【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子零件的安装装置。
技术介绍
1、作为电子零件的半导体芯片(chip)对于基板的安装方法有前面朝上(face-up)、前面朝下(face-down)。将半导体芯片的形成有半导体层的面称为前面(face)。使所述前面侧为与基板相反的一侧来进行安装的方法是前面朝上。例如，在将半导体芯片装于引线框架(lead frame)等，利用导线(wire)在电极与框架之间进行配线的情况下，成为通过前面朝上进行的安装。
2、使前面侧朝向基板来进行安装的方法是前面朝下。例如，在通过在半导体层的表面设置凸块电极并将凸块电极按压于基板的配线，从而进行固定与电连接的倒装芯片(flip chip)连接的情况下，成为通过前面朝下进行的安装。
3、在将半导体芯片等电子零件安装于基板时，必须相对于基板精密地定位电子零件。为了应对此问题，例如，使可同时拍摄上下两个方向的照相机进入至吸附保持电子零件的安装工具与基板之间。基于由所述照相机拍摄的图像，识别基板与电子零件在水平方向上的相对位置。然后，基于识别的相对位置，校正安装工具的位置后，将电子零件安装于基板。
4、[现有技术文献]
5、[专利文献]
6、[专利文献1]日本专利特开2010-129913号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、近年来，在通过多层配置半导体芯片来提高集成度的三维(three dimensional，3d)封装(package)及混合接
3、然而，电子零件是自贴附于晶片片材的状态，由移送工具等拾取并反转后，由移动至接收位置的安装工具进行接收，并搬送至安装位置。如此，若安装工具在安装工具接收电子零件的接收位置与将电子零件安装于基板的安装位置之间移动，则在安装位置产生的尘埃的量变多。为了应对此问题，考虑延长由移送工作产生的移动距离，来抑制安装工具的移动距离。然而，若延长移送工具的移动距离，则贴附于晶片片材上的电子元件由于自移送工具产生灰尘而受到影响的可能性增加。
4、本专利技术是为了解决如上所述的课题而提出，其目的在于提供一种可抑制所产生的尘埃的影响地进行安装的电子零件的安装装置。
5、[解决问题的技术手段]
6、本专利技术的电子零件的安装装置包括：安装机构，保持电子零件的安装头在安装位置将所述电子零件安装于基板；基板支撑机构，支撑供安装所述电子零件的所述基板；供给部，供给所述电子零件；以及移送部，将所述电子零件自所述供给部移送至所述安装位置，所述移送部包括：移送头，自所述供给部的所述电子零件的载置面拾取所述电子零件并交予所述安装头；臂部，在一端设置有所述移送头；以及移送机构，所述移送机构具有滑动部，且通过随着所述滑动部的滑动来驱动所述臂部，而使所述移送头在所述供给部与所述安装位置之间移动，所述滑动部设置在俯视时与所述载置面不重叠的位置。
7、[专利技术的效果]
8、本专利技术可提供一种可抑制所产生的尘埃的影响地进行安装的电子零件的安装装置。
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1.一种电子零件的安装装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的电子零件的安装装置，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件的安装装置，其特征在于，所述移送头具有通过负压来吸附所述电子零件的吸附喷嘴，且
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件的安装装置，其特征在于，所述移送头是由电动机驱动并使所述电子零件反转的反转头，
7.根据权利要求5所述的电子零件的安装装置，其特征在于，所述移送头是由电动机驱动并使所述电子零件反转的反转头，
8.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件的安装装置，其特征在于，
9.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件的安装装置，其特征在于，包括：
10.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件的安装装置，其特征在于，所述移送部
【技术特征摘要】
1.一种电子零件的安装装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的电子零件的安装装置，其特征在于，
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件的安装装置，其特征在于，所述移送头具有通过负压来吸附所述电子零件的吸附喷嘴，且
6.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件的安装装...
【专利技术属性】
技术研发人员：桥本正规，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：
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