本实用新型专利技术涉及LED芯片技术领域，具体涉及一种LED封装支架的劈裂装置，所述封装支架设置在机架上，所述封装支架上阵列设置多个LED芯片；所述劈刀架设在封装支架上方，所述劈刀上设有多个镂空格，所述镂空格对应LED芯片设置，所述镂空格下沿设有刀锋；所述机架上设有滑轨，所述劈刀通过滑块滑动连接滑轨，所述劈刀通过竖直的伸缩杆连接滑块，所述劈刀还通过弹簧连接滑块。本实用新型专利技术的有益效果在于：本实用新型专利技术提供的LED封装支架的劈裂装置能LED芯片从封装支架上被规范的切割下，而所述劈刀一次性切割多个LED芯片，使LED芯片被切割的效率提高。的效率提高。的效率提高。
【技术实现步骤摘要】
一种LED封装支架的劈裂装置
[0001]本技术涉及LED芯片
，具体涉及一种LED封装支架的劈裂装置。
技术介绍
[0002]在LED芯片领域，为了测试已经被封装的LED芯片的亮度，需要将LED芯片从封装支架上拆解下来。
[0003]现有技术中，多个LED芯片阵列在封装支架上，相邻的LED芯片之间的封装支架上设有预切割槽，工作人员可以使用切刀切割预切割槽使多个LED芯片分离。
[0004]但上述切割封装支架的方法仍然使切割开的LED芯片存在差异，带给LED芯片亮度测试更多的变量，使用切刀切割预切割槽的方法也使LED芯片拆分的效率较低。
技术实现思路
[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种LED封装支架的劈裂装置，使各个LED芯片被切割得更规范，并提高LED芯片从封装支架上拆分开的效率。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的一种技术方案为：一种LED封装支架的劈裂装置，包括机架、封装支架、劈刀和滑块；
[0007]所述封装支架设置在机架上，所述封装支架上阵列设置多个LED芯片；所述劈刀架设在封装支架上方，所述劈刀上设有多个镂空格，所述镂空格对应LED芯片设置，所述镂空格下沿设有刀锋；
[0008]所述机架上设有滑轨，所述劈刀通过滑块滑动连接滑轨，所述劈刀通过竖直的伸缩杆连接滑块，所述劈刀还通过弹簧连接滑块。
[0009]进一步地，还包括旋转台，所述旋转台设置在机架上，所述封装支架通过旋转台连接机架。
[0010]进一步地，还包括抽吸盘，所述抽吸盘设置在机架上，所述抽吸盘上设有多个真空吸孔。
[0011]进一步地，还包括螺丝，所述螺丝贯穿抽吸盘螺纹连接机架。
[0012]进一步地，还包括压杆，所述压杆设置在劈刀上方，所述压杆一端铰接于机架，所述压杆的中部抵接劈刀。
[0013]进一步地，所述伸缩杆设有两个，两个所述伸缩杆沿劈刀的中心对称，且设置在劈刀边沿；所述弹簧套设在伸缩杆的外表面。
[0014]本技术的有益效果在于：本技术提供的LED封装支架的劈裂装置中，所述劈刀下移后，所述镂空格下沿的刀锋切割封装支架，所述LED芯片移动到镂空格中。因为所述镂空格的位置及大小对应LED芯片设置，多个所述镂空格的大小以及间距也容易设置得一致，故而使LED芯片能被切割的规范。
[0015]具体的，所述劈刀随滑块滑动，使镂空格的位置能与LED芯片对齐；工作人员下压劈刀，所述伸缩杆缩短使劈刀下移，当工作人员卸力后，所述弹簧的弹力使伸缩杆伸长而劈
刀上移。
[0016]故本技术提供的LED封装支架的劈裂装置能LED芯片从封装支架上被规范的切割下，而所述劈刀一次性切割多个LED芯片，使LED芯片被切割的效率提高。
附图说明
[0017]图1为本技术具体实施方式的一种LED封装支架的劈裂装置的整体结构示意图；
[0018]图2为本技术具体实施方式的一种LED封装支架的劈裂装置的整体结构示意图；
[0019]标号说明：
[0020]1、机架；2、封装支架；
[0021]3、劈刀；31、镂空格；
[0022]4、滑块；41、伸缩杆；42、弹簧；
[0023]5、旋转台；6、抽吸盘；7、压杆。
具体实施方式
[0024]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0025]请参照图1
‑
2，一种LED封装支架的劈裂装置，包括机架1、封装支架、劈刀2和滑块4；
[0026]所述封装支架设置在机架1上，所述封装支架上阵列设置多个LED芯片；所述劈刀2架设在封装支架上方，所述劈刀2上设有多个镂空格3，所述镂空格3对应LED芯片设置，所述镂空格3下沿设有刀锋；
[0027]所述机架1上设有滑轨，所述劈刀2通过滑块4滑动连接滑轨，所述劈刀2通过竖直的伸缩杆41连接滑块4，所述劈刀2还通过弹簧42连接滑块4。
[0028]由上描述可知，本技术的有益效果在于：本技术提供的LED封装支架的劈裂装置中，所述劈刀2下移后，所述镂空格3下沿的刀锋切割封装支架，所述LED芯片移动到镂空格3中。因为所述镂空格3的位置及大小对应LED芯片设置，多个所述镂空格3的大小以及间距也容易设置得一致，故而使LED芯片能被切割的规范。
[0029]具体的，所述劈刀2随滑块4滑动，使镂空格3的位置能与LED芯片对齐；工作人员下压劈刀2，所述伸缩杆41缩短使劈刀2下移，当工作人员卸力后，所述弹簧42的弹力使伸缩杆41伸长而劈刀2上移。
[0030]故本技术提供的LED封装支架的劈裂装置能LED芯片从封装支架上被规范的切割下，而所述劈刀2一次性切割多个LED芯片，使LED芯片被切割的效率提高。
[0031]进一步地，还包括旋转台5，所述旋转台5设置在机架1上，所述封装支架通过旋转台5连接机架1。
[0032]由上描述可知，所述旋转台5可以调整封装支架在机架1上的角度，使劈刀2的镂空格3能与LED芯片对齐。
[0033]进一步地，还包括抽吸盘6，所述抽吸盘6设置在机架1上，所述抽吸盘6上设有多个
真空吸孔。
[0034]由上描述可知，所述抽吸盘6可将封装支架吸附在机架1上，提高封装支架放置的稳定性。
[0035]进一步地，还包括螺丝，所述螺丝贯穿抽吸盘6螺纹连接机架1。
[0036]由上描述可知，提供一种抽吸盘6的简单高效的可拆卸结构。
[0037]进一步地，还包括压杆7，所述压杆7设置在劈刀2上方，所述压杆7一端铰接于机架1，所述压杆7的中部抵接劈刀2。
[0038]由上描述可知，所述压杆7增长工作人员下压劈刀2的力臂，使工作人员下压劈刀2更轻松。
[0039]进一步地，所述伸缩杆41设有两个，两个所述伸缩杆41沿劈刀2的中心对称，且设置在劈刀2边沿；所述弹簧42套设在伸缩杆41的外表面。
[0040]由上描述可知，上述设置使劈刀2受力更均匀，使伸缩杆41的伸缩更稳定。
[0041]本技术提供的LED封装支架的劈裂装置的应用背景为：当封装支架上的LED芯片需要进行亮度测试时。
[0042]实施例一
[0043]请参照图1
‑
2，一种LED封装支架的劈裂装置，包括机架1、封装支架、劈刀2和滑块4；
[0044]所述封装支架设置在机架1上，所述封装支架上阵列设置多个LED芯片；所述劈刀2架设在封装支架上方，所述劈刀2上设有多个镂空格3，所述镂空格3对应LED芯片设置，所述镂空格3下沿设有刀锋；
[0045]所述机架1上设有滑轨，所述劈刀2通过滑块4滑动连接滑轨，所述劈刀2通过竖直的伸缩杆41连接滑块4，所述劈刀2还通过弹簧42连接滑块4。
[0046]所述LED封装支架的劈裂装置还包括旋转本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装支架的劈裂装置，其特征在于，包括机架、封装支架、劈刀和滑块；所述封装支架设置在机架上，所述封装支架上阵列设置多个LED芯片；所述劈刀架设在封装支架上方，所述劈刀上设有多个镂空格，所述镂空格对应LED芯片设置，所述镂空格下沿设有刀锋；所述机架上设有滑轨，所述劈刀通过滑块滑动连接滑轨，所述劈刀通过竖直的伸缩杆连接滑块，所述劈刀还通过弹簧连接滑块。2.根据权利要求1所述的LED封装支架的劈裂装置，其特征在于，还包括旋转台，所述旋转台设置在机架上，所述封装支架通过旋转台连接机架。3.根据权利要求1所述的LED封...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄章挺，郑高林，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：
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