一种半导体成品质检装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体成品质检装置，包括载板，载板的上方活动设置检测端子，载板的底部设置微调装置，微调装置包括微调凸轮，微调凸轮与转动柄偏心连接，转动柄的末端设置转动手轮。本实用新型专利技术的目的是提供一种成本较低、工作可靠的半导体成品质检装置。工作可靠的半导体成品质检装置。工作可靠的半导体成品质检装置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体成品质检装置


[0001]本技术涉及半导体生产，尤其涉及一种半导体成品质检装置。

技术介绍

[0002]半导体成品生产以后，需要对其进行质量检测，以从车间产出的产品的良品率符合要求。检测半导体成品时，需要将其座设在质检机器的检测板上，检测端子下压与半导体成品接触形成电子回路，以检测半导体成品在电子回路中是否能够实现预定功能，如果能够完成则说明该半导体成品是良品，反之则为次品。
[0003]现有的半导体成品质检装置存在如下问题：不同规格的半导体其厚度可能不同，因此质检不同规格的半导体时半导体与检测端子之间的相对距离也不同，如果不能实现随着规格改变检测端子与检测端子之间的相对距离，则可能导致检测不同规格的半导体时，检测端子与半导体成品接触不良导致检测结果不准确，或者检测端子过压半导体成品导致其损坏。
[0004]为了解决上述问题，一种解决思路是在检测端子上设置接触感应器，当检测端子与半导体成品接触时就停止检测端子的运动，但是这种解决方式存在如下问题：1、提高了质检装置的成本，不利于生产质检装置的企业的市场竞争力；2、接触感应器的工作过程中也要信号反馈时间，且不同规格的半导体产品形状、规格均不同，很可能导致检测端子的反馈时机不准确，影响质检结果的可靠性。

技术实现思路

[0005]技术目的：本技术的目的是提供一种成本较低、工作可靠的半导体成品质检装置。
[0006]技术方案：本技术所述的一种半导体成品质检装置，包括载板，所述载板的上方活动设置检测端子，所述载板的底部设置微调装置，所述微调装置包括微调凸轮，所述微调凸轮与转动柄偏心连接，所述转动柄的末端设置转动手轮。
[0007]进一步地，所述微调装置还包括辅助接触块，所述辅助接触块开设用于容纳微调凸轮的辅助孔。辅助接触块用于增大微调凸轮与载板的接触面积，以辅助载板更好地在上下方向进行微调。
[0008]进一步地，所述辅助接触块的两侧分别设置一块转柄辅助块，所述转柄辅助块与转动柄转动连接。转柄辅助块用于辅助稳定转动柄。
[0009]进一步地，所述微调装置还包括用于锁定转动柄角度的锁定块，所述锁定块包括通过锁定件（比如锁定转柄）可拆卸连接的锁定上块和锁定下块，所述锁定上块和锁定下块之间设置用于转动柄穿过的锁定孔。
[0010]进一步地，所述微调装置还包括支撑框，所述支撑框与载板的底部固定连接，支撑框用于防止在微调过程中载板发生形变，从而防止因载板发生形变导致的检测结果有误。
[0011]进一步地，还包括三维行走架，所述三维行走架包括前后滑轨、左右滑轨和上下滑
轨，所述前后滑轨与左右滑轨滑动连接，所述左右滑轨的一侧滑动设置上下滑轨，所述上下滑轨的一侧滑动设置上下滑板，所述上下滑板的末端设置所述检测端子。
[0012]进一步地，所述载板上设置底部检测板，所述底部检测板包括电路板，所述电路板的底部设置若干个底部端子，所述底部端子的顶部凸台穿过电路板。顶部凸台穿过电路板起到了定位半导体成品的作用。
[0013]进一步地，所述电路板的一侧设置电路端子，与电路端子位置相对应的一侧滑动设置用于与电路端子相匹配的通电端子，以使得在检测是电路板通电形成回路。
[0014]进一步地，还包括底座，所述底座上设置通电滑轨，底座通过通电滑轨与通电滑板滑动连接，所述通电滑板与电路端子相对应的一端固定设置通电端子。
[0015]进一步地，所述底座上设置通电电机，所述通电电机的输出端与通电滑板固定连接。
[0016]进一步地，还包括双手操作按钮，即左手按钮、右手前进按钮和右手后退按钮，所述左手按钮、右手前进按钮和右手后退按钮分别通过电线与通电电机连接。设置双手操作按钮是为了保护工人安全，要操作通电端子与电路端子连接匹配或者断开连接时，工人必须左手按在左手按钮上，右手按在相对应的右手前进按钮或者右手后退按钮上，以操作通电端子移动至需要的位置。
[0017]有益效果：本技术与现有技术相比，具有如下优点：在质检完一种规格的半导体成品、要检测另一种厚度的半导体成品时，工人只需要转动转动手轮，使得微调凸轮转动，从而带动载板在上下方向位移，直至载板与移动至合适的位置，本技术调整主要靠机械装置实现，因此成本相对较低，结构简单，操作方便，且能够避免感应器反馈不及时的问题，保证质检结果无误。
附图说明
[0018]图1为本技术一个角度的立体图。
[0019]图2为本技术另一个角度的立体图。
[0020]图3为本技术中三维行走架及检测端子的组合示意图。
[0021]图4为本技术中检测端子的示意图。
[0022]图5为本技术中通电电机、通电滑板及通电端子的组合示意图。
[0023]图6为底座、微调机构与载板的组合示意图。
[0024]图7为底座与微调机构的组合示意图。
[0025]图8为载板与检测板的组合示意图。
[0026]图9为图8在A处的放大图。
[0027]其中：1、底座；2、三维行走架；201、前后滑轨；202、左右滑轨；203、上下滑轨；204、上下滑板；3、左手按钮；4、右手前进按钮；5、右手后退按钮；6、电路板；601、电路端子；7、通电端子；8、通电滑板；9、通电电机；10、检测端子；11、通电滑轨；12、载板；13、微调装置；1301、固定底框；1302、支撑框；1303、锁定下块；1304、转动手轮；1305、锁定上块；1306、锁定转柄；1307、微调凸轮；1308、转柄辅助块；1309、辅助接触块；1310、转动柄；14、底部端子；1401、顶部凸台。
具体实施方式
[0028]下面结合附图对本技术的技术方案作进一步说明。
[0029]参见附图1～图9，本技术所示的一种半导体成品质检装置，包括底座1，底座1上分别设置三维行走架2、微调装置13和通电端子移动装置。
[0030]三维行走架2包括前后滑轨201、左右滑轨202和上下滑轨203，前后滑轨201与左右滑轨202滑动连接，左右滑轨202的一侧滑动设置上下滑轨203，上下滑轨203的一侧滑动设置上下滑板204，上下滑板204的末端设置检测端子10。检测端子10内部设置若干个探针（未画出），检测端子10下压半导体成品后与电路板6上的电路形成回路，从而检测半导体成品的功能是否能够正常实现。
[0031]微调装置13包括固定底框1301、辅助接触块1309和微调凸轮1307，微调凸轮1307设置在载板12下方的中心处，微调凸轮1307既可以是传统凸轮，也可是与转动柄1310偏心连接的圆形轮，本实施例中是与转动柄1310偏心连接的圆形轮；辅助接触块1309开设用于容纳微调凸轮1307的辅助孔，辅助接触块1309用于增大微调凸轮1307与载板12的接触面积，以辅助载板12更好地在上下方向进行微调；辅助接触块1309的两侧分别设置一块转柄辅助块1308，转柄辅助块1308与转本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体成品质检装置，其特征在于：包括载板（12），所述载板（12）的上方活动设置检测端子（10），所述载板（12）的底部设置微调装置（13），所述微调装置（13）包括微调凸轮（1307），所述微调凸轮（1307）与转动柄（1310）偏心连接，所述转动柄（1310）的末端设置转动手轮（1304）。2.如权利要求1所述的一种半导体成品质检装置，其特征在于：所述微调装置（13）还包括辅助接触块（1309），所述辅助接触块（1309）开设用于容纳微调凸轮（1307）的辅助孔。3.如权利要求2所述的一种半导体成品质检装置，其特征在于：所述辅助接触块（1309）的两侧分别设置一块转柄辅助块（1308），所述转柄辅助块（1308）与转动柄（1310）转动连接。4.如权利要求1所述的一种半导体成品质检装置，其特征在于：所述微调装置（13）还包括用于锁定转动柄（1310）角度的锁定块，所述锁定块包括通过锁定件可拆卸连接的锁定上块（1305）和锁定下块（1303），所述锁定上块（1305）和锁定下块（1303）之间设置用于转动柄（1310）穿过的锁定孔。5.如权利要求1所述的一种半导体成品质检装置，其特征在于：所述微调装置（13）还包括支撑框（1302），所述支撑框（1302）与载板（12）的底部固定连接。6.如权利要求1所述的一种半导体成品质检装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯志鹏，王银行，冯菊敏，焦念伟，
申请(专利权)人：无锡依可提诺智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：