散热结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种散热结构，涉及车辆配件技术领域，以在一定程度上优化控制芯片的结构，在有限的空间内提高芯片自身散热效果，保障芯片作业温度稳定。本实用新型专利技术提供的散热结构,包括控制板组件和散热组件；控制板组件上形成有第一配合部，散热组件上对应第一配合部形成有第二配合部，第二配合部能够穿过第一配合部与控制板组件相配合，以使散热组件与控制板组件可拆卸连接。制板组件可拆卸连接。制板组件可拆卸连接。

【技术实现步骤摘要】
散热结构


[0001]本技术涉及车辆配件
，尤其是涉及一种散热结构。

技术介绍

[0002]随着智能化汽车的逐渐发展，需要汽车能够提供更多的功能，因此，使得汽车中集成的芯片越来越多，由于车辆内部的空间较小，因此，常会导致部分芯片散热效果较差甚至无法进行散热，影响芯片的稳定作业。
[0003]因此，急需提供一种散热结构，以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种散热结构，以在一定程度上优化控制芯片的结构，在有限的空间内提高芯片自身散热效果，保障芯片作业温度稳定。
[0005]本技术提供的一种散热结构，包括控制板组件和散热组件；所述控制板组件上形成有第一配合部，所述散热组件上对应所述第一配合部形成有第二配合部，所述第二配合部能够穿过所述第一配合部与所述控制板组件相配合，以使所述散热组件与所述控制板组件可拆卸连接。
[0006]其中，所述控制板组件包括主板及芯片，所述芯片与所述主板相连接，所述第一配合部为多个，且多个所述第一配合部沿所述芯片的周向分布。
[0007]具体地，所述第一配合部为通孔，且所述通孔沿所述主板的厚度方向贯穿所述主板，所述第二配合部为卡扣，所述卡扣的端部能够穿过所述通孔与所述主板相卡接。
[0008]进一步地，所述散热组件包括散热件和定位件；所述第二配合部形成于所述定位件上，且与所述第一配合部一一对应设置；所述定位件与所述散热件相连接。
[0009]更进一步地，所述芯片的截面呈矩形，所述第一配合部的数量为四个，且两两平行设置，所述第二配合部与所述第一配合部相对应。
[0010]其中，所述定位件呈矩形环状结构，所述散热件的截面呈矩形，且位于所述定位件内，所述散热件的一端与所述芯片相接触。
[0011]具体地，所述散热组件还包括连接件，所述定位件上形成有穿孔，所述散热件对应所述穿孔的位置形成有连接孔，所述连接件穿过所述穿孔与进入所述连接孔内，以将所述定位件与所述散热件相连接。
[0012]进一步地，所述连接件为多个，且多个所述连接件沿所述定位件的周向等间隔分布。
[0013]更进一步地，所述连接件为螺栓，所述连接孔为螺孔。
[0014]其中，本技术提供的散热结构，还包括导热层，所述导热层位于所述芯片与所述散热件之间，用于传递芯片产生的热量。
[0015]相对于现有技术，本技术提供的散热结构具有以下优势：
[0016]本技术提供的散热结构，包括控制板组件和散热组件；控制板组件上形成有
第一配合部，散热组件上对应第一配合部形成有第二配合部，第二配合部能够穿过第一配合部与控制板组件相配合，以使散热组件与控制板组件可拆卸连接。
[0017]由此分析可知，通过控制板组件上形成的第一配合部以及散热组件上对应第一配合部形成的第二配合部，能够实现散热组件和控制板组件的可拆卸链接，并且，由于本申请中的第二配合部能够穿过第一配合部与控制板组件相配合，因此，能够在一定程度上降低散热组件与控制板组件结合后的整体厚度，从而在有限的空间内实现控制板组件与散热组件之间的配合，进而能够对控制板组件进行散热，保证控制板组件作业时温度的稳定性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术实施例提供的散热结构的分解示意图。
[0020]图中：1
‑
主板；101
‑
第一配合部；2
‑
芯片；3
‑
导热层；4
‑
定位件；401
‑
第二配合部；5
‑
散热件；6
‑
连接件。
具体实施方式
[0021]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0022]在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
[0024]在本申请实施例的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“连通”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]如在此所使用的，术语“和/或”包括所列出的相关项中的任何一项和任何两项或更多项的任何组合。
[0026]为了易于描述，在这里可使用诸如“在
……
之上”、“上部”、“在
……
之下”和“下部”的空间关系术语，以描述如附图所示的一个元件与另一元件的关系。这样的空间关系术语意图除了包含在附图中所描绘的方位之外，还包含装置在使用或操作中的不同方位。
[0027]在此使用的术语仅用于描述各种示例，并非用于限制本公开。除非上下文另外清楚地指明，否则单数的形式也意图包括复数的形式。术语“包括”、“包含”和“具有”列举存在的所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
[0028]由于制造技术和/或公差，可出现附图中所示的形状的变化。因此，这里所描述的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包括在制造期间出现的形状上的改变。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其特征在于，包括控制板组件和散热组件；所述控制板组件上形成有第一配合部，所述散热组件上对应所述第一配合部形成有第二配合部，所述第二配合部能够穿过所述第一配合部与所述控制板组件相配合，以使所述散热组件与所述控制板组件可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述控制板组件包括主板及芯片，所述芯片与所述主板相连接，所述第一配合部为多个，且多个所述第一配合部沿所述芯片的周向分布。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述第一配合部为通孔，且所述通孔沿所述主板的厚度方向贯穿所述主板，所述第二配合部为卡扣，所述卡扣的端部能够穿过所述通孔与所述主板相卡接。4.根据权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热组件包括散热件和定位件；所述第二配合部形成于所述定位件上，且与所述第一配合部一一对应设置；所述定位件与所述散热件相连接。5.根据权利要求2所述的散热结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊志鹏，
申请(专利权)人：富赛汽车电子有限公司，
类型：新型
国别省市：