热处理装置以及热处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种热处理装置以及热处理方法，不会使生产性下降而确保腔室内的洁净度，提高工件的品质。实施方式的热处理装置(1)具有：腔室(10)，可维持比大气压减压的环境；排气部(40)，连接于腔室(10)，对腔室(10)内进行排气；支撑部(30)，支撑被收容在腔室(10)内的工件(W)；加热部(50)，进行在工件(W)被支撑于支撑部(30)的状态下对工件(W)进行加热的第一加热，且进行在工件(W)未被支撑于支撑部(30)的状态下以比第一加热快的升温速度对腔室(10)内进行加热的第二加热；以及供气部(60)，在所述第一加热后以及所述第二加热后对腔室内供给气体，由此来进行冷却。由此来进行冷却。由此来进行冷却。

【技术实现步骤摘要】
热处理装置以及热处理方法


[0001]本专利技术涉及一种热处理装置以及热处理方法。

技术介绍

[0002]在平板显示器(Flat Panel Display，FPD)的制造或半导体元件等的制造中，进行下述操作：使涂布有包含有机材料与溶剂的溶液的工件干燥，从而在工件上形成所期望的膜。作为用于进行干燥的装置，例如使用下述热处理装置，其包括：腔室，可维持比大气压减压的环境；以及加热器，对设在腔室内部的工件进行加热。此种热处理装置除了在工件的表面形成膜以外，还用于对工件的表面进行处理。
[0003]当反复进行对工件的热处理时，来源于工件表面所含的物质而在腔室内产生升华物。例如，当对工件进行加热时，工件表面所含的物质气化，因此有时会在温度比经加热的工件低的腔室的内壁成为固体而附着。当像这样附着于内壁的物质从腔室的内壁剥落时，会成为颗粒而附着于工件的表面，因此导致工件的品质下降。
[0004]而且，当对工件进行加热时，腔室内成为高温，因此腔室内的构件因热而膨胀。进而，在加热后进行冷却时，腔室内的构件将收缩。当构件反复膨胀与收缩时，构件彼此摩擦而产生颗粒。此种颗粒也会在热处理中附着于工件，或者附着于腔室内壁的颗粒剥落而附着于工件，由此成为工件的品质下降的原因。
[0005]为了应对此情况，需要定期地或者根据颗粒的附着量、品质的下降程度等来去除附着于腔室内壁等的颗粒的维护。
[0006][现有技术文献][0007][专利文献][0008]专利文献1：国际公开第2019/117250号
专利技术内容
[0009][专利技术所要解决的问题][0010]在如上所述的维护的期间，无法进行工件的加热处理。因此，若维护的时间长或次数多，则生产性会大幅下降。
[0011]本专利技术的实施方式是为了解决如上所述的问题而完成，其目的在于提供一种热处理装置以及热处理方法，不会使生产性下降而确保腔室内的洁净度，提高工件的品质。
[0012][解决问题的技术手段][0013]本专利技术的实施方式的热处理装置包括：腔室，能够维持比大气压减压的环境；排气部，连接于所述腔室，对所述腔室内进行排气；支撑部，支撑被收容在所述腔室内的工件；加热部，进行在所述工件被支撑于所述支撑部的状态下对所述工件进行加热的第一加热，且进行在所述工件未被支撑于所述支撑部的状态下以比所述第一加热快的升温速度对所述腔室内进行加热的第二加热；以及供气部，在所述第一加热后以及所述第二加热后，对腔室内供给气体，由此来进行冷却。
[0014]本专利技术的实施方式的热处理方法包括：第一热处理，在工件被支撑于经减压的腔室内的支撑部的状态下，加热部对所述工件进行加热后，供气部供给气体而进行冷却；工件排出处理，在所述第一热处理后，从所述腔室中排出所述工件；以及第二热处理，在所述工件未被支撑于所述支撑部的状态下，所述加热部通过比所述第一热处理快的升温速度对所述腔室内进行加热后，所述供气部供给所述气体而进行冷却，排气部对所述腔室内进行排气。
[0015][专利技术的效果][0016]根据本专利技术的实施方式，能够提供一种热处理装置以及热处理方法，不会使生产性下降而确保腔室内的洁净度，提高工件的品质。
附图说明
[0017]图1是用于例示实施方式的热处理装置的示意正面图。
[0018]图2是图1中的热处理装置的A
‑
A箭头示意剖面图。
[0019]图3是图1中的热处理装置的B
‑
B箭头示意剖面图。
[0020]图4是表示匣盒的内部以及供气部的配管及喷嘴的示意立体图。
[0021]图5是表示第一热处理中的温度变化的图表。
[0022]图6是表示第二热处理中的温度变化的图表。
[0023]图7是表示第一实施方式的热处理装置的处理流程的流程图。
[0024][符号的说明][0025]1：热处理装置
[0026]10：腔室
[0027]10a、10b：开口
[0028]10c：密封材料
[0029]10d、10e：凸缘
[0030]11：开闭门
[0031]12、13、14：排气口
[0032]15：盖
[0033]20：匣盒
[0034]20a：开口部
[0035]21：匣盒框架
[0036]21a：梁
[0037]22：均热板
[0038]23：工件支撑部
[0039]24：匣盒支撑部
[0040]30：支撑部
[0041]31：框架
[0042]32：支承部
[0043]40：排气部
[0044]41：第一排气部
[0045]41a：配管
[0046]41b：排气泵
[0047]41c：压力调整部
[0048]42：第二排气部
[0049]42a：配管
[0050]42b：排气泵
[0051]42c：压力调整部
[0052]43：第三排气部
[0053]43a：配管
[0054]43b：阀
[0055]50：加热部
[0056]51：加热器
[0057]60：供气部
[0058]61、62：配管
[0059]63、64、65：气体供给装置
[0060]65a：气体源
[0061]65b：气体控制部
[0062]70：控制装置
[0063]71：开闭控制部
[0064]72：排气控制部
[0065]73：第一热处理部
[0066]74：第二热处理部
[0067]75：中断处理部
[0068]S01～S26：步骤
[0069]W：工件
具体实施方式
[0070]参照附图来说明实施方式的热处理装置。
[0071][第一实施方式][0072][概要][0073]如图1所示，第一实施方式的热处理装置1是在比大气压减压的环境下对工件W进行加热，而在工件W的表面形成有机膜的装置。加热处理前的工件W是在表面涂布有溶液的基板。基板例如为玻璃基板或半导体晶片。溶液为包含有机材料的溶剂。例如，可将包含聚酰胺酸的清漆作为溶液。
[0074]工件W在热处理装置1中进行热处理，由此，溶液中的聚酰胺酸经酰亚胺化，而在基板的表面形成聚酰亚胺膜。另外，工件W在被搬入至热处理装置1之前，在上游的工序中被搬入至未图示的临时煅烧装置，溶液经临时煅烧而成为半固化状态。在临时煅烧中，例如在90℃以下、100Pa左右的压力环境中放置三分钟以上，由此，预先使溶剂的一部分从溶液中蒸发。
[0075]另外，各图中的X方向、Y方向以及Z方向表示彼此正交的三方向。本实施方式中，X方向为左右方向，Y方向为前后方向，Z方向为上下方向。但这些方向并非限定热处理装置1的设置方向。
[0076][结构][0077]如图1至图3所示，热处理装置1具有腔室10、匣本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热处理装置，包括：腔室，能够维持比大气压减压的环境；排气部，连接于所述腔室，对所述腔室内进行排气；支撑部，支撑被收容在所述腔室内的工件；加热部，进行在所述工件被支撑于所述支撑部的状态下对所述工件进行加热的第一加热，且进行在所述工件未被支撑于所述支撑部的状态下以比所述第一加热快的升温速度对所述腔室内进行加热的第二加热；以及供气部，在所述第一加热后以及所述第二加热后，对腔室内供给气体，由此来进行冷却。2.根据权利要求1所述的热处理装置，其中所述加热部以及所述供气部多次进行所述第二加热以及所述第二加热后的冷却。3.根据权利要求1所述的热处理装置，其中设有第一喷嘴，所述第一喷嘴与所述供气部连接，朝向所述工件的下表面喷出所述气体。4.根据权利要求3所述的热处理装置，其中设有第二喷嘴，所述第二喷嘴与所述供气部连接，对所述腔室内的构件的接触部分喷吹所述气体。5.根据权利要求4所述的热处理装置，其中在所述腔室，设有进行借助所述排气部的排气的排气口，所述第二喷嘴朝向所述腔室中的设有所述排气口的一侧喷出所述气体。6.根据权利要求3所述的热处理装置，其中来自所述第一喷嘴的所述气体的喷出量在所述第二加热后的冷却中比在所述第一加热后的冷却中多。7.根据权利要求4所述的热处理装置，其中来自所述第二喷嘴的所述气体的喷出量在所述第二加热后的冷却中比在所述第一加热后的冷却中多。8.根据权利要求1所述的热处理装置，其中所述第一加热以及所述第二加热中的加热的最高温度相同。9.根据权利要求1至8中任一项所述的热处理装置，其中在所述腔室设有开口，且具有开闭门，所述开闭门相对于所述开口而移动至开位置与闭位置，由此来切换所述腔室的密闭状态以及开放状态，在所述第二加热以及所述第二加...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥崇史，矶明典，武藤真，木村哲明，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：