压敏导电胶黏剂组合物及其制备方法技术

技术编号:3857230 阅读:219 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开一种压敏导电胶黏剂组合物及其制备方法,属粘合剂领域。该组合物由压敏粘合剂与金属导电粒子组成,其中,金属导电粒子占压敏粘合剂总重量的30~80%,压敏粘合剂由下述重量百分含量的各组分组成:丙烯酸类软单体30~50%、丙烯酸类硬单体5~20%、含羧基类功能单体0.5~2.5%、含羟基类交联单体0.5~2.5、非醇类溶剂40~60%、油溶性引发剂0.2~2.0%和硫醇类链转移剂0.01~0.2%。制备方法包括:先制备压敏粘合剂,再向制得的压敏粘合剂中加入金属导电粒子即得到该组合物。本发明专利技术中采用纯丙烯酸体系,利用高低玻璃化温度单体的搭配,调节合适分子量与分子量分布,得到高初粘高持粘的压敏粘合剂体系且阻抗低的复合粘合剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子粘合剂
,特别是涉及一种压敏导电胶黏剂组合物及其制备方法
技术介绍
国内导电胶的开发随着导电高分子的开发就已经展开,但基材主要集中在环氧、聚酯以及橡胶结构,在丙烯酸体系进行导电压敏胶的开发相对较少。专利CN1158745A提供一种导电胶,但采用的是丙烯酸体系,并且在导电材料的选择上,采用碱金属的盐类做无机导电粒子,大大限制了体系的导电性,制约了该粘合剂在更大范围的使用。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种,可制得高初粘与高持粘、阻抗值低于20ohmn/SQ inch的复合的导电胶黏剂。 本专利技术是通过下述技术方案实现的 本专利技术实施例提供一种压敏导电胶黏剂组合物,该压敏导电胶黏剂组合物由压敏粘合剂与金属导电粒子组成,金属导电粒子占压敏粘合剂总重量的30 80%,其中压敏粘合剂由下述重量百分含量的各组分组成 丙烯酸类软单体30 50%、丙烯酸类硬单体5 20% 、含羧基类功能单体0. 5 2. 5%、含羟基类交联单体0. 5 2. 5、非醇类溶剂40 60%、油溶性引发剂0. 2 2. 0%和硫醇类链转移剂0. 01 0. 2% 。 本专利技术实施例还提供一种的压敏导电胶黏剂组合物的制备方法,包括 按下述质量百分比取各原料丙烯酸类软单体30 50%、丙烯酸类硬单体5 20%、含羧基类功能单体0. 5 2. 5%、含羟基类交联单体0. 5 2. 5、非醇类溶剂40 60%、油溶性引发剂0. 2 2. 0%和硫醇类链转移剂0. 01 0. 2% ; 将占非醇类溶剂总重量2/3的非醇类溶剂、占丙烯酸类软单体、丙烯酸类硬单体、含羧基类功能单体和含羟基类交联单体的单体混合物总重量1/3的单体混合物、占油溶性引发剂总重量1/3的油溶性引发剂加入反应釜,将反应釜温度升至75 78°C,反应1 1.5h,将剩余的丙烯酸类软单体、丙烯酸类硬单体、含羧基类功能单体、含羟基类交联单体、非醇类溶剂、油溶性引发剂的混合液,在3 4h内滴加进入反应釜内的反应体系中,保温在70°C 8(TC熟化3 4h,加入硫醇类链转移剂降温; 待反应体系的温度降至5(TC以下时,将占所述反应体系重量30 80%的导电粒子在搅拌下,均匀滴入反应体系中,待导电粒子加完后,搅拌分散1 2h后,过滤出料,即得到本专利技术的压敏导电胶黏剂组合物。 本专利技术的效果与优点本专利技术实施例中采用纯丙烯酸体系,利用高低玻璃化温度单体的搭配,调节合适的分子量与分子量分布,得到高初粘高持粘的压敏粘合剂体系,采用导电性优的无机导电粒子与压敏树脂搭配,制得阻抗值低于20ohmn/SQ inch的复合粘合剂。具体实施例方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。 实施例1 本实施例1提供一种具有较低阻抗值的压敏导电胶黏剂组合物,是一种由压敏粘合剂与金属导电粒子组成的导电压敏胶,金属导电粒子占压敏粘合剂总重量的30 80 % ,其中,压敏粘合剂的成分(按重量百分含量计)如下 丙烯酸类软单体30 50%、丙烯酸类硬单体5 20% 、含羧基类功能单体0. 5 2. 5%、含羟基类交联单体0. 5 2. 5、非醇类溶剂40 60%、油溶性引发剂0. 2 2. 0%、硫醇类链转移剂0. 01 0. 2% 。 上述压敏导电胶黏剂组合物中的丙烯酸类软单体包括丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸丁酯、丙烯酸乙基己酯、丙烯酸异辛酯中的任一种或任意几种的组合物。 丙烯酸类硬单体包括丙烯酸甲酯、醋酸乙烯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈等中的任一种或任意几种的组合物。含羧基类功能单体包括丙烯酸、甲基丙烯酸中的任一种或两种混合。含羟基类交联单体包括丙烯酸羟乙酯,丙烯酸羟丙酯,甲基丙烯酸羟乙酯,甲基丙烯酸羟丙酯中的任一种或任意几种的组合物。 非醇类溶剂包括乙酸乙酯、甲苯、二甲苯等中的任一种或任意几种的混合物。 油溶性引发剂包括偶氮类引发剂与过氧化物中的任一种或任意几种的组合物。 硫醇类链转移剂主要是指十二烷基硫醇。 上述压敏导电胶黏剂组合物中的金属导电粒子包括导电银粉、铜粉、铝粉、镍粉、镀银铜粉、镀银铝粉、研磨纤维中的一种或几种,其占树脂重量份量的30 80%。 上述压敏导电胶黏剂组合物的制备方法,包括下述步骤 将占非醇类溶剂总重量2/3的非醇类溶剂、占丙烯酸类软单体、丙烯酸类硬单体、含羧基类功能单体和含羟基类交联单体的单体混合物总重量1/3的单体混合物、占油溶性引发剂总重量1/3的油溶性引发剂加入反应釜,将反应釜温度升至75 78t:,反应1 1.5h,将剩余的丙烯酸类软单体、丙烯酸类硬单体、含羧基类功能单体、含羟基类交联单体、非醇类溶剂、油溶性引发剂的混合液,在3 4h内滴加进入反应釜内的反应体系中,保温在70°C 8(TC熟化3 4h,加入硫醇类链转移剂降温; 待反应体系(即为压敏粘合剂)的温度降至5(TC以下时,将占所述反应体系重量30 80%的导电粒子在高速搅拌下,均匀滴入反应体系中(以使滴入时达到更好的分散效果),待导电粒子加完后,搅拌分散lh后,过滤出料,即得到本专利技术的压敏导电胶黏剂组合物。 本实施例中采用纯丙烯酸体系,利用高低玻璃化温度单体的搭配,调节合适的分子量与分子量分布,得到高初粘高持粘的压敏粘合剂体系,采用导电性优的无机导电粒子与压敏树脂搭配,制得阻抗值低于20ohmn/SQ inch的复合粘合剂。 本实施例中采用纯丙烯酸体系,利用高低玻璃化温度单体的搭配,调节合适的分子量与分子量分布,得到高初粘高持粘的压敏粘合剂体系,采用导电性优的无机导电粒子与压敏树脂搭配,制得阻抗值低于20ohmn/SQ inch的复合粘合剂。 实施例2 本专利技术实施例提供一种具有较低阻抗值的压敏导电胶黏剂组合物,该压敏导电胶黏剂组合物主要由压敏粘合剂与金属导电粒子组成,其中压敏粘合剂的成分与重量百分含量如下 压敏树脂原料 重量 丙烯酸异辛酯(EHA) 220kg 丙烯酸乙酯(EA) 150kg 甲基丙烯酸甲酯(MMA) 130kg 丙烯酸(AA) 10kg 丙烯酸羟乙酯(HEA) 15kg 丙烯酸羟丙酯(HPA) 5kg 过氧化苯甲酰(BPO) 9kg 乙酸乙酯 320kg 甲苯 140kg 十二硫醇 11kg 导电粒子原料 重量 铜粉 150kg 镀银铜粉 50kg 上述压敏导电胶黏剂组合物的制备方法,包括下述步骤 将非醇类溶剂(乙酸乙酯与甲苯的混合物)308kg与单体混合物(包括丙烯酸异辛酯(EHA)、丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸(AA)、丙烯酸羟乙酯(HEA)和丙烯酸羟丙酯(HPA)的混合物)177kg及3Kg过氧化苯甲酰(BPO)加入反应釜,将反应釜温度升至75 78°C,反应1 1. 5h,将全部剩余的单体混合物(包括丙烯酸异辛酯(EHA)、丙烯酸乙酯(EA)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸(AA)、丙烯酸羟乙酯(HEA)和丙烯酸羟丙酯(HPA))与乙酸乙酯、甲苯、过氧化苯甲酰(BPO)混合后形成的混合液,在3 4h内滴加进入反应体系,保温在8(TC左右熟化3 4h,加入链转移剂十二硫醇降温; 待反应体系(即制得的压敏粘合剂)的温度降至5(TC以下时,在高速搅拌下将导电粒子(铜粉与镀银铜粉)均匀缓慢加入到反应体系中,待导电粒子加完后,高速搅拌分散lh后,过滤出本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压敏导电胶黏剂组合物,其特征在于,该压敏导电胶黏剂组合物由压敏粘合剂与金属导电粒子组成,金属导电粒子占压敏粘合剂总重量的30~80%,其中压敏粘合剂由下述重量百分含量的各组分组成:    丙烯酸类软单体30~50%、丙烯酸类硬单体5~20%、含羧基类功能单体0.5~2.5%、含羟基类交联单体0.5~2.5、非醇类溶剂40~60%、油溶性引发剂0.2~2.0%和硫醇类链转移剂0.01~0.2%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李岗沈峰邓煜东
申请(专利权)人:北京高盟化工有限公司
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利