压敏导电胶黏剂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种压敏导电胶黏剂组合物及其制备方法，属粘合剂领域。该组合物由压敏粘合剂与金属导电粒子组成，其中，金属导电粒子占压敏粘合剂总重量的３０～８０％，压敏粘合剂由下述重量百分含量的各组分组成：丙烯酸类软单体３０～５０％、丙烯酸类硬单体５～２０％、含羧基类功能单体０．５～２．５％、含羟基类交联单体０．５～２．５、非醇类溶剂４０～６０％、油溶性引发剂０．２～２．０％和硫醇类链转移剂０．０１～０．２％。制备方法包括：先制备压敏粘合剂，再向制得的压敏粘合剂中加入金属导电粒子即得到该组合物。本发明专利技术中采用纯丙烯酸体系，利用高低玻璃化温度单体的搭配，调节合适分子量与分子量分布，得到高初粘高持粘的压敏粘合剂体系且阻抗低的复合粘合剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子粘合剂
，特别是涉及一种压敏导电胶黏剂组合物及其制备方法。
技术介绍
国内导电胶的开发随着导电高分子的开发就已经展开，但基材主要集中在环氧、聚酯以及橡胶结构，在丙烯酸体系进行导电压敏胶的开发相对较少。专利CN1158745A提供一种导电胶，但采用的是丙烯酸体系，并且在导电材料的选择上，采用碱金属的盐类做无机导电粒子，大大限制了体系的导电性，制约了该粘合剂在更大范围的使用。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种，可制得高初粘与高持粘、阻抗值低于20ohmn/SQ inch的复合的导电胶黏剂。 本专利技术是通过下述技术方案实现的 本专利技术实施例提供一种压敏导电胶黏剂组合物，该压敏导电胶黏剂组合物由压敏粘合剂与金属导电粒子组成，金属导电粒子占压敏粘合剂总重量的30 80%，其中压敏粘合剂由下述重量百分含量的各组分组成 丙烯酸类软单体30 50%、丙烯酸类硬单体5 20% 、含羧基类功能单体0. 5 2. 5%、含羟基类交联单体0. 5 2. 5、非醇类溶剂40 60%、油溶性引发剂0. 2 2. 0%和硫醇类链转移剂0. 01 0. 2% 。 本专利技术实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压敏导电胶黏剂组合物，其特征在于，该压敏导电胶黏剂组合物由压敏粘合剂与金属导电粒子组成，金属导电粒子占压敏粘合剂总重量的３０～８０％，其中压敏粘合剂由下述重量百分含量的各组分组成：　　　　丙烯酸类软单体３０～５０％、丙烯酸类硬单体５～２０％、含羧基类功能单体０．５～２．５％、含羟基类交联单体０．５～２．５、非醇类溶剂４０～６０％、油溶性引发剂０．２～２．０％和硫醇类链转移剂０．０１～０．２％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李岗，沈峰，邓煜东，
申请(专利权)人：北京高盟化工有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]