连接器壳体、连接器及电子设备组件制造技术

本申请公开一种连接器壳体、连接器及电子设备组件，涉及连接器技术领域。本申请所公开的连接器壳体包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体可插接入所述第二壳体内，其中：所述第一壳体的插接端设有防呆槽，所述防呆槽设于所述第一壳体的第一侧壁，且所述防呆槽朝向所述第一壳体内凹陷；在所述第一壳体和所述第二壳体中，至少有一者的插接端设有抵接凸起，所述抵接凸起与所述第一壳体的第二侧壁对应，所述第二侧壁为所述第一壳体周向上除所述第一侧壁之外的侧壁；在所述第一壳体与所述第二壳体插接配合的情况下，二者的插接端间通过所述抵接凸起实现相互抵压。上述方案能够降低连接器壳体的插接部位的受损风险。壳体的插接部位的受损风险。壳体的插接部位的受损风险。

【技术实现步骤摘要】
连接器壳体、连接器及电子设备组件


[0001]本申请涉及连接器
，尤其涉及一种连接器壳体、连接器及电子设备组件。

技术介绍

[0002]连接器是连接有源设备的器件，用于传输电流或信号。连接器包括壳体以及收容于壳体内的电路板，由壳体提供对电路板的保护。
[0003]相关技术中，连接器的壳体包括两个可插装对接的子壳体，其中，作为公端的子壳体在其插接端的周向设有多个凸肋，如此，在连接器壳体组装到位后，两个子壳体间在插接部位通过凸肋实现抵压，以提升二者间的装配可靠性。然而上述连接器壳体在使用过程中，其插接部位容易损坏。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种连接器壳体、连接器及电子设备组件，能够降低连接器壳体的插接部位的受损风险。
[0005]为了解决上述问题，本申请实施例采用下述技术方案：
[0006]第一方面，本申请的实施例提供一种连接器壳体，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体可插接入所述第二壳体内，其中：
[0007]所述第一壳体的插接端设有防呆槽，所述防呆槽设于所述第一壳体的第一侧壁，且所述防呆槽朝向所述第一壳体内凹陷；在所述第一壳体和所述第二壳体中，至少有一者的插接端设有抵接凸起，所述抵接凸起与所述第一壳体的第二侧壁对应，所述第二侧壁为所述第一壳体周向上除所述第一侧壁之外的侧壁；在所述第一壳体与所述第二壳体插接配合的情况下，二者的插接端间通过所述抵接凸起实现相互抵压。
[0008]在一些实施例中，所述第一壳体的内表面设有加强部，所述加强部与所述第一壳体上所述防呆槽对应设置的部位一体成型。
[0009]在一些实施例中，所述防呆槽设于所述第一壳体的厚度方向上。
[0010]在一些实施例中，所述防呆槽槽壁间的交接处呈弧形过渡。
[0011]在一些实施例中，所述第一壳体具有凸设于其插接端内表面的第一定位部，且所述第一定位部设于所述第二侧壁，所述第一定位部用于与电路板定位配合。
[0012]在一些实施例中，所述抵接凸起为抵接肋，所述抵接肋沿所述连接器壳体的插接方向设置。
[0013]在一些实施例中，所述第一壳体插接端的外周面尺寸大于所述第二壳体插接端的内周面尺寸。
[0014]在一些实施例中，所述第一壳体的插接端设有台阶部，所述台阶部的台阶面设有所述抵接凸起；和/或，所述抵接凸起为弧形凸起。
[0015]第二方面，本申请实施例还提供一种连接器，包括本申请实施例第一方面所述的连接器壳体。
[0016]第三方面，本申请实施例还提供一种电子设备组件，包括电子设备以及本申请实施例第二方面所述的连接器，所述连接器与所述电子设备连接。
[0017]本申请实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0018]其一，在本申请实施例公开的连接器壳体中，通过在第一壳体的第一侧壁设置防呆槽，且第一壳体与第二壳体仍可通过第二侧壁的抵接凸起实现相互抵压，如此，本申请实施例的连接器壳体既提升了装配可靠性，同时又通过防呆槽提升了第一壳体的插接端以及其整体的强度，从而降低了连接器壳体插接部位的受损风险。
[0019]其二，第一壳体可通过防呆槽与第二壳体实现防呆配合，从而确保第一壳体与第二壳体可以正确的相对位置实现组配，这样能够确保电路板在连接器壳体内正确安装，以避免因电路板反向安装而导致连接器无法与对接连接器正常电连接的情况出现。
附图说明
[0020]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
[0021]在附图中：
[0022]图1为本申请一些实施例公开的连接器组合的结构示意图；
[0023]图2为本申请一些实施例公开的连接器的分解结构示意图；
[0024]图3为本申请一些实施例公开的第一壳体的结构示意图；
[0025]图4为本申请一些实施例公开的第一壳体另一视角下的结构示意图；
[0026]图5为本申请一些实施例公开的第一壳体又一视角下的结构示意图；
[0027]图6为本申请一些实施例公开的第二壳体和电路板的装配示意图；
[0028]图7为本申请一些实施例公开的连接器的装配示意图(隐藏部分第二壳体)；
[0029]图8为本申请一些实施例公开的第一壳体与电路板的配合原理示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]10
‑
母端连接器、20
‑
公端连接器、
[0032]100
‑
连接器壳体、100a
‑
抵接凸起、
[0033]110
‑
第一壳体、110a
‑
插接端、111
‑
防呆槽、112
‑
第一侧壁、113
‑
第二侧壁、114
‑
加强部、115
‑
第一定位部、115a
‑
定位槽、116
‑
台阶部、116a
‑
台阶面、117
‑
第一卡接部、
[0034]120
‑
第二壳体、120a
‑
插接端、121
‑
第三定位部、122
‑
第二卡接部、123
‑
防呆凸起、
[0035]200
‑
电路板、210
‑
第二定位部、
[0036]300
‑
线缆。
具体实施方式
[0037]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0038]以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。
[0039]在相关技术中，连接器的壳体包括可插装对接的两部分子壳体，为了提升子壳体
间的连接可靠性，作为公端的子壳体在其插接端沿周向布置有多个凸肋，通过凸肋在两个子壳体的插接端侧壁间进行占位、并实现相互抵压，从而提升二者间的装配可靠性。然而在实践中，上述连接器壳体容易存在插接部位损坏的情况，从而致使连接器无法正常使用。
[0040]经过研究，专利技术人发现，上述问题主要是由于连接器壳体的插接部位长期承受高内应力所造成。具体而言，由于需要通过子壳体插接端周向上的抵接凸起使子壳体的插接端间产生相互抵压作用，这就导致连接器在组装完成后，其壳体的插接部位始终变形状态，而为了确保子壳体(通常为作为公端的子壳体)的插接端能够实现变形，其插接端通常设置得较薄，这就导致强度较低，从而无法具备一定的抗损坏性能。
[0041]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器壳体，其特征在于，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体可插接入所述第二壳体内，其中：所述第一壳体的插接端设有防呆槽，所述防呆槽设于所述第一壳体的第一侧壁，且所述防呆槽朝向所述第一壳体内凹陷；在所述第一壳体和所述第二壳体中，至少有一者的插接端设有抵接凸起，所述抵接凸起与所述第一壳体的第二侧壁对应，所述第二侧壁为所述第一壳体周向上除所述第一侧壁之外的侧壁；在所述第一壳体与所述第二壳体插接配合的情况下，二者的插接端间通过所述抵接凸起实现相互抵压。2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于，所述第一壳体的内表面设有加强部，所述加强部与所述第一壳体上所述防呆槽对应设置的部位一体成型。3.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于，所述防呆槽设于所述第一壳体的厚度方向上。4.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于，所述防呆槽槽壁间的交接处呈弧形过渡。...

【专利技术属性】
技术研发人员：周震华，
申请(专利权)人：湖南省华芯医疗器械有限公司，
类型：新型
国别省市：