一种半导体成品质检装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体成品质检装置，包括载板，载板的上方活动设置检测端子，载板的底部设置微调装置，微调装置包括微调凸轮，微调凸轮与转动柄偏心连接，转动柄的末端设置转动手轮。本实用新型专利技术的目的是提供一种成本较低、工作可靠的半导体成品质检装置。工作可靠的半导体成品质检装置。工作可靠的半导体成品质检装置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体成品质检装置


[0001]本技术涉及半导体生产，尤其涉及一种半导体成品质检装置。

技术介绍

[0002]半导体成品生产以后，需要对其进行质量检测，以从车间产出的产品的良品率符合要求。检测半导体成品时，需要将其座设在质检机器的检测板上，检测端子下压与半导体成品接触形成电子回路，以检测半导体成品在电子回路中是否能够实现预定功能，如果能够完成则说明该半导体成品是良品，反之则为次品。
[0003]现有的半导体成品质检装置存在如下问题：不同规格的半导体其厚度可能不同，因此质检不同规格的半导体时半导体与检测端子之间的相对距离也不同，如果不能实现随着规格改变检测端子与检测端子之间的相对距离，则可能导致检测不同规格的半导体时，检测端子与半导体成品接触不良导致检测结果不准确，或者检测端子过压半导体成品导致其损坏。
[0004]为了解决上述问题，一种解决思路是在检测端子上设置接触感应器，当检测端子与半导体成品接触时就停止检测端子的运动，但是这种解决方式存在如下问题：1、提高了质检装置的成本，不利于生产质检装置的企业的市场竞争力；2、接触感本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体成品质检装置，其特征在于：包括载板（12），所述载板（12）的上方活动设置检测端子（10），所述载板（12）的底部设置微调装置（13），所述微调装置（13）包括微调凸轮（1307），所述微调凸轮（1307）与转动柄（1310）偏心连接，所述转动柄（1310）的末端设置转动手轮（1304）。2.如权利要求1所述的一种半导体成品质检装置，其特征在于：所述微调装置（13）还包括辅助接触块（1309），所述辅助接触块（1309）开设用于容纳微调凸轮（1307）的辅助孔。3.如权利要求2所述的一种半导体成品质检装置，其特征在于：所述辅助接触块（1309）的两侧分别设置一块转柄辅助块（1308），所述转柄辅助块（1308）与转动柄（1310）转动连接。4.如权利要求1所述的一种半导体成品质检装置，其特征在于：所述微调装置（13）还包括用于锁定转动柄（1310）角度的锁定块，所述锁定块包括通过锁定件可拆卸连接的锁定上块（1305）和锁定下块（1303），所述锁定上块（1305）和锁定下块（1303）之间设置用于转动柄（1310）穿过的锁定孔。5.如权利要求1所述的一种半导体成品质检装置，其特征在于：所述微调装置（13）还包括支撑框（1302），所述支撑框（1302）与载板（12）的底部固定连接。6.如权利要求1所述的一种半导体成品质检装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯志鹏，王银行，冯菊敏，焦念伟，
申请(专利权)人：无锡依可提诺智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：