下成分及其重量份：热固性树脂20份、弹性体30份、增塑剂5份、活性稀释剂/活性单体25份、填料4份、阻聚剂0.25份、导电粒子0.3份、偶联剂1.5份、潜固化剂10份、引发剂5份。
[0009]作为本专利技术技术方案的进一步改进，所述热固性树脂具体为环氧树脂、不饱和、丙烯酸改性聚氨酯树脂或乙烯基酯中的任意一种或多种的组合。
[0010]一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜的制备方法，具体制备步骤如下：
[0011]步骤一、将热固性树脂、弹性体放入分散机中分散，加热融化，形成混合物；
[0012]步骤二、将增塑剂加入上述混合物中，并降温至60℃以下；
[0013]步骤三、将活性稀释剂/活性单体加入上述混合物中，温度不超过60℃；
[0014]步骤四、继续将填料、阻聚剂依次加入上述混合物中；
[0015]步骤五、继续将导电粒子加入上述混合物中；
[0016]步骤六、继续将偶联剂加入上述混合物中；
[0017]步骤七、继续将潜固化剂、引发剂加入上述混合物中，制得热固化型异方性导电胶；
[0018]步骤八、用涂布机把上述导电胶涂布在塑料薄膜基材上制得半成品；
[0019]步骤九、将步骤八中制得的半成品通过高温烘箱，体系中不饱和树脂经加热固化干燥成膜；
[0020]步骤十：将步骤九制得的胶膜，经分条机进行粗分、细分、收卷制得ACF胶带。
[0021]作为本专利技术技术方案的进一步改进，所述步骤一到步骤七中，在每次将各类组分加入分散机后，分散机内搅拌速率控制为200—300r/min，搅拌时间控制为15—30min。
[0022]作为本专利技术技术方案的进一步改进，所述步骤二中分散机内混合物降温至60℃的方式为自然冷却或在分散机外部进行循环水冷却。
[0023]本专利技术的有益效果：
[0024]本专利技术克服现有制造ACF导电胶膜时需要用到溶剂对环境和人体造成影响的问题，避免对现有生产设备进行改造而提高生产成本，且采用二次阶梯热固化技术制备异方性导电胶膜，多种树脂复合搭配使用，即增强了胶膜粘结强度，也提高产品的可靠性，提升耐水解及耐湿热性能，采用阶梯升温式固化树脂方案，低温时体系中不饱和树脂固化，涂布成膜，高温时体系中环氧树脂固化交联，起到粘接作用，整个生产使用过程中无溶剂挥发，对环境和工人友好。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]实施例1：
[0027]一种无溶剂型异方性导电胶，包括以下成分及其重量份：热固性树脂10
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30份、弹性体20
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40份、增塑剂3
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8份、活性稀释剂/活性单体20
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30份、填料2
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6份、阻聚剂0.2
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0.3份、导电粒子0.2
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0.4份、偶联剂1
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2份、潜固化剂5
‑
15份、引发剂3
‑
8份。
[0028]而具体到本实施例中，具体为：热固性树脂10份、弹性体20份、增塑剂3份、活性稀释剂/活性单体20份、填料2份、阻聚剂0.2份、导电粒子0.2份、偶联剂1份、潜固化剂5份、引发剂3份。
[0029]作为本专利技术技术方案的进一步改进，热固性树脂具体为环氧树脂、不饱和、丙烯酸改性聚氨酯树脂或乙烯基酯中的任意一种或多种的组合。
[0030]一种无溶剂型异方性导电胶、导电胶膜的制备方法，具体制备步骤如下：
[0031]步骤一、将热固性树脂、弹性体放入分散机中分散，加热融化，形成混合物；
[0032]步骤二、将增塑剂加入上述混合物中，并降温至60℃以下；
[0033]步骤三、将活性稀释剂/活性单体加入上述混合物中，温度不超过60℃；
[0034]步骤四、继续将填料、阻聚剂依次加入上述混合物中；
[0035]步骤五、继续将导电粒子加入上述混合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无溶剂型异方性导电胶，其特征在于，包括以下成分及其重量份：热固性树脂10
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30份、弹性体20
‑
40份、增塑剂3
‑
8份、活性稀释剂/活性单体20
‑
30份、填料2
‑
6份、阻聚剂0.2
‑
0.3份、导电粒子0.2
‑
0.4份、偶联剂1
‑
2份、潜固化剂5
‑
15份、引发剂3
‑
8份。2.根据权利要求1所述的一种无溶剂型异方性导电胶，其特征在于：所述包括以下成分及其重量份：热固性树脂15
‑
25份、弹性体25
‑
35份、增塑剂4
‑
6份、活性稀释剂/活性单体23
‑
27份、填料3
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5份、阻聚剂0.24
‑
0.26份、导电粒子0.25
‑
0.35份、偶联剂1.3
‑
1.6份、潜固化剂8
‑
12份、引发剂4
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6份。3.根据权利要求1所述的一种无溶剂型异方性导电胶，其特征在于：包括以下成分及其重量份：热固性树脂20份、弹性体30份、增塑剂5份、活性稀释剂/活性单体25份、填料...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑万凯，宋建龙，范荣华，朴雄权，
申请(专利权)人：安徽昱微材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：