电路板组装系统及方法技术方案

本申请涉及电路板组装系统及方法。设备包括电路板和固定到电路板的多个汇流条。多个汇流条可以包括由汇流条线材的相邻部分形成的第一汇流条和第二汇流条。第一汇流条可包括第一汇流条第一未电镀部分，且第二汇流条可包括第二汇流条第一未电镀部分。第一汇流条第一未电镀部分和第二汇流条第一未电镀部分可以在形成第一汇流条期间形成。形成第一汇流条期间形成。形成第一汇流条期间形成。

【技术实现步骤摘要】
电路板组装系统及方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2022年2月15日提交的序列号为63/310,407的美国临时专利申请的权益和优先权，该美国临时专利申请的公开内容据此通过引用以其整体并入，就如同在本文中完全阐述一样。


[0003]本公开总体上涉及电路板组装系统和方法，包括可能涉及装配线的电路板组装系统和方法。
[0004]附图简述
[0005]虽然权利要求不限于特定的图示，但通过对各种示例的讨论可以获得对各个方面的理解。附图不一定是按比例的，并且某些特征可能被夸大或隐藏以更好地说明和解释示例的创新方面。此外，本文描述的示例性图示不是穷举的或不是以其它方式限制性的，并且实施例不限于在附图中示出的或在下面的详细描述中公开的精确形式和构型。示例性图示通过参考附图被详细地描述如下：
[0006]图1是总体上图示了根据本公开的教导的电路板组装系统的实施例的示意图。
[0007]图2是总体上图示了根据本公开的教导的具有焊膏的电路板的实施例的俯视图。
[0008]图3是总体上图示了根据本公开的教导的电路板组装系统的第二机器的实施例的透视图。
[0009]图4是总体上图示了根据本公开的教导的电路板组装系统的汇流条线材(bus bar wires)的实施例的侧视图。
[0010]图5是总体上图示了根据本公开的教导的具有焊膏和汇流条的电路板的实施例的俯视图。
[0011]图6是总体上图示了根据本公开的教导的具有焊膏和汇流条的电路板的实施例的部分侧视图。
[0012]图7是总体上图示了根据本公开的教导的具有焊膏、汇流条和电气部件的电路板的实施例的俯视图。
[0013]图8是总体上图示了根据本公开的教导的具有焊膏和电气部件的电路板的实施例的部分侧视图。
[0014]图9是总体上图示了根据本公开的教导的电路板组装系统的实施例的示意图。
[0015]图10是总体上图示了根据本公开的教导的电路板组装方法的实施例的流程图视图。
[0016]详细描述
[0017]现在将详细参考实施例，实施例的示例在附图中图示。在下面的详细描述中，阐述了许多具体细节，以便提供对所描述的各种实施例的彻底理解。然而，对于本领域的普通技术人员来说明显的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践所描述的各种实施例。在其它情况下，未详细描述公知的方法、过程、部件、电路和网络，以便不会不必要地模糊实施例
的各个方面。
[0018]一些设计利用预成型的汇流条，这可能不允许足够的设计和/或制造灵活性，和/或可能涉及显著的包装成本。例如，预成型的汇流条可以装在带卷盘(tape reel)中，该带卷盘具有安装基板(例如，汇流条从其上移除)和/或在每个汇流条之间的空间。这样的构型可能会产生浪费(例如，安装基板)和/或可能会涉及到使用附加的卷盘(当可能从每个卷盘提供较少的汇流条时)。此外，预成型的汇流条可能会涉及到针对每种汇流条构型(例如，长度、形状等)的单独的卷盘，这可能会产生额外的浪费和/或需要额外的空间(例如，在机器内或机器附近)。一些设计利用经由通孔技术(through
‑
hole
‑
technology,THT)(比如经由汇流条钉子(staples))连接到电路板的汇流条。THT设计可能会涉及形成和放置钉子和/或将钉子压入电路板中的额外的组装步骤，这可能会涉及到相对大的机器来提供足够的插入力和/或部件来限制施加到电路板的应力。
[0019]在实施例中，比如在图1中总体上图示的，电路板组装系统20可包括装配线30，装配线30可包括一个或更多个机器，比如第一机器32、第二机器34、第三机器36、第四机器38、第五机器40和/或一个或更多个其它机器。第一机器32可以例如但不限于包括焊料施加器/施加机，其可以被构造成将焊料52(例如，焊膏和/或焊盘)施加到电路板50(例如，参见图2)。在一些情况下，电路板50可包括一个或更多个焊盘56(例如，参见图6和图8)，并且焊料/焊膏52中的至少一些可以施加到一个或更多个焊盘56。如图9中总体上图示的，第二机器34可以例如但不限于包括汇流条机器，汇流条机器可以被构造为形成汇流条54(例如，表面安装器件(surface mount device,SMD)汇流条)，比如由一个或更多个汇流条线材60、60
’
(例如，参见图3和图4)形成汇流条54，和/或汇流条机器可以被构造为将汇流条54放置在电路板50和/或其焊料/焊膏52上(例如，参见图5和图6)。例如但不限于，一个或更多个汇流条线材60、60
’
可以作为原始线材卷盘60A、60A
’
被提供，该原始线材卷盘60A、60A
’
可以包括不同的线材料、镀层和/或横截面尺寸和/或横截面形状。装配线30的壁30A可以设置在卷盘60A、60A
’
和输送系统42之间(例如，参见图3)。汇流条线材60、60
’
可以在壁30A上延伸，比如延伸到第二机器34的其它部分中。
[0020]在实施例中，第三机器36可以例如但不限于包括焊接机器，比如回流焊接炉，该回流焊接炉可以被构造为将汇流条54和/或其它电气部件70焊接到电路板50，比如通过加热焊料/焊膏52来焊接。第四机器38可以例如但不限于包括一个或更多个拾取和放置机器/机器人，该拾取和放置机器/机器人可以被构造为将电气部件70放置在电路板50和/或其焊料/焊膏52上(例如，参见图7和图8)。例如，第四机器38可以包括多个机器/机器人，以更快地放置大量部件70和/或放置尺寸明显不同的部件70。第五机器40可以被构造为对施加到电路板50的焊料/焊膏52(例如，经由第一机器32施加的焊料/焊膏52)进行检查。例如，第五机器40可以进行光学检查，比如经由一个或更多个相机或其它光学装置。
[0021]在实施例中，第二机器34可以沿着装配线30设置在第一机器32和第三机器36之间，和/或设置在第一机器32和第四机器38之间。第四机器38可以设置在第二机器34和第三机器36之间。第二机器34可以邻近第一机器32或第五机器(例如，在组装方向上，在第一机器32或第五机器之后)设置，和/或邻近第三机器36或第四机器38(例如，在组装方向上，在第三机器36或第四机器38之前)设置。在一些构型中，第四机器38可以沿着装配线30设置在第二机器34之前。在一些情况下，系统20可包括一个或更多个用于插入THT部件的机器，该
THT部件比如THT连接器或继电器(relay)，该THT部件可被构造用于回流炉温度。如果要插入THT部件，则可根据通孔回流焊(pin
‑
in
‑
paste)技术规范施加焊料/焊膏52。另外地或可选地，可经由设置在第三机器之后或设置在不同装配线处的机器添加/插入THT部件，该机器可被构造用于对THT部件进行波峰焊接。
[0022]在实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备，包括：电路板；以及多个汇流条，其固定到所述电路板；其中，所述多个汇流条包括第一汇流条和第二汇流条，所述第一汇流条和所述第二汇流条由汇流条线材的相邻部分形成。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一汇流条包括第一汇流条第一未电镀部分，并且所述第二汇流条包括第二汇流条第一未电镀部分，所述第一汇流条第一未电镀部分和所述第二汇流条第一未电镀部分在所述第一汇流条的形成期间形成。3.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一汇流条和所述第二汇流条是表面安装式的，并且不延伸到所述电路板中或延伸穿过所述电路板。4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第一汇流条和所述第二汇流条不经由紧固件固定到所述电路板。5.根据权利要求1所述的设备，其中，所述第二汇流条具有与所述第一汇流条不同的长度和/或不同的形状。6.一种组装根据权利要求1所述的设备的方法，所述方法包括：将焊膏施加到所述电路板；由所述汇流条线材形成所述第一汇流条；将所述第一汇流条设置在所述电路板上的所述焊膏上；由所述汇流条线材形成所述第二汇流条；将所述第二汇流条设置在所述电路板上的所述焊膏上；以及将所述第一汇流条和所述第二汇流条与所述电路板焊接。7.根据权利要求6所述的方法，包括将多个电子器件设置在所述焊膏上；其中，当所述多个汇流条与所述电路板焊接时，所述多个电子器件与所述电路板焊接。8.根据权利要求6所述的方法，其中，形成所述第一汇流条和所述第二汇流条包括从所述汇流条线材切割出所述第一汇流条和所述第二汇流条。9.根据权利要求8所述的方法，其中，形成所述第一汇流条包括使所述第一汇流条弯曲。10.根据权利要求8所述的方法，包括由具有与所述汇流条线材不同的材料和/或横截面的第二汇流条线材形成第三汇流条。11.根据权利要求8所述的方法，其中，切割所述第一汇流条暴露出所述第一汇流条的芯和所述第二汇流条的芯。12.根据权利要求6所述的方法，其中，所述焊膏经由装配线的第一机器施加到所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥斯卡，
申请(专利权)人：李尔公司，
类型：发明
国别省市：