散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种散热结构，涉及车辆配件技术领域，以在一定程度上优化控制芯片的结构，在有限的空间内提高芯片自身散热效果，保障芯片作业温度稳定。本实用新型专利技术提供的散热结构,包括控制板组件和散热组件；控制板组件上形成有第一配合部，散热组件上对应第一配合部形成有第二配合部，第二配合部能够穿过第一配合部与控制板组件相配合，以使散热组件与控制板组件可拆卸连接。制板组件可拆卸连接。制板组件可拆卸连接。

【技术实现步骤摘要】
散热结构


[0001]本技术涉及车辆配件
，尤其是涉及一种散热结构。

技术介绍

[0002]随着智能化汽车的逐渐发展，需要汽车能够提供更多的功能，因此，使得汽车中集成的芯片越来越多，由于车辆内部的空间较小，因此，常会导致部分芯片散热效果较差甚至无法进行散热，影响芯片的稳定作业。
[0003]因此，急需提供一种散热结构，以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种散热结构，以在一定程度上优化控制芯片的结构，在有限的空间内提高芯片自身散热效果，保障芯片作业温度稳定。
[0005]本技术提供的一种散热结构，包括控制板组件和散热组件；所述控制板组件上形成有第一配合部，所述散热组件上对应所述第一配合部形成有第二配合部，所述第二配合部能够穿过所述第一配合部与所述控制板组件相配合，以使所述散热组件与所述控制板组件可拆卸连接。
[0006]其中，所述控制板组件包括主板及芯片，所述芯片与所述主板相连接，所述第一配合部为多个，且多个所述第一配合部沿所述芯片的周向分布。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括控制板组件和散热组件；所述控制板组件上形成有第一配合部，所述散热组件上对应所述第一配合部形成有第二配合部，所述第二配合部能够穿过所述第一配合部与所述控制板组件相配合，以使所述散热组件与所述控制板组件可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述控制板组件包括主板及芯片，所述芯片与所述主板相连接，所述第一配合部为多个，且多个所述第一配合部沿所述芯片的周向分布。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第一配合部为通孔，且所述通孔沿所述主板的厚度方向贯穿所述主板，所述第二配合部为卡扣，所述卡扣的端部能够穿过所述通孔与所述主板相卡接。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热组件包括散热件和定位件；所述第二配合部形成于所述定位件上，且与所述第一配合部一一对应设置；所述定位件与所述散热件相连接。5.根据权利要求2所述的散热结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊志鹏，
申请(专利权)人：富赛汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：