【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线
[0001]本专利技术涉及电子芯片加工领域,更具体的说是一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线。
技术介绍
[0002]电子芯片是将大量的微电子元器件形成的集成电路放在一块塑基上加工而成,电子芯片在加工完成后还需要对其进行检测、包装等工序。电子芯片加工完成后通常使用传送带传送到指定的位置,再通过吸盘将电子芯片传送到后续工位上,这种工作方式存在的以下问题:传送带上电子芯片容易堆叠,以及在使用吸盘吸取位置偏移的电子芯片时容易造成电子芯片的损伤;同时,每次吸盘只能吸取一个电子芯片,导致电子芯片的传送效率降低。因此,需要设计一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线,可以对生产线上位置和角度偏移的电子芯片进行调整。
[0004]上述目的通过以下技术方案来实现:所述底板上固接有支撑柱,支撑柱上固接有顶板,顶板上设有槽口。
[0005]所述槽口内滑动连接有液压缸Ⅰ的上端,液压缸Ⅰ下端安装有芯片吸取 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线,其特征在于:包括底板(101),所述底板(101)上固接有支撑柱(102),支撑柱(102)上固接有顶板(103),顶板(103)上设有槽口,所述槽口内滑动连接有液压缸Ⅰ(301)的活动端,液压缸Ⅰ(301)的固定端安装有通过吸力实现吸取芯片的芯片吸取装置。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线,其特征在于:所述芯片吸取装置包括,安装架(303)中心设有圆孔Ⅰ,液压缸Ⅰ(301)的下端安装在圆孔Ⅰ内,液压缸Ⅰ(301)的下端固接有法兰盘(302),法兰盘(302)安装在圆孔Ⅰ的圆周侧。3.根据权利要求2所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线,其特征在于:所述安装架(303)的四周分别安装有1个安装板(304),安装板(304)上固接有电机Ⅱ(305),电机Ⅱ(305)的输出轴Ⅱ竖直向下穿过安装板(304)上所设圆孔Ⅱ,所述输出轴Ⅱ下方固接有液压缸Ⅱ(306)。4.根据权利要求3所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线,其特征在于:所述液压缸Ⅱ(306)的活动端固接有通过自身驱动实现升降的转盘(307),转盘(307)上固接有挡板(308)。5.根据权利要求4所述的一种电子芯片多工位自动吸取加工生产线,其特征在于:所述转盘(307)上设有圆孔Ⅱ,所述圆孔Ⅱ内固接有气管(311),气管(311)上端固定并连通气阀(310),气管(311)下端固定并连通吸盘(312),转盘(307)上固接有气泵(309),气泵(309)...
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