【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片检测，尤其涉及一种芯片外观的检测平台。
技术介绍
1、芯片在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在出厂时一般需要对其表面进行检测，防止不良品的流出，外观检测是半导体芯片生产的最后一个重要环节，通过外观检测，可以发现并去除芯片外观的缺陷，保证芯片外观完好的同时，也可以避免由芯片外观缺陷导致的芯片功能缺陷；
2、现有技术中，在对芯片外观检测的过程中的检测的速率低，经常会出现检测模块等料检测的情况，影响工作的效率。
3、因此，需要设计一种芯片外观检测平台用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种芯片外观检测平台，用于解决上述
技术介绍
中所提及的问题。
2、为解决上述问题，本专利技术提供以下技术方案：芯片外观检测平台，包括：
3、芯片载台，所述芯片载台设有对称的两列芯片放置位；
4、旋转机构，设置在芯片载台的上方，包括旋转电机，与旋转电机...
【技术保护点】
1.一种芯片外观检测平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片外观检测平台，其特征在于，所述吸嘴组件包括旋转座和吸嘴，所述吸嘴设置在旋转座的下方，旋转座可带动吸嘴绕旋转电机的中心转动。
3.根据权利要求2所述的芯片外观检测平台，其特征在于，所述吸嘴的数量为两个，两个所述吸嘴在旋转座的两侧对称布置，两个所述吸嘴之间的间距与两列所述芯片放置位的距离相等。
4.根据权利要求3所述的芯片外观检测平台，其特征在于，所述旋转座设有安装孔，所述吸嘴可拆卸设于所述安装孔。
5.根据权利要求1所述的芯片外观检测平台，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种芯片外观检测平台，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片外观检测平台，其特征在于，所述吸嘴组件包括旋转座和吸嘴，所述吸嘴设置在旋转座的下方，旋转座可带动吸嘴绕旋转电机的中心转动。
3.根据权利要求2所述的芯片外观检测平台，其特征在于，所述吸嘴的数量为两个，两个所述吸嘴在旋转座的两侧对称布置，两个所述吸嘴之间的间距与两列所述芯片放置位的距离相等。
4.根据权利要求3所述的芯片外观检测平台，其特征在于，所述旋转座设有安装孔，所述吸嘴可拆卸设于所述安装孔。
5.根据权利要求1所述的芯片外观检测平台，其特征在于，所述y轴移动机构还设有用于驱动旋转机构在轨道移动的推动气...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘静，
申请(专利权)人：上海赛米德半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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