一种宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法技术

一种宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法，在宽幅钼靶材二火次轧制完成后，对钼靶坯表面进行外观检查，确定钼靶坯表面点状缺陷位置，用球头铣刀加工去除点状缺陷，再经激光熔覆焊对缺陷位置进行修补，然后用热等静压退火处理改善缺陷修补位置的局部内应力缺陷和晶粒尺寸不一致问题，再经机加工修平后，进行三火次轧制加工，最终得到表面质量、内在应力、晶粒尺寸均控制良好的宽幅钼靶材；该宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法，解决了现有宽幅钼靶材因表面点状缺陷而降规格使用所带来的经济损失，极大提高了钼靶材生产企业的经济效益。提高了钼靶材生产企业的经济效益。提高了钼靶材生产企业的经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法


[0001]本专利技术涉及宽幅钼靶材生产
，具体涉及一种宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法。

技术介绍

[0002]宽幅钼靶材作为一种平面显示器、薄膜太阳能电池生产用高价值耗材，具有生产过程工艺复杂、品质要求高、生产成本高的特点；在其生产过程中，任何一个工艺过程的缺陷均会导致宽幅钼靶材出现品质不良，造成宽幅钼靶材成品良率降低，从而严重影响宽幅钼靶材生产企业的经济效益；宽幅钼靶材常见的一种品质不良是表面点状缺陷，通常情况下，宽幅钼靶材出现表面点状缺陷时，为避免整体报废产生过大的经济损失，会在裁切过程中避开表面点状缺陷位置，将宽幅钼靶材降规格裁切为较小尺寸规格的钼靶材；但将宽幅钼靶材降规格裁切为较小尺寸规格的钼靶材，会造成材料利用率降低，同时在重量相同的前提下，较小尺寸规格的钼靶材在销售价格上相比宽幅钼靶材有大幅下降，仍严重影响了企业的经济效益；因此如何修复宽幅钼靶材表面点状缺陷，解决其因降规格使用所造成的经济损失，对提高钼靶材生产企业经济效益有重要意义。

技术实现思路

[0003]为了克服
技术介绍
中的不足，本专利技术公开了一种宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法，在宽幅钼靶材二火次轧制完成后，对钼靶坯表面进行外观检查，确定钼靶坯表面点状缺陷位置，用球头铣刀加工去除点状缺陷，再经激光熔覆焊对缺陷位置进行修补，然后用热等静压退火处理改善点缺陷修补位置的局部内应力缺陷、晶粒尺寸不一致问题，再经机加工修平后，进行三火次轧制加工，最终得到表面质量、内在应力、晶粒尺寸均控制良好的宽幅钼靶材。
[0004]为了实现所述专利技术目的，本专利技术采用如下技术方案：一种宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法，所述钼靶材经过一火次、二火次、三火次轧制；其中在二火次轧制完成后，对钼靶坯表面进行外观检查，确定钼靶坯表面点状缺陷位置，并进行修复；修复后的钼靶坯经三火次轧制后，再经校平处理、裁切、修边得到宽幅钼靶材；钼靶坯表面点状缺陷修复过程包括：点状缺陷去除、修补、退火、修平四个工序。
[0005]进一步的，点状缺陷去除采用球头铣刀，对表面点状缺陷所在位置加工出凹坑；钼靶材表面点状缺陷产生的原因，通常为用钼粉等静压制备钼靶材板坯的过程中，钼粉中混入了夹杂物，如果在修补前不对点状缺陷做局部去除，在修补中点状缺陷处的夹杂物会融入修补的材料中，导致在后续三次火轧制中重新出现点状缺陷或修补处材料杂质含量过高，影响宽幅钼靶材的最终成品质量；另外采用球头铣刀是防止表面点状缺陷所在位置加工出的凹坑存在尖角和直身边，在后续激光熔覆焊修补过程中，尖角和直身边处容易出现材料熔接不良和气孔问题；球头铣刀加工过程采用无水乙醇作为冷却液，采用氩气作为保护气。
[0006]进一步的，修补采用激光熔覆增材工艺。
[0007]进一步的，激光熔覆增材采用低功率、小间距、高速扫描，防止激光熔覆增材过程中出现气孔问题，激光熔覆增材参数为：钼粉粒径20
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60μm，激光功率350W，激光扫描速度900
‑
1000mm/s，扫描间距100
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110μm，激光光斑直径70
‑
80μm，熔覆增材过程用氩气对熔覆增材区域进行保护。
[0008]进一步的，退火采用热等静压工艺；采用热等静压代替普通退火工艺，其目的有三个：1、利用热等静压工艺中材料在高温高压下的塑性变形，消除点状缺陷修补位置处存在的局部内应力；2、利用热等静压工艺中材料晶粒尺寸的变化，消除点状缺陷修补位置与钼靶坯其他位置晶粒尺寸不一致问题；3、利用热等静压工艺中材料在高温高压下的塑性变形，提高点状缺陷修补位置处的材料密度；同时，二火次轧制的钼靶坯在经过热等静压处理后，其整体材料密度也得以进一步提高。
[0009]进一步的，热等静压退火参数为：温度1100℃
‑
1200℃，压力160MPa
‑
180MPa，时间1
‑
1.5小时。
[0010]进一步的，修平前对退火后的钼靶坯进行校平，以减小修平裕量，提高材料利用率；首先用立铣刀对点状缺陷修补位置进行局部修平，然后用端面铣刀对钼靶坯整个表面进行修平，修平裕量为0.1
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0.3mm，分一次或若干次铣削完成；局部修平可以保证端面铣刀对钼靶坯整个表面铣削加工过程中，吃刀量保持稳定，确保铣削加工后钼靶坯的表面质量。
[0011]由于采用如上所述的技术方案，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术公开的一种宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法，在宽幅钼靶材二火次轧制完成后，对钼靶坯表面进行外观检查，确定钼靶坯表面点状缺陷位置，用球头铣刀加工去除点状缺陷，再经激光熔覆焊对缺陷位置进行修补，然后用热等静压退火处理改善缺陷修补位置的局部内应力缺陷和晶粒尺寸不一致问题，再经机加工修平后，进行三火次轧制加工，最终得到表面质量、内在应力、晶粒尺寸均控制良好的宽幅钼靶材；该宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法，解决了现有宽幅钼靶材因表面点状缺陷而降规格使用所带来的经济损失，极大提高了钼靶材生产企业的经济效益。
附图说明
[0012]图1为宽幅钼靶材表面点状缺陷示意图；图2为宽幅钼靶材表面点状缺陷去除加工示意图；图3为宽幅钼靶材表面点状缺陷激光熔覆修补示意图；图4为宽幅钼靶材表面点状缺陷修补位置局部修平示意图；图5为端面铣刀铣削加工钼靶坯整个表面示意图。
[0013]图中：1、钼靶坯；2、表面点状缺陷；3、球头铣刀；4、修补坑；5、修补痕；6、立铣刀；7、端面铣刀。
具体实施方式
[0014]通过下面的实施例可以详细的解释本专利技术，公开本专利技术的目的旨在保护本专利技术范围内的一切技术改进。
[0015]一种宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法，钼靶材在经过二火次轧制后，对钼靶坯
表面进行外观检查，确定钼靶材表面是否存在点状缺陷，如果发现表面点状缺陷，用记号笔标注出表面点状缺陷位置，然后经点状缺陷去除、修补、退火、修平工序，对宽幅钼靶材表面点状缺陷进行修复；点状缺陷去除工序在铣床上完成，采用球头铣刀3，对表面点状缺陷2所在位置做铣削加工，去除点状缺陷周边的材料，形成圆弧状凹坑；在铣削去除点状缺陷材料过程中，采用小进刀量、多次抬刀的方式，连续观察每次进刀后圆弧状凹坑底部是否仍有缺陷材料存在（通过颜色观察），直至缺陷材料完全加工去除掉，再进刀0.1
‑
0.2mm；球头铣刀3加工过程采用无水乙醇作为冷却液，采用氩气作为保护气；修补采用激光熔覆增材工艺，通过激光熔覆焊对点状缺陷去除工序加工出的圆弧状凹坑进行材料增补；激光熔覆焊对圆弧状凹坑进行材料增补前，测量圆弧状凹坑的顶部直径和深度，再结合球头铣刀3的球头半径，编制激光熔覆扫描轨迹；激光熔覆增材采用低功率、小间距、高速扫描，具体参数为：钼粉粒径40μm，激光功率350W，激光扫描速度900mm/s，扫描间距100μm，激光光斑直径70μm；熔覆增材过程用氩气对熔覆增材区域进行保护；退火采用热等静压工艺，其具体参数为：温度1100℃，压力本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法，所述钼靶材经过一火次、二火次、三火次轧制；其中在二火次轧制完成后，对钼靶坯表面进行外观检查，确定钼靶坯表面点状缺陷（2）位置，并进行修复；修复后的钼靶坯（1）经三火次轧制后，再经校平处理、裁切、修边得到宽幅钼靶材；其特征是：钼靶坯表面点状（2）缺陷修复过程包括：点状缺陷去除、修补、退火、修平。2.根据权利要求1所述宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法，其特征是：点状缺陷去除采用球头铣刀（3），对表面点状缺陷（2）所在位置加工出凹坑；球头铣刀（3）加工过程采用无水乙醇作为冷却液，采用氩气作为保护气。3.根据权利要求1所述宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法，其特征是：修补采用激光熔覆增材工艺。4.根据权利要求3所述宽幅钼靶材表面点状缺陷修复方法，其特征是：激光熔覆增材参数为：钼粉粒径20
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60μm，激光功率350W，激光扫描速度900

【专利技术属性】
技术研发人员：李德华，黄飞虎，杨丽，
申请(专利权)人：洛阳汇晶新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：