【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种图像处理装置与方法、定位装置与方法、安装装置与方法。
技术介绍
1、将半导体芯片(semiconductor chip)等电子零件从晶片(wafer)或托盘(tray)拾取,搬送至基板上,并压抵于基板而进行安装。在此种电子零件的安装中,也有在一个基板上安装多个电子零件的情况。在将电子零件安装于基板上之前需要使电子零件与安装区域对齐。
2、为了对基板与电子零件进行定位,例如进行基于图案匹配的方法。在图案匹配中,将包含成为基准的特征(配线图案、标记、端子(电极配置、凸块配置等))的图像预先登记为模板。然后,使对基板或电子零件的包含特征的区域进行拍摄而得的图像与模板进行图案匹配,以对图像与模板的特征的位置的偏移量进行检测。然后,定位机构以修正偏移量的方式进行电子零件与基板的定位。
3、[现有技术文献]
4、[专利文献]
5、[专利文献1]日本专利特开平10-256351号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
< ...【技术保护点】
1.一种图像处理装置,具有:
2.根据权利要求1所述的图像处理装置,具有:
3.根据权利要求1或2所述的图像处理装置,其中,所述学习用分割物品图像、所述示教用分割特征图像、所述分割物品图像、所述分割特征图像、所述图案匹配用分割物品图像、所述图案匹配用分割特征图像为同一尺寸。
4.根据权利要求1或2所述的图像处理装置,其中,在所述图案匹配部图案匹配失败的情况下,所述模型生成部使用所述图案匹配失败的图像,再次生成所述图像生成模型。
5.根据权利要求2所述的图像处理装置,其中,所述第一图像转换部能够切换尺寸的转换以及亮度的转换
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【技术特征摘要】
1.一种图像处理装置,具有:
2.根据权利要求1所述的图像处理装置,具有:
3.根据权利要求1或2所述的图像处理装置,其中,所述学习用分割物品图像、所述示教用分割特征图像、所述分割物品图像、所述分割特征图像、所述图案匹配用分割物品图像、所述图案匹配用分割特征图像为同一尺寸。
4.根据权利要求1或2所述的图像处理装置,其中,在所述图案匹配部图案匹配失败的情况下,所述模型生成部使用所述图案匹配失败的图像,再次生成所述图像生成模型。
5.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员:関野司纱,谷尾哲嗣,古水戸顺介,
申请(专利权)人:芝浦机械电子装置株式会社,
类型:发明
国别省市:
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