一种三相铜排的快换结构制造技术

一种三相铜排的快换结构，包括PCB安装底板和三套结构相同的导电组件，每套导电组件包括转接铜排、出线铜排、铜排固定块和端子压杆；出线铜排的下端具有水平延伸的横向部，端子压杆提供向下的压力作用于横向部的前端，以使横向部的前端在弹性弯曲活动时与待测试的半导体功率模块的端子电性接触；出线铜排的上端与转接铜排的下端通过第一螺丝可拆卸连接并固定在铜排固定块上，转接铜排的上端通过第二螺丝与电缆的接线端子固定连接；三个铜排固定块均固定安装在PCB安装底板的一侧边缘处，出线铜排的横向部位于PCB安装底板的下方，端子压杆竖向安装在PCB安装底板上。本实用新型专利技术实现了快速更换三相铜排功能，避免了浪费过多维护时间，从而提高了测试效率。从而提高了测试效率。从而提高了测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种三相铜排的快换结构


[0001]本技术涉及无功测试设备领域，具体涉及一种三相铜排的快换结构，以用于实验测试的功率半导体模块与相应测试设备的三相电流的连接。

技术介绍

[0002]对于无功测试设备装置来说，目前市场上的大功率半导体模块与测试无功设备一般采用铜排接触通电来实现实验或测试功能，然而，每当更换不同的半导体模块时都要更换相应的三相铜排，这是一项比较繁琐的操作，而且与大功率半导体模块接触的铜排为易损件，同类半导体模块测试时也可能需要更换此处铜排，从而带来繁琐的操作。因此，有必要对现有技术的无功测试设备的铜排连接结构进行改进。

技术实现思路

[0003]基于此，本技术提供了一种三相铜排的快换结构，以解决现有技术的无功测试设备的一系列更换铜排带来的繁琐问题，该三相铜排的快换结构，能够实现快速更换三相铜排功能，避免浪费过多维护时间，从而提高测试效率。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了一种三相铜排的快换结构，包括PCB安装底板，以及三套结构相同的导电组件，每套所述导电组件包括转接铜排、出线铜排、铜排固定块和端子压杆；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三相铜排的快换结构，其特征在于，包括PCB安装底板，以及三套结构相同的导电组件，每套所述导电组件包括转接铜排、出线铜排、铜排固定块和端子压杆；所述出线铜排的下端具有水平延伸的横向部，所述端子压杆设置在所述横向部的上方，所述端子压杆用于提供向下的压力作用于所述横向部的前端，以使横向部的前端在弹性弯曲活动时与待测试的半导体功率模块的端子电性接触；所述出线铜排的上端与所述转接铜排的下端通过第一螺丝可拆卸连接并固定在所述铜排固定块上，所述转接铜排的上端通过第二螺丝用于与电缆的接线端子固定连接；三个所述铜排固定块均固定安装在所述PCB安装底板的一侧边缘处，所述出线铜排的横向部位于所述PCB安装底板的下方，所述端子压杆竖向安装在所述PCB安装底板上。2.根据权利要求1所述的三相铜排的快换结构，其特征在于，所述三相铜排的快换结构还包括铜排吹气块，三个所述出线铜排的横向部均位于所述铜排吹气块的上方，所述铜排吹气块的两端分别与其中两个所述铜排固定块固定连接，所述铜排吹气块内设有气冷通道，所述气冷通道的进气口和出气...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋鹏飞，陈华贵，董冰萧，王伟群，
申请(专利权)人：深圳市愿力创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：