电子零件的安装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可抑制所产生的尘埃的影响地进行安装的电子零件的安装装置。实施方式的电子零件的安装装置包括：安装机构，保持电子零件的安装头在安装位置将电子零件安装于基板；基板支撑机构，支撑供安装电子零件的基板；供给部，供给电子零件；以及移送部，将电子零件自供给部移送至安装位置，移送部包括：移送头，自供给部的电子零件的载置面拾取电子零件并交予安装头；臂部，在一端设置有移送头；以及移送机构，具有设置在俯视时与所述载置面不重叠的位置的滑动部，且通过随着滑动部的滑动来驱动臂部，而使移送头在供给部与安装位置之间移动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子零件的安装装置。

技术介绍

1、作为电子零件的半导体芯片(chip)对于基板的安装方法有前面朝上(face-up)、前面朝下(face-down)。将半导体芯片的形成有半导体层的面称为前面(face)。使所述前面侧为与基板相反的一侧来进行安装的方法是前面朝上。例如，在将半导体芯片装于引线框架(lead frame)等，利用导线(wire)在电极与框架之间进行配线的情况下，成为通过前面朝上进行的安装。

2、使前面侧朝向基板来进行安装的方法是前面朝下。例如，在通过在半导体层的表面设置凸块电极并将凸块电极按压于基板的配线，从而进行固定与电连接的倒装芯片(flip chip)连接的情况下，成为通过前面朝下进行的安装。

3、在将半导体芯片等电子零件安装于基板时，必须相对于基板精密地定位电子零件。为了应对此问题，例如，使可同时拍摄上下两个方向的照相机进入至吸附保持电子零件的安装工具与基板之间。基于由所述照相机拍摄的图像，识别基板与电子零件在水平方向上的相对位置。然后，基于识别的相对位置，校正安装工具的位置后，将电子零件安装本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子零件的安装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的电子零件的安装装置，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件的安装装置，其特征在于，所述移送头具有通过负压来吸附所述电子零件的吸附喷嘴，且

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件的安装装置，其特征在于，所述移送头是由电动机驱动并使所述电子零件反转的反转头，

7.根据权利要求5所述的电子零件的安装装置，其特征在...

【技术特征摘要】

1.一种电子零件的安装装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的电子零件的安装装置，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件的安装装置，其特征在于，所述移送头具有通过负压来吸附所述电子零件的吸附喷嘴，且

6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件的安装装...

【专利技术属性】
技术研发人员：桥本正规，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：