一种用于芯片测试的转移机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于芯片测试的转移机构，包括：进料平台，用于输送摆放芯片的芯片料盒，包括入料槽，输送通道以及在X轴方向上设置的第一推动部件，所述第一推动部件沿着X轴方向将芯片料盒从输送通道的一端推至另外一端；转移机构，设置在输送通道的出料端；升降机构，用于控制转移机构在Z轴方向上移动；本实用新型专利技术通过设置进料平台、转移机构和升降机构，能够将摆放有芯片的芯片料盒在X、Y、Z轴方向上进行转移，实现了对芯片多方位的转移，满足了芯片测试过程中对芯片多方位转移的要求。足了芯片测试过程中对芯片多方位转移的要求。足了芯片测试过程中对芯片多方位转移的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片测试的转移机构


[0001]本技术涉及芯片制造
，尤其涉及一种用于芯片测试的转移机构。

技术介绍

[0002]半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设计公司依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试。
[0003]在测试过程中需要对芯片的位置进行转移，现有的芯片转移机构存在转移的路径单一，只能单个方向上对芯片转移，无法满足实际工作的需求。
[0004]因此，需要设计一种用于芯片测试的转移机构以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种用于芯片测试的转移机构，用于解决上述
技术介绍
中所涉及的技术问题。
[0006]为解决上述问题，本技术提供以下技术方案：用于芯片测试的转移机构，包括：
[0007]进料平台，用于输送摆放芯片的芯片料盒，包括入料槽，输送通道以及在X轴方向上设置的第一推动部件，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片测试的转移机构，其特征在于，包括：进料平台，用于输送摆放芯片的芯片料盒，包括入料槽，输送通道以及在X轴方向上设置的第一推动部件，所述第一推动部件包括气缸和设置在气缸输出端的推板，所述第一推动部件沿着X轴方向将芯片料盒从输送通道的一端推至另外一端；转移机构，设置在输送通道的出料端，包括在Y轴方向上设置的导料槽，以及可推动芯片料盒在导料槽移动的第二推动部件；升降机构，包括在Z轴方向上设置的升降轨道，在升降轨道上设有移动部，所述移动部与所述转移机构连接，用于控制转移机构在Z轴方向上移动。2.根据权利要求1所述的用于芯片测试的转移机构，其特征在于，所述推板...

【专利技术属性】
技术研发人员：王涛，
申请(专利权)人：上海赛米德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：