连接器壳体、连接器及电子设备组件制造技术

本申请公开一种连接器壳体、连接器及电子设备组件，涉及连接器技术领域。本申请所公开的连接器壳体包括第一壳体，所述第一壳体具有第一内腔以及设于所述第一内腔的支撑部，其中：所述支撑部上构造有用于穿设电路板的安装缝，所述支撑部具有设于所述安装缝内的第一缝壁和第二缝壁，所述第一缝壁与所述第二缝壁相对设置，且在所述第一缝壁和所述第二缝壁中，至少有一者设有抵持凸起，所述抵持凸起用于在所述电路板穿设于所述安装缝的情况下，与所述电路板的端面抵接。上述方案能够降低与电路板间的装配难度、以及降低电路板的受损风险。以及降低电路板的受损风险。以及降低电路板的受损风险。

【技术实现步骤摘要】
连接器壳体、连接器及电子设备组件


[0001]本申请涉及连接器
，尤其涉及一种连接器壳体、连接器及电子设备组件。

技术介绍

[0002]连接器是连接有源设备的器件，用于传输电流或信号。连接器包括壳体以及收容于壳体内的电路板，由壳体提供对电路板的保护。
[0003]在相关技术中，壳体内形成有安装用条缝，条缝用于供电路板穿过，并由壳体围绕条缝的部分将电路板夹持固定住，从而完成电路板与壳体的装配。然而在实践中，上述结构布局的连接器壳体与电路板的装配难度较大，且装配过程中易损坏电路板。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种连接器壳体、连接器及电子设备组件，能够降低与电路板间的装配难度、以及降低电路板的受损风险。
[0005]为了解决上述问题，本申请实施例采用下述技术方案：
[0006]第一方面，本申请的实施例提供一种连接器壳体，包括第一壳体，所述第一壳体具有第一内腔以及设于所述第一内腔的支撑部，其中：
[0007]所述支撑部上构造有用于穿设电路板的安装缝，所述支撑部具有设于所述安装缝内的第一缝壁和第二缝壁，所述第一缝壁与所述第二缝壁相对设置，且在所述第一缝壁和所述第二缝壁中，至少有一者设有抵持凸起，所述抵持凸起用于在所述电路板穿设于所述安装缝的情况下，与所述电路板的端面抵接。
[0008]在一些实施例中，所述第一缝壁和所述第二缝壁上均设有所述抵持凸起，其中，沿所述安装缝的延伸方向，所述第一缝壁上的所述抵持凸起与所述第二缝壁上的所述抵持凸起错位分布；和/或，所述第一缝壁上的所述抵持凸起为多个且对称分布，所述第二缝壁上的所述抵持凸起为多个且对称分布。
[0009]在一些实施例中，所述第一壳体还具有设于所述支撑部上的第一加强部，所述第一加强部设于所述安装缝的边缘，且沿所述安装缝的周向环绕设置。
[0010]在一些实施例中，所述第一壳体还具有设于所述支撑部上的第二加强部，所述第二加强部与所述第一加强部连接，且所述第二加强部延伸至与所述第一壳体的侧壁连接。
[0011]在一些实施例中，所述第一壳体还具有设于所述支撑部上的第一定位部，所述第一定位部用于在所述安装缝的安装侧与所述电路板定位配合，且所述第一定位部与所述第一加强部连接。
[0012]在一些实施例中，在所述安装缝的安装侧，所述支撑部具有设于所述安装缝边缘的引导面，所述引导面用于引导所述电路板滑入所述安装缝，且所述引导面延伸至所述抵持凸起上。
[0013]在一些实施例中，所述抵持凸起为弧形凸起。
[0014]在一些实施例中，所述支撑部为设于所述第一内腔的隔板，所述隔板在所述连接
器壳体的对接端限定出对接腔；和/或，所述第一壳体还具有设于其侧壁内表面的第三加强部，第三加强部与所述支撑部连接。
[0015]第二方面，本申请的实施例还提供一种连接器，包括电路板以及本申请实施例第一方面所述的连接器壳体，所述电路板穿设于所述安装缝，且与所述抵持凸起抵接配合。
[0016]第三方面，本申请的实施例还提供一种电子设备组件，包括电子设备以及本申请实施例第二方面所述的连接器，所述连接器与所述电子设备连接。
[0017]本申请实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0018]其一，在本申请实施例公开的连接器壳体中，通过在第一缝壁和/或第二缝壁设置抵持凸起，由抵持凸起与电路板端面抵接，而在相应缝壁上构造出变形裕量空间，变形裕量空间可供电路板产生微小的弯曲变形，以避免电路板在安装缝处被卡死、顺利插接入安装缝内，从而降低了电路板的装配难度，提升了电路板与连接器壳体装配的便捷性。
[0019]当然，正是由于能够避免电路板在安装缝卡死，也就持续施力强行插装电路板，也在一定程度上降低了电路板受损的风险。
[0020]其二，连接器壳体的支撑部可通过抵持凸起与电路板端面抵接，如此可在第一缝壁和/或第二缝壁与电路板端面间形成装配间隙，在具体的装配过程中，对应装配间隙的缝壁不会刮擦到电路板端面，从而降低了电路板受损的风险。
[0021]其三，基于上述的设有抵持凸起的第一缝壁和/或第二缝壁上可形成装配间隙，并大幅减小了对电路板端面的刮擦区域，从而增大了电路板上的布局空间。
附图说明
[0022]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
[0023]在附图中：
[0024]图1为本申请一些实施例公开的连接器组合的结构示意图；
[0025]图2为本申请一些实施例公开的连接器的分解结构示意图；
[0026]图3为本申请一些实施例公开的第一壳体的结构示意图；
[0027]图4为本申请一些实施例公开的电路板与第一壳体的装配示意图(隐藏了电路板上的相关器件)；
[0028]图5为本申请一些实施例公开的电路板与第一壳体另一视角下的装配示意图。
[0029]附图标记说明：
[0030]10
‑
母端连接器、10a
‑
接口、20
‑
公端连接器、20a
‑
接头、
[0031]100
‑
连接器壳体、100a
‑
对接端、100b
‑
接线端、
[0032]110
‑
第一壳体、110a
‑
第一内腔、110a1
‑
对接腔、111
‑
支撑部、111a
‑
第一缝壁、111b
‑
第二缝壁、111c
‑
引导面、112
‑
安装缝、113
‑
抵持凸起、114
‑
第一加强部、115
‑
第二加强部、116
‑
第一定位部、117
‑
第三加强部、118
‑
第一卡接部、119
‑
第三卡接部、S
‑
变形裕量空间、
[0033]120
‑
第二壳体、121
‑
第二卡接部、
[0034]200
‑
电路板、210
‑
连接部、220
‑
第二定位部、300
‑
线缆。
具体实施方式
[0035]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]以下结合附图，详细说明本申请各个实施例公开的技术方案。
[0037]在相关的连接器技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接器壳体，其特征在于，包括第一壳体，所述第一壳体具有第一内腔以及设于所述第一内腔的支撑部，其中：所述支撑部上构造有用于穿设电路板的安装缝，所述支撑部具有设于所述安装缝内的第一缝壁和第二缝壁，所述第一缝壁与所述第二缝壁相对设置，且在所述第一缝壁和所述第二缝壁中，至少有一者设有抵持凸起，所述抵持凸起用于在所述电路板穿设于所述安装缝的情况下，与所述电路板的端面抵接。2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于，所述第一缝壁和所述第二缝壁上均设有所述抵持凸起，其中，沿所述安装缝的延伸方向，所述第一缝壁上的所述抵持凸起与所述第二缝壁上的所述抵持凸起错位分布；和/或，所述第一缝壁上的所述抵持凸起为多个且对称分布，所述第二缝壁上的所述抵持凸起为多个且对称分布。3.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于，所述第一壳体还具有设于所述支撑部上的第一加强部，所述第一加强部设于所述安装缝的边缘，且沿所述安装缝的周向环绕设置。4.根据权利要求3所述的连接器壳体，其特征在于，所述第一壳体还具有设于所述支撑部上的第二加强部，所述第二加强部与所述第一加强部连接，且所述第二加强部延伸至与...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘驰，王宏信，
申请(专利权)人：湖南省华芯医疗器械有限公司，
类型：新型
国别省市：